cb流程簡介全制程ppt課件-資料下載頁
2025-05-05 08:40本頁面
【正文】 帶貼住防鍍。 ? 主要物料：鍍金保護膠帶（藍膠、小紅膠） ? 制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 77 PC2(表面處理 ） 流程簡介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導致金和銅會有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護銅面避 免在空氣中氧化。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 78 PC2(表面處理）流程簡介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點：撕膠時應注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 79 PC2(表面處理）流程簡介 ? 貼噴錫保護膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫 造成報廢。 ? 主要物料：噴錫保護膠帶 ? 制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不 良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。 80 PC2(表面處理）流程簡介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時膠帶剝落沾錫而導致報廢。 ? 主要設(shè)備：熱壓膠機 ? 制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護膠帶的品質(zhì)。 81 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 82 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 83 PC9(測試）流程簡介 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： 進料 讀孔 測試 84 PC9(測試）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。（測試針除外） 85 PC9(測試）流程簡介 ?優(yōu)點： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復使用 86 PC9(測試）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 87 PC9(測試）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 缺點： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 88 PC9(終檢）流程簡介 ? 檢驗 ? 目的：檢驗是制程中進行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗的主要項目： A 尺寸的檢查項目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 89 PC9 ( 終檢 ） 流 程 簡 介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點 Gold Finger Defect 7. 文字缺點 Legend(Markings) 90 PC9 (終檢 ） 流程簡介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solder ability 2. 線路抗撕拉強度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination
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