【正文】 h ite Sp ot 白點 特指玻織布與鐵氟 ( Te f l o n 即 PTFE 樹脂 ) 所製成高頻用途的板材 , 在其完成 P CB 製程的板面上 , 常可透視看到 其“次外層”上所顯現(xiàn)的織點 ( K n uc k l e s) , 外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn) , 與 FR 4 板材中出現(xiàn)的 Me a s l in g 或C ra z i n g 稍有不同 . 此“白點”之術(shù)語 , 是在I PC T 50 E ( 1 9 92 . 7 ) 上才出現(xiàn)的新術(shù)語 , 較舊的各種資料上均未曾見 . ield 良品率 生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品 , 其所占總產(chǎn)量的百分率稱為 Y i e l d. lux 助焊劑 是一種在高溫下 , 具有活性的化學品 , 能將被焊物體表面的氧化物 , 或污化物予以清除 , 使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結(jié)合而完成焊接 . Ctiva ti on 活化 通過泛指化學反應之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài) . 狹義則指PTH 製程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程 , 而這種槽液則稱為活化劑 ( Ac t i v at o r ). 另有 A ct i v i t y 之近似詞 , 是指“活性度 ” 而言 . OI 自動光學檢驗 A ut o m a ti c o pt i c a l i n s p e c ti o n , 是利用普通光線或雷射光配合電腦程式 , 對電路板面進行外觀的視覺檢驗 , 以代替人工目檢的光學設備 . QL 品質(zhì)允收水準 A cc e p t ab l e Q u al i t y le v e l , 在大量產(chǎn)品的品檢項目中 ,抽取少量進行檢驗再據(jù)以決定整批動 向的品管技術(shù) . ssem b ly 裝配、組裝、構(gòu)裝 是將各種電子零件 , 組裝焊接在電路板上 , 以發(fā)揮其整體功能的過程 , 稱之為 Assem b ly. r eak p oint 出像點 , 顯像點 指製程中已有乾膜貼附的“在製板 ” , 於自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時 , 到達其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點 ” , 謂之 “ B r ea k p o in t ” . righten er 光澤劑 是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑 ( ad d i t iv e ) , 而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學品 . 一般光澤劑可分為一級光澤劑 ( 又稱為載體光澤劑 ) 及二級光 澤劑 , 前者是協(xié)助後者均勻分佈用的 ,皆為不斷試驗所找出的有機添加劑 . URR 毛頭 在 PCB 中常指鑽孔或切外形時 , 所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是 , 偶而用以表達電鍍層之粗糙情形 . ir cumf er en t ial se par a tion 環(huán)狀斷孔 電路板的鍍通孔銅壁 , 有提供插焊及層間互相連通( In t e r co n n e c ti o n ) 的功能 , 其孔壁完整的重要性自不待言 .環(huán)狀斷孔的成因可能有 PTH 的缺失 , 鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等 , 此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔 , 是一項品質(zhì)上的嚴重缺點 . oll ima ted Li ght 平行光 以感光法進行影像轉(zhuǎn)移時 , 為減少底片與板面間 , 在圖案上的變形走樣起見 , 應采用平行光進行曝光製程 . 這種平行光是經(jīng)由多次反射折射 , 而得到低熱量且近似平行的光源 ,稱為 C ol l i m at e d L i g h t, 為細線路製作必須的設備 . 由於垂直於板面的平行光 , 對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感 ,常會忠實的表現(xiàn)在所曬出的影像上 , 造成許多額外的缺點 ,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌 , 故采用平行光時 , 必須還要無塵室配合才行 . 此時底片與待曝光的板面之間 , 已無需再做抽真空的密接 ( Cl o s e C ontact), 而可直接使用較松的 S o f t Co n t a c t 或 O f f C on t a c t 了 . e bur ring 去毛頭 指經(jīng)各種鑽、剪、鋸等加工后 , 在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口 , 需再經(jīng)細部的機械加工或化學加工 , 以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病 , 謂之“ De b u rr i n g ” . 在電路板製造中尤指鑽孔后對孔壁或孔口的整修而言 . e v elopi ng 顯像 是指感光影像轉(zhuǎn)移過程中 , 對下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè) . 既然是由底片上的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像” ,當然就應該稱為“顯像” , 而不宜再續(xù)稱底片階段的“顯影” , 這是淺而 易見的道理 . 然而業(yè)界積非成是習用已久 , 一時尚不易改正 . 日文則稱此為“現(xiàn)像” . 95. Etc hbac k 回蝕 是指多層板在各通孔壁上 , 刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及?？椈牡任g去 0. 5 — 3 mi l 左右稱為“回蝕” . 此一製程可令各銅層孔環(huán) ( An n u l ar R in g ) 都能朝向孔中突出少許 , 再經(jīng) PT H 及后續(xù)兩次鍍銅 , 而得到銅孔壁后 , 將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣 . 這種“回蝕”早期為美軍規(guī)範 MIL P 55110 對多層板之特別要求 , 但經(jīng)多年實用的經(jīng)驗 , 發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板 ,也極少發(fā)現(xiàn) 此種接點分裂失效的例子 , 故后來該美軍規(guī)範的“ D 版”亦不再強制要求做“回蝕”了 . 對整個多層板製程確可減少很多麻煩 , 商用多層板已極少有“回蝕”的要求 . lm 底片 指已有線路圖形的軟片而言 , 通常厚度有 7m i l 及 4mil 兩種 , 其感光的藥膜有黑白的鹵化銀 , 及棕色或其他顏色偶氮化合物 , 此詞亦稱 A r t wo r k . st Ima ge 險影 在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣的不潔 , 造成所印圖邊緣的不齊或模糊 , 稱為 g h o s t i m a g e. 98. Hull c ell 哈氏槽 是一種對電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱嵱玫脑囼?槽 , 系為R .O . H U L L 先生在 1939 年所發(fā)明的 . 有 2 6 7 CC 、 5 3 4 C C 及1 00 0 C C 三種型式 , 但以 267 最為常用 . 可用以試驗各種鍍液 ,在各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形 , 以找出實際操作最佳的電流密度 , 屬於一種 ” 經(jīng)驗性 ” 的試驗 . 阻抗 , 特性阻抗 指 ” 電路 ” 對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流 , 所產(chǎn)生的總阻力應稱為“阻抗 ” ( z) , 其單位仍為“歐姆 ” . 系指跨於電路( 含裝配之元件 ) 兩點間之“電位差 ” 與其間“電流 ” 的比值 。系由電阻 R e s i st a n c e( R ) 再加上電抗 R e a c ta n c e (X ) 兩者 所組成 . 而後者電抗則又由感抗 I n du c t i ve R ea c t a nc e ( X L ) 與容抗C ap a c i t i v e R ea c t a nc e ( X c ) 二者複合 .