【正文】 之微小阻值。 Rs=Uo/I 應用范圍：孔電阻測試，線圈電阻測試，電感型線路測試，嵌入式電阻測試 第十二章 外形 培訓（實習）需掌握內容 外形工序一般的生產(chǎn)流程是怎樣的？ 外形工序一般工藝流程為：前工序 → 作業(yè)準備 → （二鉆） → （ VCut） → （ V 槽深度測試） → 銑板 → （金手指倒角） → （成品清洗） → 下工序 外形主 要有哪些設備，其（ 1）銑床 銑外形； （ 2）鉆機 二鉆； （ 3）倒角機 金手指倒角； （ 4） VCut 機 對板進行 VCUT； 作用是什么？ （ 5）洗板機 ―― 清洗成品板表面臟物。 我公司的銑刀有哪些規(guī)格？ 銑刀有 、 、 、 、 、 外形基本能力參數(shù)。 工步 加工尺寸 (mm) 板厚范圍 (mm) 精度 銑板 最大 :550*650 / 177。 VCut 150*150630*630 —(≤面 VCut) / 金手指倒角 80340 — / 銑外形過程中有哪些注意事項？ (1)批量生產(chǎn)前必須確認機頭深度、銑（鉆）刀直徑、銑刀補償是否合格，無誤后才可生產(chǎn)； (2)生產(chǎn)過程中需巡視機頭，確保掉刀、斷刀、板翹起、嚴重偏位等現(xiàn)象能及時發(fā)現(xiàn)； (3)每次更換銑刀前 ,必須測量銑刀直徑，防止上錯刀具； (4)翹曲嚴重的板必須在板四邊貼皺紋膠或整平后再生產(chǎn)； (5)發(fā)現(xiàn)斷刀后應及時停機并拔出斷刀，換新刀后應選擇斷刀之前的程序 段下刀；斷刀處板下板后需檢查，防止漏銑； (6)銑刀銑入墊板的深度控制在 177。 外形尺寸測量有哪些規(guī)定？ (1)使用卡尺、針規(guī)、深度規(guī)根據(jù)待測板要求的正、負公差測量； (2)外圍尺寸、槽長使用卡尺測量，槽寬和圓直徑使用針規(guī)或卡尺測量，階梯槽深度使用深度規(guī)測量； (3)取每個頭的第一塊板的底板和尾板的面板進行測量。常規(guī)公差板（公差絕對值和 ≥）測量頻率為 1 次 /23 趟；特殊公差板（公差絕對值和 ≤）測量頻率為 1 次 /趟。 為什么要銑首板、 Vcut首板 、倒角首板？分別要檢查什么內容？ 做首板是為了避免批量品質問題的產(chǎn)生，通過首板生產(chǎn)后檢查，發(fā)現(xiàn)工程資料是否有問題，設備是否正常。銑首板主要檢查外形尺寸，對點圖，有無露銅等問題； VCUT 主要檢查有無偏位，露銅，深度，對準度；倒角主要檢查金手指有無劃傷，角度是否達到要求 Vcut刀有哪幾種規(guī)格？ Vcut 刀有 20 度、 25 度、 30 度、 45 度、 60 度刀 VCut 換刀具體要求是什么？ ： 12022177。200m；返磨刀壽命： 4000177。200m 求需要更換角度時，必須將換下 VCUT 刀的總生產(chǎn)長度記錄并貼于該 VCUT的刀面上，并將刀刃保護好放于專用的刀具盒內； VCUT 刀累計長度數(shù)據(jù)，更換上的 VCUT 刀將上次的生產(chǎn)長度數(shù)據(jù)寫入長度記錄框內并保存設置； 《 VCUT 生產(chǎn)記錄表》中的 VCUT 刀累計生產(chǎn)長度，新刀或返磨刀達到各自使用壽命后進行返磨處理； ，若出現(xiàn) VCUT 產(chǎn)生爆邊、粗糙等品質異常，請及時更換新刀生產(chǎn)，更換下的 VCUT刀返磨處理； VCUT 刀按半徑控制確定報廢，半徑＜ 57mm 后報廢 處理。 