cb流程簡介全制程ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 37 PB3 ( 電鍍二 ) 介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 38 PB3 ( 電鍍二 ) 介紹 ? 二次 鍍 銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 39 PB3 ( 電鍍二 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 40 PB3 ( 電鍍二 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 41 PB3 ( 電鍍二 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導體部分的起保護作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 42 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質(zhì)資訊，及時反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A .O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測43 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?: ? 全稱爲 Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 ? 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 44 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?: ? 全稱爲 Verify Repair Station， 確認系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ，並由人工對 。 ? 需注意的事項： 認，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 45 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?O/S電性測試 : ? 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 ? 所用的工具：固定模具 46 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點板將打出票據(jù)，並標示 缺點的點數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 ? 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 47 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出 48 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊） ? PC2(Surface Treatment Process ） ? PC3(Routing 成型） ? PC9(Final Inspection amp。Testing 終檢） 49 PC1(防焊）流程簡介 ? 防焊 (Solder Mask) ? 目的： ： 防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫 之用量 ：防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來 的機械力所傷害 ：由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也 越來越高 50 PC1(防焊 ） 流程簡介 ? 原理：影像轉(zhuǎn)移 ? 主要原物料：油墨 ? 油墨之分類主要有： ? IR烘烤型 ? UV硬化型 51 Sold mask Flow Chart 預烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 S/M 52 PC1 (防焊 ） 流程簡介 ? 前處理 ? 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 ? 主要原物料： SPS 53 PC1 ( 防焊 ） 流 程 簡 介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準確的 ? 印寫在板子上。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 54 PC1(防焊）流程簡介 ? 制程主要控制點 ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 ? 預烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 55 PC1(防焊）流程簡
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