cb流程簡(jiǎn)介ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-01-06 13:25本頁(yè)面
【正文】 ting 指已完工的電路板 ,將其制程板面 (Panel)的外框或周圍切掉 ,或進(jìn)行板內(nèi)局部挖空等機(jī)械作業(yè) ,稱為“ Routing” . 未上機(jī)前之板面狀況 煙臺(tái) PCB IC 111 成型作業(yè)時(shí)之狀況 煙臺(tái) PCB IC 111 成型後之板面狀況 煙臺(tái) PCB IC 111 732 VCut V 型切槽： VCut 板與板交接處之正反面 ,以上下對(duì)準(zhǔn)的 V型刮刀 , 預(yù)先刮削溝槽 ,方便後續(xù)打件後的折斷分開(kāi) ,稱為“ VCut” . 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 雙連片 VCUT作業(yè)情形 VCUT作業(yè)後之板面情形 733 斜 邊 切斜邊： Beveling 指金手指的接觸前端 ,為方便進(jìn)出插座起見(jiàn) ,特將其板邊兩面的直角緣線削掉 ,使成 18~45℃ 斜角 ,這種特定的動(dòng)作稱為“切斜邊” . 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 斜邊作業(yè)之情形 斜邊完成後之板面情形 734 清洗線 藉由加壓水洗及軟毛刷，將板面上之 pp粉屑、污物清除 ,並整理堆放整齊 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 731 成 型 732 Vcut 734 清洗線 733 斜 邊 ： 成型流程 17 八、測(cè)試流程簡(jiǎn)介 81 測(cè)試 測(cè)試： ETEST 為保證完工的電路板其線路系統(tǒng)的通順，故需在高電壓（如250V）多測(cè)點(diǎn)的電測(cè)母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，此種測(cè)試謂之電測(cè) . 測(cè)試治具下模 測(cè)試治具安裝完成之情形 測(cè)試作業(yè)時(shí)之情形 測(cè)試流程 81 測(cè)試 82 檢修 ： 18 九、成檢流程簡(jiǎn)介 91 Entek Entek有機(jī)護(hù)銅處理 是利用有機(jī)化學(xué)品的槽液，對(duì)裸銅面（焊墊）進(jìn)行一種透明膜之護(hù)銅處理，而達(dá)到護(hù)銅與可焊的雙重目的，可代替噴錫做為可焊處理層，對(duì)降低成本有很大好處． 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 未走 Entek前之板面情形 經(jīng) Eetek後之板面情形 Entek主槽之情形 Entek流程： 酸性脫酯 → 微蝕 → 酸洗 → Entek主槽 → 吹乾 → 純水洗 → 吹乾 92 化銀 化銀 Immersion Silver 主要功能是在銅表面沉積一層有機(jī)銀，完成印刷電路板的最終表面處理。 未走化銀前之板面情形 煙臺(tái) PCB IC 111 經(jīng)化銀後之板面情形 煙臺(tái) PCB IC 111 化銀主槽之情形 化銀流程： 酸性脫酯 → 微蝕 → 預(yù)浸 → 化銀主槽 → 熱水洗 → 吹乾 成檢流程 91 Entek 92 化銀 ：
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