cb制作注意事項ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ad與較大面積的導(dǎo)電 (如地、電源等 )平面相連時，應(yīng)通過一 段 較細(xì)的導(dǎo)電線進行熱隔離 (3)印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與 pad相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從 pad長邊的中心處與之相連。 3. 導(dǎo)通孔布局 (1)避免 設(shè)置 在 pad上 ，或在距 內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷 或在導(dǎo)通孔內(nèi)填充綠漆 。 (2)作為測試支撐導(dǎo)通孔，在設(shè)計布局時，需考慮 到 不同探針 的 直徑， 及 ICT,F/T探針與探針之間的 最小間距。 ? 4. 對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、 SOIC、PLCC 、 SOP 、 QFP等），設(shè)計時應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即 各pad的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上 各焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點 及保證零件不會偏離 pad。 5. 凡多引腳的元器件（如 SOIC、 SOP 、 PLCC 、 QFP 、 BGA等），引腳pad之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤引出 印制導(dǎo)線進行 短接，以免產(chǎn)生橋接。另外還應(yīng)盡量避免在焊盤之間 設(shè)置印制導(dǎo)線 （特別是 fine pitch的元 器件） ,凡穿越相鄰 pad之間的 印制 線，須用阻焊膜對其加以遮隔。 6. pad內(nèi)不允許印有字符和圖形標(biāo)記，標(biāo)志符號離 pad邊緣距離應(yīng)大于。凡無外引腳的器件的 pad，其 pad與 pad之間不允許有通孔，以免 清洗 過程中錫膏流入通 孔過爐后形成錫珠 。 7. 當(dāng)采用波峰焊接工藝時，插 件元件 的通孔，一般 應(yīng) 比其引腳線徑大 ，其焊盤的直徑應(yīng)大于孔徑的 3倍。 ? 五、元器件布局的要求 ? 由于設(shè)計所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的；因此， PCB設(shè)計工程師要 根據(jù)SMT工藝的 特點， 對 元器件 進行正確的 布局 ,設(shè)計可以 將 焊接缺陷到最低 PCB。 故 在進行PCB layout時 要考慮以下幾點： 1. PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻； 2. 大質(zhì)量 ,大體積元 器件再流焊時 因 熱容量較大，因此， 如在 布局上過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致假焊； 所以 大型器件的四周要留一定的維修空 間 (如烙鐵頭 ) 3. 發(fā)熱量較大的 功率 元 器件應(yīng)均勻地放置在 PCB邊緣或 較易通風(fēng)的地方 ； 4. 單面混裝時，應(yīng) 把
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1