哪些規(guī)格？ 倒角刀有 20 度、 30 度、 45 度、 60 度刀 倒角有哪些要求 ? (1)根據(jù)生產(chǎn)料號查閱指示，明確倒角角度、倒角深度、倒角余厚等要求； (2)首板生產(chǎn)：調節(jié)好倒角刀的角度和深度，做一塊首板（盡可能用報廢板）檢查確認是否符合要求（檢查角度、深度、余厚、有否披鋒、劃傷等），合格才可批量生產(chǎn)； (3)批量生產(chǎn)過程中每 10 塊板抽檢一次，有問題及時調整機器； (4)對手動倒角機無法倒角的，應使用銑床銑倒角或手工銼倒角； （ 1）溫度：溫度 24177。3℃ ； （ 2）濕度： 4070％ RH。 要 求。 簡述外形有哪些常見缺陷、原因及解決方法（至少舉出 4 個）？ 常見缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 尺寸不符 ； 。 ； 。 多銑 ； ；； 。 1－ 2mm、仔細巡機； ； ； 查是否有漏。 板邊粗糙 ； ； 。 ，調整銑刀深度； ，發(fā)現(xiàn)及時停機，清潔夾頭； 。 毛刺 （如下刀點錯誤）； Vcut 線重合； （金屬化毛刺）。 ； ； 3.更改流程。 第十三章 鍍金手指線 培訓（實習）需掌握內容 作用 金手指部位鍍鎳金起到耐拔插作用 本工序的工藝流程？ 上工序 → 包藍膠帶 → 壓藍膠帶 → 上板 → 磨刷 → 微蝕 → 水洗 → 活化 → 純水洗 → 鍍鎳 → 水洗 → 活化 → 純水洗 → 鍍金 → 回收水洗 → 清水洗 → 烘干 → 下板 → 撕藍膠帶 → 清洗 → 轉下工序 各缸控制溫度？ 微蝕：溫度 2533℃ ； 鍍鎳：溫度 5065℃ 鍍金：溫度 4050℃ 同時最多可鍍幾排手指？ 三排金手指 鍍金手指尺寸有何限制？為什么？ 任意一排非板邊手指到其中一個板邊的距離要 ≤8inch；到另一邊的距離要 8inch； 由于磨刷最上段與傳輸帶之間的距離限制 貼藍膠帶要注意什么？為什么要貼？ 包藍膠帶時藍膠帶距離手指頂端距離要求在 以內和手指在同一高度位置有 TAB 時，需要用藍 /青膠帶貼住此 TAB 區(qū)域，以避免磨刷磨傷綠油與線路 。 金手指邊的板邊須綠油覆蓋，如未完全覆蓋則需要用藍 /綠膠帶貼住 前金手指為什么要貼紅膠帶？ 紅膠帶因可以耐高溫，貼紅膠帶的目的是在噴錫時保護金手指，防止錫上金手指。 貼藍膠帶不到位會有什么不良后果？ 1． 在過磨刷段易磨傷阻焊而造成露銅，從而噴錫時易上錫 2． 藍膠未蓋住的部分，阻焊與藥水直接接觸，導致阻焊層受損。 3． 藥水易交叉污染、焊盤上金會影響 OSP\沉銀 \沉錫 貼紅膠帶不到位會有什么不良后果？ 金手指上錫 為什么要做磨痕測試？ 磨刷磨痕測試主要是測量磨刷 壓力是否 均勻， 效果的好壞，可直接反映出我們磨板效果的好壞 為什么要做首板？首板檢查什么？ 