cb基本知識(shí)及工藝流程-免費(fèi)閱讀
【正文】 ?成 檢 : 為了確保交付給客戶的線路板品質(zhì) , 針對(duì) 外觀進(jìn)行全檢 . ?包 裝 : 使用真空包裝機(jī)進(jìn)行真空包裝 , 防止板子吸收濕氣而影響焊錫性 . GS 成 測 ? 通過測試區(qū)分PCB成品之電性良品與不良品。當(dāng)鎳面完全被金覆蓋時(shí)，反應(yīng)終止。 GS 防焊顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨沖洗干淨(jìng) ﹐ 以便後序上錫。 GS 顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜沖洗干淨(jìng)。 ? 打定位釘： 選擇合適的定位釘打進(jìn)墊木板上的定位孔中 ? 上板 ：根據(jù)板厚、板的難易程度等上板，并在表面覆蓋鋁片 ? 鑽孔 :從電腦內(nèi)調(diào)出鉆孔程序，開始鉆孔。 GS 曝光 ? 將客戶所需之內(nèi)層圖案轉(zhuǎn)移至板面上。PCB基本知識(shí) 及工藝流程 GS PCB名詞解釋 印刷電路板 (Printed Circuit Board) ﹕ 在電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上 ﹐ 為達(dá)到電子部件間的連接而在絕緣基板表面 ﹐ 以及自表面起到其內(nèi)部 ﹐ 通過印制加工所形成的必要的導(dǎo)體圖形的板。 GS 顯影 ? 將板面沒有被曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的油墨沖洗干淨(jìng)。 ? 單雙面板： ? 打銷釘 : 在組合好的板（根據(jù)板厚選擇疊板數(shù)量，外面蓋上鋁片）的兩短邊中間位置打上兩枚銷釘 . 鑽孔 : 將 兩銷釘夾在鉆機(jī)臺(tái)上，尋找合適零位，開始鉆孔。 GS 線路控制點(diǎn) ? 功能 ? 版本、線寬、線隙、開路、短路、對(duì)反、崩孔、顯影不凈、曝光不良、油墨入孔、阻流 PAD不夠 ? 外觀 ? 擦花、漏銅、對(duì)偏 電鍍制作工藝 ? 鍍銅 amp。 GS 防焊控制點(diǎn) ? 功能 ? 版本、油墨顏色、對(duì)反、斷橋、顯影不凈、曝光不良、油墨上 PAD、油墨入孔、孔口發(fā)白 ? 外觀 ? 周期、菲林印、擦花、板面垃圾 文字印刷工藝 ?文字網(wǎng)制作 : 依照文字底片 , 制作文字網(wǎng)版 . ?印 文 字 :把文字網(wǎng)版和需印文字的板對(duì)準(zhǔn) , 確保文字準(zhǔn)確度和清晰度 . ?文 字 固 化 ? 熱固化 : 使用烤箱烘烤 , 使文字進(jìn)行熱固化 . GS 文 字 ? 依照客戶所提供的文字或圖案及顏色 ﹐將文字印在板面上。 ? 除了沉鎳金外，常用于 PCB的化學(xué)鍍還有沉錫、沉銀。 GS 成 檢 ?為了確保交付給客戶的 PCB品質(zhì) , 針對(duì) PCB 外觀進(jìn)行全檢。 GS Vcut和斜邊示意圖 斜邊 Vcut GS 成型控制點(diǎn) ? 鑼板 ? 版本、鑼偏、鑼反、漏鑼、多鑼、披峰、板面積灰 ? 啤板 ? 版本、爆孔、爆邊、壓傷、沖偏、漏 V、V偏、 V淺、毛刺 成測 成檢 包裝 ?成測 : O/S測試 ﹕ 為了確保交付給客戶的線路板電性功能 ,
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