cb制作注意事項ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:37 本頁面
【文章內容簡介】 ad與較大面積的導電 (如地、電源等 )平面相連時，應通過一 段 較細的導電線進行熱隔離 (3)印制導線應避免呈一定角度與 pad相連，只要可能，印制導線應從 pad長邊的中心處與之相連。 3. 導通孔布局 (1)避免 設置 在 pad上 ，或在距 內設置導通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷 或在導通孔內填充綠漆 。 (2)作為測試支撐導通孔，在設計布局時，需考慮 到 不同探針 的 直徑， 及 ICT,F/T探針與探針之間的 最小間距。 ? 4. 對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、 SOIC、PLCC 、 SOP 、 QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即 各pad的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上 各焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點 及保證零件不會偏離 pad。 5. 凡多引腳的元器件（如 SOIC、 SOP 、 PLCC 、 QFP 、 BGA等），引腳pad之間的短接處不允許直通，應由焊盤引出 印制導線進行 短接，以免產(chǎn)生橋接。另外還應盡量避免在焊盤之間 設置印制導線 （特別是 fine pitch的元 器件） ,凡穿越相鄰 pad之間的 印制 線，須用阻焊膜對其加以遮隔。 6. pad內不允許印有字符和圖形標記，標志符號離 pad邊緣距離應大于。凡無外引腳的器件的 pad，其 pad與 pad之間不允許有通孔，以免 清洗 過程中錫膏流入通 孔過爐后形成錫珠 。 7. 當采用波峰焊接工藝時，插 件元件 的通孔，一般 應 比其引腳線徑大 ，其焊盤的直徑應大于孔徑的 3倍。 ? 五、元器件布局的要求 ? 由于設計所引起的產(chǎn)品質量問題在生產(chǎn)中是很難克服的；因此， PCB設計工程師要 根據(jù)SMT工藝的 特點， 對 元器件 進行正確的 布局 ,設計可以 將 焊接缺陷到最低 PCB。 故 在進行PCB layout時 要考慮以下幾點： 1. PCB上元器件分布應盡可能地均勻； 2. 大質量 ,大體積元 器件再流焊時 因 熱容量較大，因此， 如在 布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致假焊； 所以 大型器件的四周要留一定的維修空 間 (如烙鐵頭 ) 3. 發(fā)熱量較大的 功率 元 器件應均勻地放置在 PCB邊緣或 較易通風的地方 ； 4. 單面混裝時，應 把
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