cb疊層設(shè)計(jì)參考ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-05 08:38本頁(yè)面
【正文】 防止流膠、產(chǎn)生折鄒。 4. 疊層層間圖形布局分布 在不影響電氣性能的情況下，同一張內(nèi)層板的兩面應(yīng)避免同時(shí)設(shè)計(jì)成信號(hào)層或同為電地層（有大銅面），最好是一面為信號(hào)層一面為電 /地層，使每張板在圖形制作完成后內(nèi)應(yīng)力趨于一致，從而確保板件的翹曲度符合要求。 團(tuán)結(jié)奉獻(xiàn)、誠(chéng)信敬業(yè)、務(wù)實(shí)高效、開拓奮進(jìn) ■ PCB疊層設(shè)計(jì)參考建議： PCB疊層設(shè)計(jì)參考建議 5. 內(nèi)層介質(zhì)層不要過(guò)薄 客戶系統(tǒng)板設(shè)計(jì)有介質(zhì)層厚度 3mil甚至更低的要求。 內(nèi)層介質(zhì)層過(guò)薄生產(chǎn)難度高，生產(chǎn)過(guò)程容易出現(xiàn)板面褶皺、白點(diǎn)質(zhì)量事故。對(duì)于成品板也容易出現(xiàn)微短、被電流擊穿的質(zhì)量隱患。 建議客戶在沒必要的情況下盡量不要采用過(guò)薄的介質(zhì)厚度設(shè)計(jì)。 6. 盡量不要采用 2OZ厚銅 客戶設(shè)計(jì)有采用 2OZ厚銅的要求。 銅過(guò)厚容易導(dǎo)致流膠嚴(yán)重、介質(zhì)層過(guò)薄，線路加工難度高。 建議客戶在沒必要的情況下盡量不要采用 2OZ厚銅設(shè)計(jì)。 7. HDI激光鉆孔推薦使用 LDP材料 … …
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