cb制作注意事項(xiàng)ppt課件-在線瀏覽
2025-06-22 08:37本頁面
【正文】 求 :對(duì) PCB的拼板格式有以下幾點(diǎn)要求： (1) ，應(yīng)以制造、裝配和測試過程中便于加工，不產(chǎn)生較大變形為宜 ,(一般寬度為 50mm510mm.) 。 (3)每塊拼板上應(yīng)有 fiducial mark， 以便 機(jī)器 能 將每塊拼板當(dāng)作單板 來識(shí)別 。在采用 stamp分離時(shí) ，搭邊應(yīng)均勻分布于每塊拼板的四周，以避免焊接時(shí)由于 PCB受力不均導(dǎo)致變形。 (5)設(shè)計(jì)雙面貼裝不進(jìn)行波峰焊的 PCB時(shí)，可采用 陰陽板的拼板方式以減少SMT換線時(shí)間 提高設(shè)備利用率（在小批量生產(chǎn)條件下可減 少 設(shè)備投資） . ? 四、 PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝要求 ? PAD設(shè)計(jì)是 PCB線路設(shè)計(jì)的極其關(guān)鍵 的 部分，因?yàn)樗_定了元器件在 PCB上的焊接位置，而且對(duì)焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、焊點(diǎn)的可靠性、可清洗性、可測試性和 維 修等起著顯著作用。 (2)阻焊膜的厚度不得大于 pad的厚度 2. PAD與印制導(dǎo)線 (1)減小印制導(dǎo)線連通 pad處的寬度，除非 受 電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)為 ，或 pad寬度的一半（以較小焊盤為準(zhǔn)）。 3. 導(dǎo)通孔布局 (1)避免 設(shè)置 在 pad上 ，或在距 內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。 (2)作為測試支撐導(dǎo)通孔，在設(shè)計(jì)布局時(shí)，需考慮 到 不同探針 的 直徑， 及 ICT,F/T探針與探針之間的 最小間距。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上 各焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn) 及保證零件不會(huì)偏離 pad。另外還應(yīng)盡量避免在焊盤之間 設(shè)置印制導(dǎo)線 （特別是 fine pitch的元 器件） ,凡穿越相鄰 pad之間的 印制 線，須用阻焊膜對(duì)其加以遮隔。凡無外引腳的器件的 pad，其 pad與 pad之間不允許有通孔，以免 清洗 過程中錫膏流入通 孔過爐后形成錫珠 。 ? 五、元器件布局的要求 ? 由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的；因此， PCB設(shè)計(jì)工程師要 根據(jù)SMT工藝的 特點(diǎn)， 對(duì) 元器件 進(jìn)行正確的 布局 ,設(shè)計(jì)可以 將 焊接缺陷到最低 PCB。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如， QEP、 PLCC等； ) 5. 波峰焊接面上元器件封裝必須能承受 260度以上溫度并是全密封型的； 6. 貴重的元器件不要布放在 PCB的邊角 區(qū)域 ，或靠近接插件 孔 、 定位 孔、 螺絲孔 、 Vcut、豁口等處，以上這些位置
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