cb設(shè)計基礎(chǔ)知識ppt課件(已改無錯字)
2023-02-06 13:26:20 本頁面
【正文】 r：走線層 ? Assembly：裝配層 ? Drill：鉆孔層 ? Keepout：禁止布線層 ? Mechanical：機械層 不同的軟件對以上層的描述及使用方法不盡相同，但實際意義一致，理解后可靈活使用。 ? 剖面圖示例 ? 理解疊層的組成 ? 將圖中的層對應(yīng)到層定義中 ? 找到不同的過孔 ? 1 裁板 選擇合適板材，根據(jù)板尺寸要求進行裁剪。 ? 2 前處理 去除銅表面的污染物，增加銅面的粗糙度，便于后續(xù)壓膜。 處理前 處理后 ? 3 壓膜 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜，干膜有多種類型，可形成正片、負片等不同加工工藝。 ? 4 曝光 利用光源作用將掩膜上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上，掩膜分正片及負片兩種，下圖左側(cè)為正片，右側(cè)為負片，一般內(nèi)層用負片，外層用正片。 ?
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