【正文】 功能。因此主要供應(yīng)商不斷地改良工藝，使其更好的為電子業(yè)服務(wù)，主要改良方向是減少黑 PAD產(chǎn)生的概率。一個是從沉鎳本身增強抗腐蝕性，一個是從浸金方面減少對鎳的侵蝕性。最有代表性的是安美特（ ATOTECH）的高磷鎳技術(shù)Aurotech HP磷含量達(dá) %,抗腐蝕性優(yōu)良 ,并能清除黑PAD(Black PAD)的風(fēng)險 ,可以耐硝酸試驗 30秒和二氧化硫(SO2氣體 )全面測試。 無鉛指令禁止在 2021年 7月 1日以后在電氣及電子產(chǎn)品中使用某些有害的物質(zhì) . 成員國必須確保在市場上銷售的新電氣及電子產(chǎn)品中不含有鉛和其他的有害物質(zhì) . 為了執(zhí)行 2021年的指令 ,主要的設(shè)備制造商已經(jīng)準(zhǔn)備在 2021年一月 開始轉(zhuǎn)換使用無鉛技術(shù) . 現(xiàn)在他們向他們的供應(yīng)商提出越來越多的要求 . 如現(xiàn)今的化學(xué)沉錫工藝 . ? 化學(xué)沉錫工藝流程 : 除油 水洗 微 微蝕 預(yù)浸 沉錫 DI水洗 熱水洗 水洗 烘干 沉錫技術(shù)的優(yōu)勢 ? 與噴錫（ HASL）比 : 無鉛 / 表面平整 / 鍍層一樣 ? 與沉銀（ Silver）比 : 更高的抗氧化性和更好的焊接可靠性 ? 與沉鎳金（ Ni/Au）比 : 低成本 ? 與有機保護膜（ OSP）比 : 能多次上錫 優(yōu)缺點對比 工藝 優(yōu)點 缺點 化學(xué)沉錫 ,表面平整適合 SMT. . ,設(shè)備投資成本低 . . 性問題 . . 錫須問題分析 一般來說已經(jīng)證實錫須產(chǎn)生的動力是由于純錫層的內(nèi)應(yīng)力 .通常在剛鍍上的銅層其內(nèi)應(yīng)力幾乎為零，例如 , 內(nèi)應(yīng)力在錫層生長 . 這是產(chǎn)生在 SnCu 分界面的金屬化合物層中的 . 這個金屬化層是由于銅擴散到錫中 , 只有很少的錫擴散到銅中 , 而產(chǎn)生的 . ? 此外不均勻的合金層生長會增大內(nèi)應(yīng)力，在那其它因素影響錫須的生長，如老化條件、底層物質(zhì)的特性及沉積層的特性 ,尤其是晶體顆粒的大小能改變活化能，影響錫須的生長速率。大顆粒錫晶體比小顆粒的錫晶體有更穩(wěn)定的熱力能，不容易產(chǎn)生晶體重排。 ? 所以大顆粒的錫晶體更難產(chǎn)生錫須 常規(guī)要求錫須在半年內(nèi)的生長 長度不得超過 20um 沉錫厚度與沉錫溫度的關(guān)系 沉錫厚度分布趨勢圖 1 1 2 3 4 5 組數(shù) 錫厚度(um) 70 ℃沉錫工藝 65 ℃沉錫工藝 55 ℃沉錫工藝 50 ℃沉錫工藝 依上圖可看出 ,沉錫溫度越高所獲得的錫厚與錫面純度越高 ,可焊性與存貯時間亦越長 ,同時掉油程度會相應(yīng)增加 ,反之則越短、越小。 錫層與銅錫合金的關(guān)系 老化條件 老化時間及結(jié)果 1H 4H 9H 25℃ 0． 0048 0． 0096 0． 0144 120℃ 155℃ 備注 ，此數(shù)據(jù)為運用 EDX及 Xray所測試數(shù)據(jù)。 2. 155℃ 4H老化試驗相當(dāng)于 525℃ ， 4065%存貯條件 下半年的有效期限。 依 ATOTECH公司提供資料 ,錫厚度會因 存貯時間長短 、 回流焊次數(shù)來對其厚度有所要求 : 正常存貯半年后錫厚消耗量 三次回流焊后錫厚消耗量 要求剩余純錫厚度 確保良好的可焊性 由此計算錫厚最小厚度應(yīng)在 。 銅 /錫合金層形成所消耗 ? 制程目的 為了讓板子符合客戶所要求的規(guī)格尺寸，必須將外圍沒有用的邊框去除之。若此板子是 Panel出貨（連片），往往須再進行一道程序，也就是所謂的Vcut，讓客戶在 Assembly前或后，可輕易的將 Panel 折斷成 Pieces。