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cb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)ppt課件-資料下載頁(yè)

2025-01-06 13:26本頁(yè)面
  

【正文】 5 顯影 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉。 ? 6 蝕刻 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成線路圖形。 ? 7 去膜 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形。 ? 8 鉆孔 在需要部位進(jìn)行鉆孔,對(duì)于不同孔徑采用不同鉆頭。 ? 9 鍍銅 在孔內(nèi)壁及表層鍍上一層銅,增加銅層厚度以避免導(dǎo)線過(guò)脆弱。 ? 10 阻焊 將阻焊油墨印刷在板上,填充過(guò)孔并保護(hù)導(dǎo)線。 ? 11 絲印 將文字油墨印刷在板上,以利用辨識(shí)。 ? 12 其他 針對(duì)多層板,還存在壓合等程序。并且對(duì)不同形態(tài)的板子,也會(huì)有其他制造工藝,或者制造順序也可能不同。具體流程可根據(jù)實(shí)際情況分析。 以上流程作為基本流程,可便于理解 PCB的制造。 ? 波峰焊:適用于插焊型器件 ? 回流焊:適用于貼片型器件 THE END
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