cb分類特點(diǎn)和工藝流程-資料下載頁(yè)
2025-05-11 16:36本頁(yè)面
【正文】 將造成高速傳輸?shù)牟涣?，有損“訊號(hào)完整性” 的質(zhì)量。 (2)若竟然更不幸出現(xiàn)在零件腳之焊墊或金線打線基地上，則當(dāng)場(chǎng)掛彩或事后陣亡（指浮離）。 (3)特性阻抗（ Z0）的需求；傳統(tǒng)多層板外所增層之訊號(hào)線中若出現(xiàn)酒渦時(shí)，則其之特性阻抗將因介質(zhì)層厚度之劇烈變化而起伏 不定，將造成訊號(hào)之不穩(wěn)。 (4)一旦增層中之微盲孔恰好落在核心板通孔之正中央，或孔與環(huán)之地盤領(lǐng)域時(shí)，則該核板通孔必須先要塞滿填平，才能續(xù)做「孔上墊」等板之面積之再生。 現(xiàn)行雙面線路板要求綠漆塞孔，以達(dá)電測(cè)時(shí)之抽緊貼牢，防止噴錫過程中掉進(jìn)錫渣、助焊劑腐蝕過孔、抗氧化等。 ? PCB制作工藝介紹 絲印字符 ﹕ ? PCB制作工藝介紹 沉金與鍍金 ﹕ 鍍金 是在阻焊油之前進(jìn)行，全面電鍍。材料浪費(fèi)較多，優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單，易與鋁線、金線結(jié)合，多用于綁定板。 沉金 是只對(duì) 焊 盤進(jìn)行沉積?？珊感院?，外觀好。 ? PCB制作工藝介紹 噴錫 : 噴錫，又稱熱平整平，是在銅表面上涂覆一層錫鉛合金，防止銅面氧化進(jìn)而為后續(xù)裝配制程提供良好的焊接基地。 ? PCB制作工藝介紹 V坑 鑼板 : ? PCB制作工藝介紹 飛針測(cè)試 : 一般用于樣板測(cè)試。 ? PCB制作工藝介紹 電測(cè)試 : 用于批量測(cè)試 ? PCB制作工藝介紹 終檢 包裝 : 最終抽檢合格后即可包裝出貨。 ? PCB制作工藝介紹 ? 結(jié) 束
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