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正文內(nèi)容

cb制作流程與常見品質(zhì)問題--鼎鑫電子-閱讀頁

2025-06-02 07:00本頁面
  

【正文】 每片板子之電性是否符合客戶之需求 ? 常見之品質(zhì)問題 : ? 短路 ? 斷路 成品檢驗(yàn) (Visual Inspection) ? 目的 : 依客戶對外觀之要求進(jìn)行全板面之檢查 ,並進(jìn)行出貨前之烘烤 . ? 常見之品質(zhì)問題 : ? 露銅 (含防焊 /噴錫 /鎳金 …) ? 防焊 /文字 on pad ? 含各製程之所有外觀上之缺點(diǎn) 包裝 (Package) ? 目的 : 將板子依客戶對包裝之各種規(guī)定 (含片數(shù) /重量 /包裝材料 …) 進(jìn)行包裝 . ? 常見之品質(zhì)問題 : ? 數(shù)量短少 ? 板子偏移 結(jié)論 (Conclusion) ? 印刷電路板之製作流程長 , 於各製程可能產(chǎn)生之問題依製程特性有極大之差異 ,在每個(gè)操作過程皆需非常小心 , 才能得到良好的品質(zhì) .
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