預防出現(xiàn)批量性的品質問題； 首板檢查內容：檢查進板位置的高低是否合適，磨痕是否正常，走板是否順暢，電鍍是否正常（有無電鍍針孔、燒板、鍍金顏色不良等）；測量金厚 /鎳厚 金、鎳附著力是如何測試的？ 采用標準的 3M 膠帶做附著力測試 我們用的設備？藥水？ 設備：三和水平傳輸金手指電鍍線 藥水： SHIPLEY 金手指專用藥水 . 鎳缸假鍍與碳芯過濾是怎么回事？ 因鎳缸藥水加有有機添加劑 ,在生產(chǎn) 過程中有機物會發(fā)生分解反應 ,另外在做板過程中多少會有外來雜質的帶入 . 鎳缸假鍍與碳芯過濾的作用就是去除鎳缸內雜質及不必要的有機分解物 . 鍍鎳、金厚度要求通常是多少？ 鎳厚要求 :3~7μm 金厚要求： 鍍鎳、金的電流密度與計算電流方法？ 電流計算方法 I=［〔 S*N〕 /144］ ASF I單面電流 (A/面 ) S每塊板單面金手指面積 (inch2/面 ) N鎳缸 /金缸容板塊數(shù) ASF電流密度 144英尺與英寸的換算常數(shù) 電流密度參數(shù) 鍍鎳電流密度 150250ASF 鍍金電流密度 1560ASF 為什么要加假手指？假手指位置有何要求？ 假手指的作用主要起到電鍍分流的作用，保護真金手指。 預防外形。倒角時損傷真手指 假手指一般要求分布在真金手指兩側 鎳缸、金缸產(chǎn)量添加如何進行的？ 鎳缸安培 ?小時計和金缸安培 ?分鐘計，設定鎳缸參數(shù) 1000，即每 1000 安培 ?小時需補加200250ml MP200（ SE）添加劑；設定金缸參數(shù)為 2400，即每 2400 安培 ?分鐘需補加一支金鹽，同時補加 1 單位 CM 補充劑及 48ml 鈷濃縮 液。每次添加后將安培 ?小時計或安培 ?分鐘計回復零位重新開始累計（目前金缸主要是按每補加 100G 金鹽加 1unit 補充劑）。 第十四章 板鍍與圖鍍 培訓（實習）需掌握內容 流程作用 將孔和線路銅層加厚至 20 或 25μm以上，滿足電氣連接及可靠性要求。 板鍍的工藝流程？ 上板 ― 浸酸 ― 鍍銅 ― 水洗 ― 高位水洗 ― 上下掛（出板） ― 剝掛 ― 水洗 ― 高位水洗 ― 上下掛 圖鍍的工藝流程？ 圖鍍錫板流程： 上板 ― 除油 ― 水洗 ― 水洗 ― 微蝕 ― 水洗 ― 水洗 ― 浸酸 ― 鍍銅 ― 水洗 ― 高位水洗 ― 浸酸 ― 鍍錫 ― 水洗 ― 水洗 ― 上 下掛 ― 剝掛 ― 水洗 ― 高位水洗 ― 上下掛 與 ASF 下如何換算、電流大小如何計算？ ASD=A/dm2 （表示每平方分米多少安培電流） ； ASF=A/ft2（表示每平方英尺多少安培電流） 換算關系： 1ft2= = 1ASD= CS 或 SS 面電流（ A）＝單塊板 CS 或 SS 面積（ ft2） *電流密度（ ASF） *上板塊數(shù)＋總輔助板條（陪鍍面積）（ ft2） *電流密度（ ASF） P2 廠有哪些電鍍線？分別用何種光劑？各自特色是什么？ 圖鍍板鍍線：光劑 EP1000 系列，適合通孔電鍍 亞碩電鍍線：光劑 HV101 系列，適合盲孔電鍍 手動電鍍線：光劑 125T 系列，易于控制，且該線產(chǎn)量小，適合小量加工。 各電鍍銅線分別采用何種藥水攪拌方式？ 圖鍍板鍍線：側噴 +左右搖擺 亞碩電鍍線：底噴 +前后 搖擺 手動電鍍線：打氣 +45176。