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正文內(nèi)容

cb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)ppt課件(編輯修改稿)

2025-02-02 13:26 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 μm ? 鉛錫合金(或錫銅合金):即焊料,厚度通常在 5至25μm ,錫含量約在 63% ? 金:一般只會(huì)鍍?cè)诮涌? ? 銀:一般只會(huì)鍍?cè)诮涌冢蛞哉w也是銀的合金 標(biāo)示金屬涂層的說(shuō)法如:沉銅、沉金、鍍錫、鍍銀等。 ? 設(shè)計(jì)軟件:如 Allegro、 PADS 、 DXP等 ? 設(shè)計(jì)流程 輸入:原理圖文件,網(wǎng)表,封裝,設(shè)計(jì)規(guī)則要求,結(jié)構(gòu)要求等 輸出: PCB圖紙, Gerber文件,坐標(biāo)文件,加工要求等 ? 常用術(shù)語(yǔ)說(shuō)明 ? 疊層結(jié)構(gòu) ? 正片、負(fù)片 ? 布局、布線 ? 鋪銅 ? 過(guò)孔:通孔、盲孔、埋孔 ? 阻焊、開(kāi)窗、綠油塞孔 ? WELL ? 花孔(熱焊盤) ? 軟件中的層介紹 ? Silkscreen:絲印層 ? Paste:錫膏層 ? Solder:阻焊層 ? Laye
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