【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 陽(yáng)極膜的溶解增加，故液中的銅量會(huì)漸增而酸量會(huì)漸減，要逐日作分析以維持其酸與銅之重量比在 10:1以上以維持良好的分布力。鍍液在不 鍍時(shí)要關(guān)掉吹氣，以防銅量上升酸量下降及光澤之過(guò)度消耗。 －氯離子，有助陽(yáng)極的溶解及光澤劑的發(fā)揮功能，使陽(yáng)極溶解均勻，鍍層平滑光 澤。氯離子正常時(shí)陽(yáng)極膜呈黑色，過(guò)量時(shí)則變成灰白色，配液及添加用的水一 定要純，不可用自來(lái)水，因其加有氯氣或漂白粉（含次氯酸鹽）會(huì)帶入大量的氯離子。 －陽(yáng)極，須使用含磷 ％的銅塊，其面積最好為陰極的兩倍。正常的陽(yáng)極膜是黑色的，若呈棕色時(shí)表陽(yáng)極中含磷不夠，呈銀灰色時(shí)表液中氯 離子太多而成了氯化銅。但這只是一般判斷尚須槽液分析輔助 . －添加劑，主要有光澤 (Brightner)、整平 (Leveller)、載體 (Carrier)、潤(rùn)濕劑 (Wetter) 等功 能 , 用 39。安培 小時(shí) 39。添加補(bǔ)充 . ? 硫酸銅電鍍中的磷銅陽(yáng)極的作用 : ? 在早期，硫酸銅電鍍都是采用電解銅或無(wú)氧銅做陽(yáng)極，其陽(yáng)極效率高達(dá) 100%甚至超過(guò) 100%，這樣造成一系列的問(wèn)題：槽液中的銅含量不斷升高，添加劑消耗加快，槽液中的銅粉和陽(yáng)極泥增多，陽(yáng)極利用效率降低，鍍層極易產(chǎn)生毛刺和粗糙缺陷。 1954年，美國(guó) Neverse等對(duì)陽(yáng)極的研究發(fā)現(xiàn)：在陽(yáng)極中摻入少量的磷，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的電解處理（電解產(chǎn)生的陽(yáng)極黑膜對(duì)電鍍相當(dāng)重要，因此建議利用電解拖缸板 /假鍍板 /波浪板在 23ASD的電流密度下電解 4— 10小時(shí)），銅陽(yáng)極的表面生成一層黑色的磷膜，主要的成分是磷化銅 Cu3P。這層黑膜具有金屬導(dǎo)電性，改變了銅陽(yáng)極溶解過(guò)程中的一些反應(yīng)的步驟，有效克服了上述的一些缺陷，對(duì)銅的質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性起著重要作用 . ? 黑色磷膜對(duì)基元反應(yīng)有著顯著的催化效果，大大加快了亞銅離子的氧化，使慢反應(yīng)變成快反應(yīng)，大大減少槽液中亞銅離子的累積。同時(shí)陽(yáng)極表面的磷膜也可阻止亞銅離子進(jìn)入槽液，促使其氧化，減少了進(jìn)入槽液的亞銅離子。 ? 磷含量過(guò)低，黑膜過(guò)薄，結(jié)合力差； ? 磷含量高，黑膜太厚，分布不均勻，還會(huì)造成低電流區(qū)不光亮，細(xì)微麻砂狀。同時(shí)磷含量高的銅陽(yáng)極生成的黑膜厚度太厚 ,電阻增加 ,要維持原來(lái)的電流 ,電壓要升高 .槽電壓的升高有利于氫離子放電 ,針孔的產(chǎn)生幾率加大 . 鍍銅常見(jiàn)故障 : 電鍍鎳缸各成分及作用 : ? ? 硫酸鎳或氨基磺酸鎳是鍍鎳溶液的主要成分 ,在普通鍍鎳中 ,控制 NI2+濃度 6575g/L,提高主鹽濃度 ,可提高鍍層的沉積速度 ,并能使允許電流密度范圍擴(kuò)大 ,但主鹽濃度太高會(huì)導(dǎo)致鍍液分散能力降低 ,主鹽濃度降低鍍層沉積速度降低 ,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致高電流區(qū)鍍層燒焦 . ? ? 為了保證陽(yáng)極正常溶解 ,防止陽(yáng)極鈍化 ,鍍液中需要陽(yáng)極活化劑 .常用的陽(yáng)極活化劑有 :氯化鎳 ,溴化鎳 .氯化鎳濃度不能太高 ,否則會(huì)使鍍層應(yīng)力增加 . ? 陽(yáng)極鈍化有以下現(xiàn)象 : ? 1)槽電壓升高 ,一般可達(dá) 6V以上 ,但電流卻很小 . ? 2)陽(yáng)極表面氣泡較多 ,有時(shí)會(huì)有刺激性的氣味 ,甚至表面褐色 . ? : ? 硼酸是鍍鎳溶液最好的緩沖劑 ,它可以將鍍液的酸度控制在一定范圍內(nèi) .硼酸不僅具有 PH緩沖能力 ,而且它能提高陰極極化 ,改善鍍液性能 ,使在較高的電流密度下 ,鍍層不易燒焦 . ? ? 添加劑的加入 ,改善了鍍液的陰極極化 ,使鍍層均勻細(xì)致并具有半光亮鎳的光澤 ,同時(shí)改善了鍍液的分散能力 . 鍍鎳常見(jiàn)故障 : 鍍金 : ? 板面鍍金 : ? 板面鍍金層是以低應(yīng)力鎳或光亮鎳為低鎳 ,鎳鍍層厚度 35um,鎳鍍層作為中間層起著金 ,銅之間的阻擋層的作用 ,它可以阻止金銅間的相互擴(kuò)散和阻礙銅穿透到金表面 .鎳層存在相當(dāng)于提高了金鍍層的硬度 .