cb基本知識(shí)及工藝流程-在線瀏覽
2025-07-16 07:00本頁(yè)面
【正文】 防焊 半成品測(cè)試 印文字 噴錫 成型 成檢 成品測(cè)試 包裝出貨 雙面 PCB之制作流程圖 GS 沉銅 /板電 圖形電鍍 開 料 ? 依客戶要求標(biāo)準(zhǔn)及制前設(shè)計(jì)的排版方式對(duì)原板材進(jìn)行相應(yīng)尺寸的裁切。 GS 曝光 ? 將客戶所需之內(nèi)層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。 GS 內(nèi)層圖形檢查 ? 功能 ? 版本、線寬、線距、阻流 PAD、靶標(biāo)、開路、短路 ? 外觀 ? 線缺、線凸、殘銅、退膜不凈 蝕刻 ? 將板面裸露的銅咬蝕掉。 GS 內(nèi)層蝕刻控制點(diǎn) ? 功能 ? 線寬、線距 ? 外觀 ? 蝕刻不凈、退膜不凈、缺口 壓合制作工藝 ?棕化 : 內(nèi)層合格板經(jīng)過棕化線 , 使銅面形成細(xì)小棕色晶體而增強(qiáng)層間之附著力 . ?疊合 : 將準(zhǔn)備好的棕化板貼上規(guī)定半固化片及銅箔 , 並 置于鋼板上 . ?壓合 : 將疊合好的板送入壓合機(jī)內(nèi)高溫 高壓的條件下 , 使其完全粘合 . ?鑽靶 : 依據(jù)靶孔標(biāo)誌用電腦打靶機(jī)把靶孔鑽出 ,以利外 層鑽孔 . ?鑼 邊 : 使用 CNC按照要求尺寸進(jìn)行成型 . ?刨邊 : 使用自動(dòng)刨邊機(jī)使板邊光滑 . GS 棕化 ? 將覆銅板銅表面進(jìn)行處理 ﹐使板面覆蓋一層棕色氧化膜。 銅箔 GS 壓 合 ? 將已疊合完成的組合板(銅箔 /PP/內(nèi)層板 )﹐利用熱量及壓力 ﹐ 使其膠片產(chǎn)生熔化而結(jié)合成所需的多層板。 ? 打定位釘： 選擇合適的定位釘打進(jìn)墊木板上的定位孔中 ? 上板 ：根據(jù)板厚、板的難易程度等上板，并在表面覆蓋鋁片 ? 鑽孔 :從電腦內(nèi)調(diào)出鉆孔程序，開始鉆孔。尋找零位原則是將所有孔鉆在板的中間，兩對(duì)邊多余工作邊盡量相等。 GS 鉆孔控制點(diǎn) ? 功能 ? 版本、多孔、少孔、鉆反、未鉆穿、塞孔、披峰、孔內(nèi)銅絲 ? 外觀 ? 擦花、膠漬 amp。 GS 一次銅控制點(diǎn) ? 功能 ? 銅渣塞孔、銅瘤、背光不良（孔內(nèi)空洞、孔無銅） ? 外觀 ? 銅面擦花、流痕 線路制作 ? 前處理 : 清潔及粗化板面增強(qiáng)干膜之附著力 . ? 貼 膜 : 在板面貼上厚度為 (D/F). ? 曝 光 : 在貼膜板上貼上線路 artwork,然后送入 5kw曝光機(jī)照射 UV光 ,使該聚合的干膜進(jìn)行光聚合作用 , 正確完成圖像轉(zhuǎn)移 . ? 顯 影 : 使用 Na2CO3沖洗未聚合的干膜 ,從而圖像顯露出來 . ? 檢 測(cè) :檢查線路 O/S. ? 線徑是否符合要求 . GS 壓膜 ? 將干膜平整地貼在板子表面。 GS 顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜沖洗干淨(jìng)。鍍錫 (圖形電鍍 ) ? 前處理 : 清潔及粗化板面 . ? 鍍銅 (錫 ) : 把線路加鍍一
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