前后 搖擺 通常要求的孔內層銅厚是多少？ 25μm 為什么要選擇不同的電流密度和時間？ 依不同的鍍（銅）錫層厚度及電路圖形的復雜程度選擇不同電鍍時間，保證電鍍的可靠性； 免焊器件孔是怎么回事？ 不用焊接元器件，直接插元 器件進行導通的孔就叫免焊器件孔。 為什么要上陪鍍板？ 由于邊緣效應，整巴板的兩邊通常因電流密度過大而導致電鍍夾膜等缺陷，嚴重時會引起板邊燒焦，上陪鍍板可防止生產(chǎn)板燒焦，提高板面鍍層均勻性。 假鍍是怎么回事？有什么作用？ 假鍍（拖缸）：采用不銹鋼板代替生產(chǎn)板進行電鍍。 去除電鍍藥水中的雜質離子及微小顆粒，防止電鍍銅表面粗糙和出現(xiàn)銅顆粒。 在陽極表面形成陽極膜，抑制陽極過快溶解，防止陽極鈍化。 過濾泵為什么要定期排氣？ 防止過濾泵中的氣體被藥水帶入缸內，形成微小氣泡 附著在板面上，導致銅層針孔或電鍍凹坑等缺陷。 雙面整流與單面整流區(qū)別是什么？適用于何種電鍍？ 雙面整流：對 CS 和 SS 面受鍍面積不同時，可設置不同電流使兩面電流密度相同，以達到鍍層均勻的目的。適用于圖形電鍍。 單面整流： CS／ SS 兩面電流相同，僅適用于板鍍。 孤立線條板、阻抗板上板時注意什么？ 孤立線條板，焊盤向上，向內上板； 阻抗板上板時，注意阻抗附連條要向內向上上板。 各藥水缸控制溫度、時間？ 除油缸： 2535℃ （設定 30℃ ），時間 46 分鐘 微蝕缸： 2535℃ （ 設定 30℃ ）， 5070S 浸酸缸：常溫， 12 分鐘 鍍銅缸： 2028℃ （設定 25℃ ），根據(jù)不同程序。 鍍錫缸： 2028℃ （設定 25℃ ）， 812 分鐘。 圖鍍鍍銅、鍍錫厚度控制范圍？如何控制？ 圖鍍鍍銅厚度大于 20μm，鍍錫 58μm，主要通過調整電流密度及時間來控制。 鍍錫的作用是什么？ 作為堿性蝕刻液的抗蝕層，形成良好之線路圖形。 壓痕、針孔產(chǎn)生的原因？如何控制？ 壓痕、針孔產(chǎn)生的原因是電流密度過大或過濾泵中有空氣未排干凈 長度或圖形不同的板上同一架會 有什么不良結果？ 會導致電鍍均勻性不好，鍍層厚度異常，板面粗糙等。 為什么工程處理時孔徑要補償？ 由于電鍍過程中需對孔內進行加厚銅處理，所以需對鉆孔孔徑進行相應的補償，一般金屬化孔要求電鍍單邊為 20μm以上，所以一般要求補償 4mil 左右。 第十五章 圖形電鍍鎳、金線 培訓（實習）需掌握內容 加厚鍍銅如何進行？ 上板 →→ 除油 → 水洗 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 水洗 → 浸酸 → 鍍銅 → 水洗 + 噴水洗 → 水洗 → 上下板 本工序使用的藥水？ SHIPLEY 羅門哈斯專用鍍金藥水 各藥水 缸的溫度、時間？ 除油：溫度： 3040℃ ，時間： 46min； 微蝕：溫度：室溫， 時間： 5070S； 鍍鎳：溫度 5060℃ ，時間： 20min； 鍍金：溫度 4050℃ ，時間： 60120S； 電鍍鎳金的厚度？ 鎳厚要求 :3~5μm 金厚要求 本工序的設備？設備能力？ 圖形電鍍鎳金為佳輝自動線，設備能力為：最大 掛板窗口 24*96inch。 鎳缸使用的陽極材料？鍍金的陽極材料為？