cb制作流程與常見品質問題--鼎鑫電子(編輯修改稿)
2025-06-18 07:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 戶所需標示之文字或符號印在板面上供辨識或標示裝配位置之編號 ? 常見之品質問題 : ? 文字 on pad ? 文字模糊 /不清 噴錫 (Hot Air Level) ? 目的 : 於銅表面上塗佈上一層錫 /鉛合金作為完成品之表面處理 ? 常見之品質問題 : ? 露銅 ? 錫凸 ? 錫 short 化學鎳金 (Immersion Nickel/Gold) ? 目的 : 在板面上以化學反應沉積上一層鎳及金 ,作為完成品之表面處理 ? 常見之品質問題 : ? 露銅 ? 鎳厚度不足 ? 金厚度不足 金手指 (Nickel/Gold Plating) ? 目的 : 在 connector 上以電鍍方式電鍍上鎳及金 , 使其能有良好之導通效果
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