cb分類特點和工藝流程(已修改)
2025-05-27 16:36 本頁面
【正文】 Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術(shù)中心 ? PCB的定義 ? PCB的分類 ? PCB的特點 ? PCB工藝流程圖 ? PCB制作工藝介紹 PCB: Printed Circuit Board 印刷電路板 什么是 PCB？ ? PCB的定義 有時也被稱為 “ PWB”， 即 ： Printed Wiring Board 基材 : ? PCB的定義 基材在 PCB中的功能 : ? PCB的定義 剝離強度 : ? PCB的定義 半固化片 : 環(huán)氧樹脂和載體合成的一種片狀粘貼材料，是玻璃布經(jīng)機器含浸在配好的液體環(huán)氧樹脂（凡立水）中，經(jīng)烘干后部分聚合反應的膠片。 ? PCB的定義 基板的分類 ﹕ ? PCB的分類 按所用基材的機械特性 分 ﹕ 可以分為剛性電路板 (Rigid PCB） 、柔性電路板（ Flex PCB）以及剛性柔性結(jié)合的電路板(Flex－ Rigid PCB) 按導體圖形的層數(shù)分 ﹕ 可分為單面 /雙面和多層印制板 ? PCB的分類 一般板厚度 ﹕ ? PCB的分類 銅箔厚度 ﹕ 銅厚一般為 18um,35um
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