又若 PCB是有金手指之規(guī)定，為使容易插入， connector的槽溝 ? 制造流程 外型成型 (Punching or Routing)→ VcutaBeveling ( 倒角 )→ 清洗 ? 外型成型的方式從 PCB演變大致有以下幾個方式： ? 最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客戶組裝之產(chǎn)品可容納得下的范圍即可，對尺寸的容差要求較不嚴(yán)苛，甚至板內(nèi)孔至成型邊尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，單片出貨。 ? ? 再往后演變，尺寸要求較嚴(yán)苛，則打樣時，將板子套在事先按客戶要求尺寸 做好的模板 (Template)上，再以手動銑床，沿 Template外型旋切而得。若是大量，則須委外制作模具 (Die)以沖床沖型之。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。 ? ? 因為板子層次技術(shù)的提升，以及裝配方法的改變，再加上模具沖型的一些限制 , 例如模具的高價以及修改的彈性不佳，且精密度較差，因此 CNC Routing的應(yīng)用愈來愈普遍。 ? 模沖的制作流程 : ? 模具設(shè)計 → 模具發(fā)包制作 → 試沖 → First Article量測尺寸 → 量產(chǎn)。 a. 模具制作前的設(shè)計非常重要，它要考慮的因素很多，例舉如下： (1) PCB的板材為何， (例如 FR4， CEM， FRI)等 (2) 是否有沖孔 (3)沖針的直徑選擇 (4) 沖床噸數(shù)的選擇 (5) 沖床種類的選擇 (6) 尺寸容差的要求 ? CNC鑼板 ? 銑刀的動作原理 一般銑刀的轉(zhuǎn)速設(shè)定在 6,000~36,000轉(zhuǎn) /分鐘。由上向下看其動作，應(yīng)該是順時鐘轉(zhuǎn)的動作，除在板子側(cè)面產(chǎn)生切削的作用外，還出現(xiàn)一種將板子向下壓迫的力量。若設(shè)計成反時針的轉(zhuǎn)向，則會發(fā)生向上拉起的力量，將不利于切外形的整個制程。 1 :銑刀的構(gòu)造 ? Vcut（ Scoring ,VGrooving） Vcut一種須要直、長、快速的切型方法，且須是已做出方型外型（以 routing或 punching）才可進此作業(yè)。是為了讓客戶在 Assembly前或后，可輕易的將 Panel 折斷成 Pieces ? 金手指斜邊 (Beveling) PCB須要金手指 ( Edge connectors )設(shè)計，表示為 Card類板子，它在裝配時，必須插入插槽，為使插入順利，因此須做斜邊，其設(shè)備有手動、半自動、自動三種 ,通常斜邊角度在角一般為 30176。 、 45176。 、 60176。 (通常視客戶要求生產(chǎn) ) ? 在 PCB的制造過程中，有三個階段，必須做測試 ? 并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下 制程，則勢必增加許多不必要的成本 . 縱觀 PCB制造史，可以發(fā)現(xiàn)良率一 直在提高。制程控制的改善 , 報廢的降低，以及改善質(zhì)量的 ISSURE持續(xù) 進行著，因此才會逐次的提高良率。 AOI內(nèi)層測試 外層測試機 飛針測試機 ? 測試不良種類 ? A. 短路 定義：原設(shè)計上，兩條不通的導(dǎo)體，發(fā)生不應(yīng)該的通電情形。 ? B. 斷路 定義：原設(shè)計，同一回路的任何二點應(yīng)該通電的，卻發(fā)生了斷電的情形。 ? ? C. 漏電 (Leakage) 不同回路的導(dǎo)體，在一高抗的通路測試下，發(fā)生某種程度的連通情形，屬于短路的一種。其發(fā)生原因，可能為離子污染及濕氣。 ? 培訓(xùn)結(jié)束 ,謝謝 ! ? THE END!