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2025-05-05 08:40
【總結(jié)】PCB對(duì)位精度介紹新技術(shù)應(yīng)用推廣中心2022-7-28新技術(shù)應(yīng)用推廣中心2內(nèi)層曝光機(jī)?曝光機(jī)型號(hào):志圣平行曝光機(jī)?對(duì)位方式:CCD鏡頭調(diào)整使上或下菲林重疊?標(biāo)靶數(shù):4個(gè)或2個(gè)?曝光方式:?jiǎn)蚊嫫毓?對(duì)位精度:±PCB上菲林下菲林2022-7-28新技術(shù)應(yīng)用推廣中心3
2025-05-05 08:39
【總結(jié)】AltiumDesignerRelease10專(zhuān)業(yè)的電子設(shè)計(jì)工具Copyright2022AltiumLimitedRelease10目錄新特性—庫(kù)文件管理–集成庫(kù)介紹–智能創(chuàng)建原理圖符號(hào)庫(kù)–IPC封裝建庫(kù)向?qū)?新特性—原理圖設(shè)計(jì)?新特性—
2025-04-28 22:01
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:章榮綱ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材2
【總結(jié)】PCB技術(shù)詳解手冊(cè)?中國(guó)PCB技術(shù)網(wǎng)整理上傳?PCB論壇網(wǎng)—交流旺區(qū)?PCB人才網(wǎng)—找工作,找人才好地方.製程綜覽LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTF
2025-01-08 07:41
【總結(jié)】PCB板工藝流程介紹三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說(shuō)明:★PCB種類(lèi)★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類(lèi):PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三
2025-01-06 13:01
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:胡益軍ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員
【總結(jié)】課程名稱(chēng):製造流程簡(jiǎn)介12PCB制造流程簡(jiǎn)介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層):裁板;內(nèi)層前處理;壓膜;曝光;DES連線PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)):CCD沖孔;AOI檢驗(yàn);VRS確認(rèn)PA2(壓板):棕化;鉚釘;疊板;壓合;后處理PA
【總結(jié)】1沉鎳金培訓(xùn)教材撰寫(xiě):henry日期:2022年6月2第一部分沉鎳金基本概念3一、什么是化學(xué)鍍化學(xué)鍍是在金屬的催化作用下,通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬沉積的過(guò)程。4二、化學(xué)鍍應(yīng)具備的條件:1、氧化還原電位應(yīng)顯著低于金屬還原電位;2、溶液不產(chǎn)生自發(fā)分解,催化時(shí)
2025-05-12 05:17
【總結(jié)】層壓制程介紹內(nèi)容介紹v流程介紹v原理介紹v物料介紹v定位系統(tǒng)介紹v工藝控制要點(diǎn)v層壓后性能的檢測(cè)v常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題分析與對(duì)策v壓機(jī)故障時(shí)板件處理方法v層壓目前的生產(chǎn)條件流程介紹??備料??????????
2025-04-28 20:54
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:張甫軍FuViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材
2025-05-15 12:03
【總結(jié)】PCB流程-圖形電鍍&蝕刻※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚,使產(chǎn)品達(dá)到客戶(hù)要求圖形電鍍制程目的圖形電鍍工藝流程※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→水洗→下板→退鍍→水洗→上板圖電工序主要工藝參數(shù)
2025-05-13 07:21
【總結(jié)】主講人:吳灝日期:2021-5-15單位:深圳統(tǒng)信電子有限公司工藝部PCB的演變?1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話(huà)交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體,將之黏著於石蠟紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,成了現(xiàn)今
2025-05-13 07:00
【總結(jié)】PCB拼板尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介目錄◆拼版尺寸設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介◆拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因素◆拼版尺寸設(shè)計(jì)規(guī)則◆拼版圖◆單元間距◆拼版板邊◆層壓方式對(duì)
2025-01-12 16:35