cb基本知識及工藝流程(存儲版)
【正文】 故出貨需 100% 短 .斷路測試 . 阻抗測試 ﹕ 對成品之阻抗進行測試 ﹐ 確保出貨之 PCB能 100%滿足客戶之阻抗要求。 ? 沉鎳金：在鈀的催化作用下，利用氧化還原反應，將鎳沉積于銅表面；再利用置換反映的原理，將部分鎳置換成金。 GS 防焊制作工藝 ?前處理 : 清潔板面及銅面粗化 ,以確保 S/M附著力 . ?印刷 S/M : 在板面涂覆一層感光油墨 , 以保護線路不受損 . ?預 烤 : 將涂覆 S/M之板送入隧道式烤箱烘干 . ?曝 光 : 烘干板貼上防焊 artwork送入 7kw曝光機內(nèi)以 250~350mj/cm2 進行 UV照射完成光固化 . ?顯 影 : 使用 1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨 ,使焊墊等顯露 出來 . ?后固化 : 合格板送入 文字房， 高溫 (150度 )長時間 (60min+5)烘烤 , 使板面 S/M徹底 固化 , 保護線路 ，并達到阻焊的目的 . GS 防焊印刷 ? 依照客戶要求之顏色 ﹐ 將防焊油墨印在板面上。 GS 曝光 ? 將客戶所需之外層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。 GS 壓合控制點 功能 層壓結(jié)構(gòu)、剝離強度、熱沖擊試驗（分層）、板厚、銅厚、靶孔偏孔 外觀 劃傷、起皺、針孔 鑽 孔 制 作 ? 多層板： ? 鉆 定位 孔 : 依照鑽孔資料 在墊木板上鉆出 三 定位 孔 ,這三個定位孔盡量鉆在墊木板的中間，使墊木板兩對邊多余邊寬度盡量相等。 GS 開料控制 ? 板料規(guī)格 ? 類型、板厚、銅厚、大料尺寸、黃 /白芯 ? 開料尺寸 ? 磨邊圓角 內(nèi)層線路制作 ?磨刷 :去除 板面氧化及髒污物并粗化板面 ,增強油墨之附著力 . ?涂布 : 將具有感光特性之液態(tài)油墨塗在板面上 . ?烘乾 : 將塗布在板面上的油墨烘乾 . ?曝光 : 將準備好的 artwork準確貼於板面上 ,然后使用 UV光照射 ,確保需光聚合反應之油墨完全聚合 , 正確完成圖形轉(zhuǎn)移 . ?顯影 : 使用 Na2CO3,沖洗未發(fā)生光聚合反應之油墨 ,從而使銅呈現(xiàn)出來 . ?蝕刻 : 蝕刻掉呈現(xiàn)出來的銅 , 形成內(nèi)層線路 (VCC/ GND). ?去墨 : 將覆在銅面上的油墨 , 使用 NaOH浸泡去除 . ?清潔 : 清潔板面油污及板面的氧化物 . GS 塗布 ? 將感光油墨均勻的塗布在板面上。 覆銅板 (copperclad laminate), 熱風整平 (hot air leveling), 鍍覆孔 (plated through hole), 蝕刻 (etching), 照相底板 (artwork) 油墨 (solder mask ink). GS 板料知識 ? 分類 ? 1﹑ 按覆銅板的機械剛性劃分 ? 剛性覆銅板 ? 撓性覆銅板。 GS 內(nèi)層圖形檢查 ? 功能 ? 版本、線寬、線距、阻流 PAD、靶標、開路、短路 ? 外
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