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cb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識ppt課件(已修改)

2025-01-18 13:26 本頁面
 

【正文】 終端產(chǎn)品部 系統(tǒng)組 郭哲 PCB基本概念 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB制造流程 PCB貼片工藝 01 02 03 04 ?PCB: Printed Circuit Board,印制電路板 ? 基材( Core) 基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而 PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“半固化片”( prepreg)使用。 基銅的厚度以 oz為單位, 1oz約為 。 ? 基材( Core) 常見的基材及主要成份有: FR1 ── 酚醛棉紙 FR2 ── 酚醛棉紙 FR3 ── 棉紙、環(huán)氧樹脂 FR4
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