板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護(hù)層 ,也是有 IC鋁線(xiàn)壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層 ,其表面金層常規(guī)要求在 12u”. ? 插頭鍍金 : ? 插頭鍍金也稱(chēng)鍍硬金 ,俗稱(chēng) “ 鍍金手指 ” .它是含有 Co,NI,Fe,等合金元素的合金鍍層 ,它的硬度 ,耐磨性都高于純金鍍層 ,其表面金層常規(guī)要求在 35u”. ? 鍍金的陽(yáng)極介紹 : ? 薄金鍍液如板面鍍金可使用不銹鋼陽(yáng)極 ,為延長(zhǎng)鍍液壽命 ,需選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼 ,如進(jìn)口 316不銹鋼 ,厚金鍍液應(yīng)使用不溶性活性陽(yáng)極 ,如白金鈦網(wǎng) ,鈦上鍍鉑 ,鈦上鍍釕 . 鍍金常見(jiàn)故障 : 我司現(xiàn)在電鍍鎳金工藝流程 : ? 圖形轉(zhuǎn)移 電鍍前處理 線(xiàn)路鍍銅 水洗 微蝕 水洗 酸洗 鍍鎳 鎳回收 DI水洗 鍍金 金回收 DI水洗 烘干 下工序 ? 注 :其中 微蝕 水洗 酸洗 是新增內(nèi)容 ,其目的在于 : ? , 其鍍層在電鍍完成后顏色較啞 ,有利于可焊性及零件邦定 . ? ,降低表面綠油在過(guò)波峰焊后出現(xiàn)掉綠油的現(xiàn)象 . ? 常規(guī)電鎳金板生產(chǎn)工藝的厚度接受標(biāo)準(zhǔn) : ? :1015um(Pulse要求為 25um) ? :35um ? :12u” 插頭鍍金 :35u” ? 電鍍鎳金工藝優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比 : 工藝 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 電鍍鎳 /金 ,焊接性能低 . /退錫 : ? 製程目的 將線(xiàn)路電鍍完成從電鍍?cè)O(shè)備取下的板子 ,做後加工完成線(xiàn)路 : A. 剝膜 :將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除 B. 線(xiàn)路蝕刻 :把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉 C. 剝錫 (鉛 ):最後將抗蝕刻的錫 (鉛 )鍍層除去 上述步驟是由水平連線(xiàn)設(shè)備一次完工 . 製造流程 剝膜 → 線(xiàn)路蝕刻 → 剝錫鉛 本司蝕刻機(jī) 本司退錫機(jī) ? 蝕刻常見(jiàn)故障 : ? 製程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其 pad， 將所有線(xiàn)路及銅面都覆蓋住，防 止波焊時(shí)造成的短路 ,並節(jié)省焊錫之用量 。 B. 護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線(xiàn)路氧化而危害電氣性質(zhì)，並防 止外來(lái)的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣， C. 絕緣：由於板子愈來(lái)愈薄 ,線(xiàn)寬距愈來(lái)愈細(xì) ,故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突 顯 ,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性 . ? 防焊漆 ,俗稱(chēng) 綠漆 ,(Solder mask or Solder Resist)， 為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 . 防焊的種類(lèi)有傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂 IR烘烤型 ,UV硬化型 , 液態(tài)感光型(LPISMLiquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨 , 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask) 防焊工藝流程 : ? 磨板 印刷 預(yù)烤 暴光 顯影 固化 文字 ? 磨板 (機(jī)械處理 ) ? 本司防焊前處理磨板機(jī) 機(jī)械磨板處理原理 ? 印刷 : ? a. 檔墨點(diǎn)印刷 網(wǎng)板上僅做孔及孔環(huán)的檔點(diǎn)阻墨 ,防止油墨流入孔內(nèi)此法須注意檔點(diǎn)積墨 ,問(wèn)題 b. 空網(wǎng)印 不做檔墨點(diǎn)直接空網(wǎng)印但板子或印刷機(jī)臺(tái)面可小幅移動(dòng)使不因積墨流入孔內(nèi) c. 有些要求孔塞墨者一般在曝光顯像後針對(duì)那些孔在印一次的方式居多 d. 使用網(wǎng)目在 3643T刮刀硬度 7075 ? 預(yù)烤