【正文】 亞錫含量控制在 30克 /升左右，硫酸控制在 10%左右； ? 鍍鎳 ① 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度； 電鍍金 ： ? 分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素； ① 目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)； 硫酸銅鍍液成分 : 序號(hào) 項(xiàng)目 要求范圍 最佳值 1 6090g/l 7075g/l 2 H2SO4 1012% 11% 3 Cl 4080ppm 50ppm 4 電流密度 1525ASF / 5 銅缸溫度 2030℃ 25℃ 6 銅光劑添加 28ml/L 45ml/L 各成份及其功能： －硫酸銅，是供給槽液銅離子的主源，配槽時(shí)要用化學(xué)級(jí)之含水硫酸銅結(jié)晶溶解使用，平時(shí)作業(yè)中則由陽(yáng)極磷銅塊解離補(bǔ)充之．配液后要做活性炭處理 (Carbon treatment)及假鍍 (Dummy plate)。鍍液在不 鍍時(shí)要關(guān)掉吹氣，以防銅量上升酸量下降及光澤之過(guò)度消耗。氯離子正常時(shí)陽(yáng)極膜呈黑色，過(guò)量時(shí)則變成灰白色，配液及添加用的水一 定要純，不可用自來(lái)水，因其加有氯氣或漂白粉（含次氯酸鹽）會(huì)帶入大量的氯離子。正常的陽(yáng)極膜是黑色的，若呈棕色時(shí)表陽(yáng)極中含磷不夠，呈銀灰色時(shí)表液中氯 離子太多而成了氯化銅。安培 小時(shí) 39。 1954年，美國(guó) Neverse等對(duì)陽(yáng)極的研究發(fā)現(xiàn)：在陽(yáng)極中摻入少量的磷，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的電解處理（電解產(chǎn)生的陽(yáng)極黑膜對(duì)電鍍相當(dāng)重要，因此建議利用電解拖缸板 /假鍍板 /波浪板在 23ASD的電流密度下電解 4— 10小時(shí)），銅陽(yáng)極的表面生成一層黑色的磷膜，主要的成分是磷化銅 Cu3P。同時(shí)陽(yáng)極表面的磷膜也可阻止亞銅離子進(jìn)入槽液，促使其氧化，減少了進(jìn)入槽液的亞銅離子。同時(shí)磷含量高的銅陽(yáng)極生成的黑膜厚度太厚 ,電阻增加 ,要維持原來(lái)的電流 ,電壓要升高 .槽電壓的升高有利于氫離子放電 ,針孔的產(chǎn)生幾率加大 . 鍍銅常見(jiàn)故障 : 電鍍鎳缸各成分及作用 : ? ? 硫酸鎳或氨基磺酸鎳是鍍鎳溶液的主要成分 ,在普通鍍鎳中 ,控制 NI2+濃度 6575g/L,提高主鹽濃度 ,可提高鍍層的沉積速度 ,并能使允許電流密度范圍擴(kuò)大 ,但主鹽濃度太高會(huì)導(dǎo)致鍍液分散能力降低 ,主鹽濃度降低鍍層沉積速度降低 ,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致高電流區(qū)鍍層燒焦 . ? ? 為了保證陽(yáng)極正常溶解 ,防止陽(yáng)極鈍化 ,鍍液中需要陽(yáng)極活化劑 .常用的陽(yáng)極活化劑有 :氯化鎳 ,溴化鎳 .氯化鎳濃度不能太高 ,否則會(huì)使鍍層應(yīng)力增加 . ? 陽(yáng)極鈍化有以下現(xiàn)象 : ? 1)槽電壓升高 ,一般可達(dá) 6V以上 ,但電流卻很小 . ? 2)陽(yáng)極表面氣泡較多 ,有時(shí)會(huì)有刺激性的氣味 ,甚至表面褐色 . ? : ? 硼酸是鍍鎳溶液最好的緩沖劑 ,它可以將鍍液的酸度控制在一定范圍內(nèi) .硼酸不僅具有 PH緩沖能力 ,而且它能提高陰極極化 ,改善鍍液性能 ,使在較高的電流密度下 ,鍍層不易燒焦 . ? ? 添加劑的加入 ,改善了鍍液的陰極極化 ,使鍍層均勻細(xì)致并具有半光亮鎳的光澤 ,同時(shí)改善了鍍液的分散能力 . 鍍鎳常見(jiàn)故障 : 鍍金 : ? 板面鍍金 : ? 板面鍍金層是以低應(yīng)力鎳或光亮鎳為低鎳 ,鎳鍍層厚度 35um,鎳鍍層作為中間層起著金 ,銅之間的阻擋層的作用 ,它可以阻止金銅間的相互擴(kuò)散和阻礙銅穿透到金表面 .鎳層存在相當(dāng)于提高了金鍍層的硬度 .板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護(hù)層 ,也是有 IC鋁線壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層 ,其表面金層常規(guī)要求在 12u”. ? 