cb設(shè)計制造流程ppt課件-資料下載頁
2025-05-05 08:41本頁面
【正文】 7。 10℃ 、壓膜速度 、壓力 1540psi（ 145psi=1Mpa） 38 PCB制作流程概述 ? 曝光顯影： 、曝光：把菲林上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上。通過曝光 ,使與圖像相對應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng)。 、顯影：用弱堿將未聚合的干膜洗掉 ,使發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜圖像露出銅面。已感光部份則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉仍留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 、曝光機分手動曝光機和自動曝光機，手動曝光機容易造成偏位。 39 PCB制作流程概述 ? 酸性除油： 、除去線路銅面上的氧化物、殘膜余膠，保證 1Cu與 2Cu之間的結(jié)合力。 、記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑？且堿性除油劑除油效果比酸性除油劑更好！主要因為干膜圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故 2Cu電鍍前只能使用酸性除油劑。 ? 1 2Cu電鍍： 、以電鍍的方式增加線路銅面及孔銅厚度。 、本公司要求電鍍時間應(yīng) ≥40min ，鍍銅厚度在 1525um 、電鍍槽電流的鉗表檢測記錄。 、孔銅厚度金相切片檢測。 40 PCB制作流程概述 ? 1圖形電錫： ? 、在顯影、 2Cu電鍍后的裸銅線路表面再鍍上一層錫，以做為蝕刻時的阻劑。 ? 1脫膜： ? 、用強堿（ NaOH）以高溫高壓沖洗板面，將聚合于板面的干膜去除干凈。 41 PCB制作流程概述 ? 1蝕刻： 、用堿性蝕刻液（氯化銅 CuCl2)以加溫及加溫與噴壓方式進行銅面蝕刻。 ? 1脫錫： 、將抗蝕刻的錫 (鉛 )鍍層，用過氧化氫（ H2O2）除去，以露出所需圖像銅面。 、目前行業(yè)上已將“脫膜、蝕刻、脫錫”在一道工序內(nèi)完成。 42 PCB制作流程概述 ? 1防焊： 、前處理：以磨刷方式 ,使板面清潔 ,除去氧化物 ,進行板面粗化 ,增強綠漆的附著力。 、印防焊油 /預(yù)烘烤 /曝光 /顯影：油墨用刮印方式覆蓋板面 ,以保護線路及抗焊用。以 70℃ ～ 80℃ 的預(yù)烘烤溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干 ,以利曝光。再經(jīng) UV曝光后利用 Na2CO3將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除 ,從而得到符合設(shè)計要求的阻焊圖形。（烘烤時一般采用 3區(qū)烘烤，烘烤溫度分段梯增，如 75℃ 、 100℃ 、 145℃ 各 45min） 、防焊的作用：防止印制板在裝配焊接時引起線路橋接，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護層 能起到防潮、防腐蝕、防霉和機械擦傷等作用。 43 PCB制作流程概述 ? 1字符 : 、根據(jù) PCB設(shè)計輸出的絲印層菲林文件，以網(wǎng)板印刷方式引出板面絲印字符。 、利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全。 ? 1表面處理： 、根據(jù) PCB設(shè)計輸出時的表面處理技術(shù)要求，對 PCB的 PAD表面進行相應(yīng)的處理，在此以噴錫處理為例。 、對 PCB的 PAD表面進行噴錫、熱風(fēng)整平。 、去除殘留的助焊劑，以確保板面清潔度。 44 PCB制作流程概述 ? 1成型（沖、鑼、 Vcut）： 、根據(jù) PCB設(shè)計輸出的外形尺寸，按要求進行加工處理。 、沖床加工：加工精度低，成品 PCB邊緣粗糙。加工時容易造成沖床沖針鈍化，導(dǎo)致成品 PCB機械定位孔偏小。 、電腦鑼：加工精度高，成品 PCB邊緣光潔。成品 PCB機械定位孔精度高。 、 Vcut：根據(jù)設(shè)計拼板要求，將拼在一起的多塊 PCB分界處刻出 V形槽，便于分板。（ V刻深度一般控制在板厚的 2/3） 、以傳動方式用高壓噴灑 ,超聲波振動水洗方式清洗板面粉塵，以確保板面清潔度。 ? 電測、終檢： 、用 ICT設(shè)備對線路進行開、短路測試。 、 QC外觀全檢。 、信賴性測試（ 288℃ 熱應(yīng)力測試、可焊性測試等）。 45 PCB制作流程概述 ? 2包裝： 、用真空包裝機對 PCB進行包裝，以利于板子的運輸與存放。 4
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