cb多層板制程志圣ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:39 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ? 母片 ?工作片 ? 使用期限 – 黑白片 1500 – 棕片 800 ? 底片保護(hù)膜 – 壓在藥膜面 – Film – Liquid 3M, 導(dǎo)靜電 23/54 內(nèi)層影像移轉(zhuǎn) 內(nèi)層曝光 ? 光阻壓膜 /塗佈 – 抗蝕刻、抗酸 – 乾膜 : 膜厚 , mil – 濕膜 : 膜厚 8 ~ 12 ?m ? 內(nèi)層曝光 Exposure – 乾膜 : 45 ~ 60 mj/cm2 – 濕膜 : 80 ~ 120 mj/cm2 – UVEM500, M550, UVEA220, A280 ? 靜置 Holding – 15 min ? 撕 Mylar 膜 24/54 內(nèi)層影像移轉(zhuǎn) 顯像蝕刻剝膜 DES ? 顯像 Developing – 1 ~ 2% Na2CO3 碳酸鈉 /鉀 – 30 ~ 32 ?C – 顯像點(diǎn) (Break Point) 50 ~ 75% – 殘膜 (Scum) ? 內(nèi)層蝕刻 Etching – CuCl2 氯化銅蝕刻 (酸性 ) – FeCl3 氯化鐵蝕刻 ? 剝膜 Stripping – 3 ~ 5% NaOH 氫氧化鈉 – 45 ~ 55 ?C 內(nèi)層底片 25/54 內(nèi)層蝕刻與剝膜要求 性能要項(xiàng)A t t r i bu t e一般/困 難 尖端 一般/困 難 尖端 一般/困 難 尖端最小線寬線距 175 181。 m 125 181。 m 125 181。 m 75 181。 m 100 181。 m 50 181。 m7 m i l 5 m i l 5 m i l 3 m i l 4 m i l 2 m i l線寬公差 177。 50 181。 m 177。 35 181。 m 177。 25 181。 m 177。 10 181。 m 177。 25 181。 m 177。 15 181。 m2 m i l m i l 1 m i l m i l 1 m i l m i l蝕刻因子 ( X / Y ) 最薄芯材 50 181。 m 50 181。 m 50 181。 m 50 181。 m 50 181。 m 25 181。 mC or e 2 m i l 2 m i l 2 m i l 2 m i l 2 m i l 1 m i l過(guò)去1995 ~ 1996現(xiàn)在1997 ~ 2022將來(lái)2022 ~ 2022F i n e L i n e E t c h i n g 細(xì)線路蝕刻是指蝕刻的線寬 、線距在 5 m i l 以下 。E t c h F a c t o r 蝕刻因子 底片線寬 ABEtch Factor= A(Metal Thickness B(Under Cut)蝕刻因子 : X / Y (Europe) Y / X (.) 26/54 內(nèi)層檢測(cè)，鑽卯合孔 ? 檢測(cè) – 外觀檢測(cè) – Open/Short 電測(cè) – AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)Automatic Optical Inspection ? Inline ? OffLine ? 鑽卯釘孔 ? Post Etch Punch沖孔 – Multiline: 一次沖多孔 27/54 內(nèi)層氧化處理 Oxidation ? 增加銅面與 PP結(jié)合力 – 規(guī)格要求 1/2 Oz: 6 lb。 1 Oz: 8 lb。 2 Oz: 10 lb ? 黑化 Black Oxide – 6 lb, 長(zhǎng)絨毛 – 後烘烤去水氣 , BCO, 插 Rack – 130 ~ 140?C, 60 min, 20%RH ? 棕化 Brown Oxide – 8 ~ 9 lb, 短絨毛 ? 微蝕 Micro Etch – 美格 CZ 28/54 壓合 Lamination ? 疊板 Layup – 銅箔 , PP, 內(nèi)層板 – Prepreg對(duì)稱 – 鋼板 , 牛皮紙 – 10 page / open ? 壓合 Lamination – 使 PP樹(shù)脂達(dá) C stage – 熱壓 180 ?C, 120min ?冷壓 降溫 ?C/min – 公差 mm ? mm ? 拆板分割 ? 銑靶 /鑽 Tooling 孔 – 4L: 銑靶 →鑽 tooling孔 – 6L↑: XRay鑽 tooling孔 ? 成型 Routing – 外層板尺寸 29/54 疊板結(jié)構(gòu) ? 例： 4L 疊板 – L1 1 oz: mil – 1080: mil – 7628: mil – L2/L3 , 1/1: 40 mil – 7628: mil – 1080: mil – L4 1 oz, mil – Total = mil = mm ? 例： 6L 疊板 – L1 1/2 oz: mil – 1080: mil – 7628: mil – L2/L3 , 1/1: mil – 2116: mil – 2116: mil – L4/L5 , 1/1: mil – 7628: mil – 1080: mil – L6 1/2 oz, mil – Total = 64 mil = mm 30/54 真空壓合機(jī) 鑽孔電鍍與外層板 32/54 外層板製程 Outer Layer Image Transfer 鍍化學(xué)銅 : 通孔電鍍 (PTH: Plate Through Hole) 鍍一次銅 : 全板電鍍 (Panel Plating) 鍍二次銅 : 線路電鍍 (Pattern Plating) 負(fù)片流程 正片流程 乾膜貼合 前處理 冷卻 除塵 預(yù)熱 顯像 曝
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