插頭鍍金 : ? 插頭鍍金也稱鍍硬金 ,俗稱 “ 鍍金手指 ” .它是含有 Co,NI,Fe,等合金元素的合金鍍層 ,它的硬度 ,耐磨性都高于純金鍍層 ,其表面金層常規(guī)要求在 35u”. ? 鍍金的陽(yáng)極介紹 : ? 薄金鍍液如板面鍍金可使用不銹鋼陽(yáng)極 ,為延長(zhǎng)鍍液壽命 ,需選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼 ,如進(jìn)口 316不銹鋼 ,厚金鍍液應(yīng)使用不溶性活性陽(yáng)極 ,如白金鈦網(wǎng) ,鈦上鍍鉑 ,鈦上鍍釕 . 鍍金常見(jiàn)故障 : 我司現(xiàn)在電鍍鎳金工藝流程 : ? 圖形轉(zhuǎn)移 電鍍前處理 線路鍍銅 水洗 微蝕 水洗 酸洗 鍍鎳 鎳回收 DI水洗 鍍金 金回收 DI水洗 烘干 下工序 ? 注 :其中 微蝕 水洗 酸洗 是新增內(nèi)容 ,其目的在于 : ? , 其鍍層在電鍍完成后顏色較啞 ,有利于可焊性及零件邦定 . ? ,降低表面綠油在過(guò)波峰焊后出現(xiàn)掉綠油的現(xiàn)象 . ? 常規(guī)電鎳金板生產(chǎn)工藝的厚度接受標(biāo)準(zhǔn) : ? :1015um(Pulse要求為 25um) ? :35um ? :12u” 插頭鍍金 :35u” ? 電鍍鎳金工藝優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比 : 工藝 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 電鍍鎳 /金 ,焊接性能低 . /退錫 : ? 製程目的 將線路電鍍完成從電鍍?cè)O(shè)備取下的板子 ,做後加工完成線路 : A. 剝膜 :將抗電鍍用途的乾膜以藥水剝除 B. 線路蝕刻 :把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉 C. 剝錫 (鉛 ):最後將抗蝕刻的錫 (鉛 )鍍層除去 上述步驟是由水平連線設(shè)備一次完工 . 製造流程 剝膜 → 線路蝕刻 → 剝錫鉛 本司蝕刻機(jī) 本司退錫機(jī) ? 蝕刻常見(jiàn)故障 : ? 製程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其 pad， 將所有線路及銅面都覆蓋住，防 止波焊時(shí)造成的短路 ,並節(jié)省焊錫之用量 。C. B. 能量管理 :以 Step tablet結(jié)果設(shè)定能量 . C. 抽真空至牛頓環(huán)不會(huì)移動(dòng) D. 手動(dòng)曝光機(jī)一般以 pin對(duì)位 ,自動(dòng)曝光機(jī)則以 CCD對(duì)位 ,以現(xiàn)在高密度的板子設(shè)計(jì) ,若沒(méi)有自動(dòng)對(duì)位勢(shì)必?zé)o法達(dá)品質(zhì)要求 . ? 顯像 A. 顯像條件 藥液 ~% Na2CO3 溫度 30177。 C 噴壓 ~3Kg/cm2 B. 顯像時(shí)間因和厚度有關(guān) ,通常在 50~60sec,Breakpoint約在 50~70%. ? 後烤 A. 通常在顯像後墨硬度不足 ,會(huì)先進(jìn)行 UV硬化 或 150176。 Class 2： 為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、商用機(jī)器及儀 器類，厚度要 。 實(shí)務(wù)上 ,表一般綠漆油墨測(cè)試性質(zhì)項(xiàng)目 ? 絲網(wǎng)印刷工藝 : ? 什么是網(wǎng)印呢？即采用絲網(wǎng)做版材，在印版上形成圖像和版模兩部分，版模部分防止印料通過(guò)，圖象部分通過(guò)刮板在印制上刮動(dòng)擠壓使印料漏印在基板上的印刷方式。 ? ，從而能適應(yīng)多功能化的各類涂層，如抗電鍍涂層，防焊涂層，文字涂層等。 ? 4. 印料涂層厚度厚，通常在 1030μm之間，因而涂層具有很高的耐氣候性能及耐藥品性。 ? ，在網(wǎng)印 ，容易顯示出鋸齒狀，線條的質(zhì)量較差。 ? 以瑞士 100 T絲網(wǎng)為例，換算成日本絲網(wǎng)目數(shù)： ? 100*=250目 ? ：開(kāi)度是表示網(wǎng)孔大小的數(shù)值，一般以網(wǎng)孔面積的平方根表示，單位為微米（ μm），開(kāi)度由絲的直徑和網(wǎng)目決定，因