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2025-04-28 22:11本頁面
【正文】 銀 ,以確保電子器件在線路板上的可靠的焊接。沉銀能提供無鉛焊接所需要的優(yōu)越可焊 。沉銀有較好的抗腐蝕性和低離子污染 。沉銀板平整的表面適宜生產高密度的線路板 。沉銀比噴錫的板面更加平整，比沉鎳金工藝成本更低。 二 工藝流程（外層工藝） ? 賈凡尼效應： 二 工藝流程（外層工藝） 二 工藝流程（外層工藝） ? 賈凡尼效應（咬脖子）產生原理： 綠油邊緣處溶液無法交換，無法提供足夠的 Ag 離子。但是在電解質溶液中 Cu 不斷的失去電子變成 Cu 離子，而與此同時溶液中的 Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中 Ag 離子得到電子與 Cu 失去電子水平達到平衡，反應才會終止。 二 工藝流程（外層工藝） ? 賈凡尼效應應對方案： 二 工藝流程（外層工藝） ? 抗氧化（ OSP） 抗氧化是綠油后裸銅板待焊面上以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等），使用字母 OSP表示。 二 工藝流程（外層工藝） ? 噴錫：無法滿足細小焊盤間距，厚度不均勻，不環(huán)保（含鉛），盲埋孔覆蓋性差，理論保存時間 18個月， ? OSP：無法目測品質好壞，儲存時間短，受溫度影響大，對放置環(huán)境敏感），耐熱次數(shù)低，理論保存時間 6個月，開封后須在 24小時內試用，硬度低，容易刮花，尤其在電測和飛針時容易破壞氧化膜。 ? 沉鎳金：成本高，對阻焊膜有選擇性，制程復雜，界面易破裂，理論保存時間 24個月， ? 沉錫：快速形成界面合金共化物，儲存時間短，會產生錫須，儲存一段時間或多次回流后潤濕性下降快，高溫下極易氧化，理論保存時間 6個月， ? 沉銀：對 S， Cl較敏感，易刮傷等，產生咬脖子效應，制作復雜理論保存時間 12個月 二 工藝流程（外層工藝） ★外形加工： 通過鑼、 VCUT、沖及斜邊的加工方 式將線路板加工成客戶需求的外形。 二 工藝流程（外層工藝） ★ FQC： thanks ： 2601709063
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