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2025-05-05 08:42本頁(yè)面
【正文】 f. 金面顏色不良 原因：金缸穩(wěn)定劑過多；金厚不夠 。 處理方法：停加穩(wěn)定劑；采用升高金缸溫度等方式使金厚足夠 。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 制程重點(diǎn) A、 酸性除油 ： 為防止鈀沉積時(shí)向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑，后因綠油有疏水性，且酸性清潔劑效果又較佳，同時(shí)為防止酸性清潔劑可造成的銅面鈍化，故采用非離子性清潔劑，以容易清洗為所求。作用在于去除銅面輕度油脂、氧化物等，清潔銅面，增加潤(rùn)濕效果。 B、 微蝕 ： 其目的在于去除氧化層獲得新鮮銅面，同時(shí)達(dá)到絕對(duì)粗度約 . 0μm之銅面，使得鍍鎳金后仍能獲得相當(dāng)粗度，此結(jié)果有助打線時(shí)之拉力。配槽以 NPS 100g/l加少量硫酸，以提高蝕刻效率。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process C、 預(yù)浸： 作用在于去除銅面的輕微氧化物薄膜，確保以一個(gè)無氧化的銅面進(jìn)入活化缸，維持活化液的穩(wěn)定，避免其受到前面步驟中帶過來的雜質(zhì)的污染，以及維持活化缸 PH值的相對(duì)平衡。為一硫酸型預(yù)浸溶液，溶液中除沒有鈀成分外，其他成分和其后步驟（活化）中的溶液組分相同。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process D、 銅面活化處理 鈀約 50ppm， 操作溫度約 25℃ ， ~，由于氯化鈀對(duì)銅面鈍化比硫化鈀為快，為得到較好的鎳銅結(jié)合力，自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時(shí)會(huì)有少量 Cu+產(chǎn)生，它可能還原成 Cu， 也可能氧化成 Cu++， 若成為銅原子沉積會(huì)影響鈀還原。為使鈀還原順利，可有少量吹氣攪拌，促使亞銅離子氧化并釋放出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積的動(dòng)作。 鈀層的形成是通過 “ 置換反應(yīng) ” ，在銅面上形成一薄鈀層，在其后的無電鎳中起到催化的作用，促進(jìn)鎳層的形成。鈀層沉積的好壞直接影響到鎳層的形成，從而影響到產(chǎn)品品質(zhì)，如常見的問題滲金、Skip， 都與活化好壞有關(guān)。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 影響鈀層形成的因素主要有溫度、濃度及重金屬離子的污染，如鈀缸受到重金屬離子的污染，則沉鈀效果會(huì)受到很大影響。 E、 活化后水洗 為防止鎳層擴(kuò)散，去除線路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗外，常用稀硫酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角的硫化鈀，防止鎳的擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳的還原，熱水預(yù)浸將有助于成長(zhǎng)及均勻性，其想法在于提高活性，使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小，以達(dá)到均一的目的，后浸的作用則在于去除基材上及 Undercut內(nèi)殘余的鈀，防止?jié)B鍍的產(chǎn)生。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process F、 無電鎳 操作溫度 85177。 5℃ ， pH ~， 鎳濃度約為 ~，槽中應(yīng)保持鎳濃度低于 ， 否則有氫氧化鎳沉淀的可能。若低于 則鍍速減慢，正常析出應(yīng)以 15μm/Hr， Bath loading 則應(yīng)保持約（~)dm2/1， 鍍液以 6g/l為標(biāo)準(zhǔn)，鎳量經(jīng)過 5個(gè) Turn over即須更換，否則析出鎳的品質(zhì)會(huì)變差。鎳槽可以 316不銹鋼制作，槽體事先以 50%硝酸鈍化，槽壁外加電解陽(yáng)極以防止鎳沉漬，陰極可接于業(yè)通以 ~(~)低電流，但須注意不能在作業(yè)區(qū)產(chǎn)生氣泡，否則代表電流太強(qiáng)或鎳鍍層太厚，必須硝槽。建浴操作應(yīng)維持在 pH=~，可用氨水或 H2SO4調(diào)整， pH高于。鍍液老化， pH值操作范圍需逐漸提高，才能維持正常析出速度 。因線路底部為死角，易留置反應(yīng)后所留的殘堿，因此對(duì)綠油可能產(chǎn)生不利影響，必須以加強(qiáng)攪拌及震動(dòng)使殘堿及氣泡去除。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process G、 無電鎳磷含量 一般無電鎳多以 “ 次磷酸二氫鈉 ” 為還原劑，故鍍層會(huì)含有約4~12%的磷量，且部分呈結(jié)晶狀。磷含量在 6~8%含量則多數(shù)呈非結(jié)晶狀，當(dāng)高達(dá) 12%以上則幾乎全呈非結(jié)晶組織。就打線而言，中磷含量及硬度在 500~600HV最佳，焊錫性也以 9%為最好。一般在添加至 4MTO后析出的磷含量就會(huì)達(dá)到 10%，應(yīng)考慮換槽，打線用鎳厚度應(yīng)在 130μ以上。 H、 無電金 以檸檬酸為絡(luò)合劑的化學(xué)金槽，含金 ~， 槽體以 PP為材質(zhì)。 pH=~， pH值可用稀硫酸或氫氧化鉀調(diào)整之。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 結(jié)束語 A、 化學(xué)鎳金制程成本極高，會(huì)鎖定某些領(lǐng)域的板子，如 COB， IC Substrate等，不會(huì)普及化。 B、 目前也有其它成本較低而仍有化學(xué)鎳金功能之產(chǎn)品，如 Pd/Ni, Sn, Organic Silver等，以后會(huì)陸續(xù)再做探討。 化學(xué)鎳金 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process
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