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2025-05-05 08:37本頁面
【正文】 提高可測性設(shè)計要考慮工藝設(shè)計和電氣設(shè)計兩個方面的要求。 ? 定位的精度、基板的大小、探針的類型都是影響探測可靠性的因素。 (1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 177。 ，至少設(shè)置兩個定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是 拼板 ,貼裝 后再分開測試，則定位孔必須設(shè) 置 在大 板及各單獨的 小 板上。 (2)測試點的直徑不小于 ，相鄰測試點的間距最好在 ，不要小于。 (3)在測試面不能放置高度超過 64mm的元器件，過高的元器件將引起 ICT治 具探針 與測試點接觸不良。 (4)最好將測試點放置在元器件周圍 ，避免探針 撞到 元器件 而 損傷 元件 。定位孔周圍 ，不可有元器件或測試點。 (5)測試點不可設(shè)置在 PCB邊緣 5mm的范圍內(nèi)，這 5mm的空間用以保證 治具 夾 持 ? (6)所有測 試 點最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。 (7)測試點不可被阻焊劑 ,文字油墨 或綠漆 覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。 ? ? (1)應(yīng) 盡量將元件面的 SMC/SMD的測試點通過 導(dǎo)通 孔引到 波峰焊 焊接面， 導(dǎo)通孔 直徑應(yīng)大于 1mm。這樣可使 ICT測 試采用單面針床來進(jìn)行測試，從而降低 ICT測試 治具的 成本。 (2)每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個 IC必須有 POWER及 GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，最好在距離 IC ,或采用 TEST JET進(jìn)行測試 (3)在 印制導(dǎo)線 上設(shè)置測試點時，可將其寬度放大到 40mil。 (4)將測試點均衡地分布在 PCB上。如果探針集中在某一區(qū)域時，較高的壓力會使待測板或針床變形，進(jìn) 而 造成部分探針不能接觸到測試點。 (5)PCB上的供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測試斷點，以便于電源耦 合 電容或 PCB上的其它元器件出現(xiàn)對電源短路時，查找故障點更為快捷準(zhǔn)確。設(shè)計斷點時，應(yīng)考慮恢復(fù)測試斷點后的功率承載能力。 ? (6)測試節(jié)點嚴(yán)禁選在元器件的焊點上，這種測試可能使虛焊節(jié)點在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發(fā)生所謂的“故障遮蔽效應(yīng)”。由于探針因定位誤差引起的偏晃，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而造成元器件損壞。 ?
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