cb對(duì)位精度介紹ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-05 08:39本頁(yè)面
【正文】 apture Pad)單邊 外層圖形對(duì)位精度 激光鉆孔對(duì)位精度 曝光機(jī)對(duì)位精度 菲林漲縮 2022728 新技術(shù)應(yīng)用推廣中心 24 工藝控制 還可以通過(guò)調(diào)整曝光機(jī)的設(shè)置來(lái)提高對(duì)位精度，但同時(shí)增加了控制難度，將使更多的板件由于超出設(shè)定值而無(wú)法曝光。 ? 減小 PE值 ? 減小 ME值 ? 減小 Judge值 ? PE值： PCB與菲林（或兩張菲林）的兩個(gè)標(biāo)靶之間長(zhǎng)度的偏差。 ? ME值：菲林的漲縮（與初始值相比較）值 ? Judge:設(shè)定 DX DY DQ 2022728 新技術(shù)應(yīng)用推廣中心 25 ORC曝光機(jī)對(duì)位原理及一般設(shè)置 DY DX Q1 DQX DQY DQ1取 DQX和 DQY的絕對(duì)值較大值 DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4 Judge設(shè)定： DX 20um DY 20um DQ 20um 與前面的對(duì)位精度有出入 PCB/Reference center Mask center PE 177。 100um ME 177。 100um 2022728 新技術(shù)應(yīng)用推廣中心 26 工藝控制 Judge模式： ? X Y Q(我司設(shè)置模式） ? X+QX Y+QY ? 以上兩種模式針對(duì) Proportional divide point 和 MARK point ? Xn Yn ? Xn Yn Circle ? 以上兩種模式針對(duì) MARK point 20 20 2 20 20 20 2022728 新技術(shù)應(yīng)用推廣中心 27 工藝控制 移動(dòng)方式 ? XY Average： ? X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （ X方向） ? Average=（ 0+0+0+20） /4=5 ? X1=05=5 X2=05=5 X3=05=5 X4=205=15 ? XY minmax: ? X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （ X方向） ? MINMAX=（ 0+20） /2=10 ? X1=010=10 X2=010=10 X3=010=5 X4=2010=10
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