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2025-05-05 08:39本頁面
  

【正文】 / Y ) 過去1995 ~ 1996現(xiàn)在1997 ~ 2022將來2022 ~ 2022表面處理與成型 44/54 表面處理與成型製程 Surface Finish amp。 Final Fabrication 壓鍍金膜 鍍金手指 割膠 剝鍍金膜 文字烘烤 文字印刷 文字 UV 熱壓膠 噴錫前處理 貼 3M膠帶 噴錫 噴錫後處理 撕膠帶 防焊 2nd面 V型翻板 2nd面預(yù)烤 曝光 雙面 UV 防焊後烤 顯像 前處理 微蝕 防焊 1st面 1st面預(yù)烤 塞孔印刷 除塵 最後清洗 成型 電測(cè) 烘烤 成檢 真空包裝 板彎整平 45/54 塞孔 Hole Plugging / Filling ? 塞孔 – 把板面通孔填入油墨 – 使噴錫時(shí)錫不會(huì)進(jìn)孔 – 孔 75~100% 滿 ? 塞孔印刷 – 熱硬化型油墨 ? 網(wǎng)印 ? 熱烘 – UV 硬化型油墨 ? 網(wǎng)印 ? UV ? 塞孔烘烤 – 階段昇溫 – 80?C, 15~20 min ? 130?C, 10~15 min ? 150?C, 60 min – SMO7A,8A – BCO13X – CCO7X 46/54 表面處理製程 防焊 SMOBC ? 防焊 Solder Mask Over Bare Copper – 將板面除焊墊外區(qū)域以防焊油墨覆蓋保護(hù) – Post cure後厚度約 mil ↑ – Ex. 環(huán)單邊 + 4 mil ? 液態(tài)感光防焊綠漆 Liquid Photoimageable Solder Mask – 塗佈 →預(yù)烤 →曝光 →顯像 →後烤 →UV ? 防焊塗佈 – 網(wǎng)印 Screen Printing – 簾塗 Curtain Coating – 噴塗 Spray Coating – 滾塗 Roller Coating 47/54 表面處理製程 防焊 ? 防焊預(yù)烤 Pre Cure (Tack Dry) – 第一面 75?C?1?C, 25 min – 第二面 75?C, 35 min – 雙面 預(yù)烤 75?C, 45 min – 表面硬度 2H, 油墨不沾 – SMO7A/8A 由下往上垂直送風(fēng) – CCO76, 8 吸風(fēng)式 側(cè)面送風(fēng) ? 防焊曝光 Exposure – 能量 400~600 mj/cm2 – 曝光時(shí)需抽真空使底片密貼板材並隔絕氧氣使聚合反應(yīng)加速完成 – UVEM720 ? 顯像 Developing – Na2CO3 1%, 30 ?C – 表面硬度 4H ? 防焊後烘烤 Post Cure – 150?C ?3?C, 60 min – 表面硬度 6~8H – SMO7A/8A垂直送風(fēng) – CCO712 側(cè)面送風(fēng) ? 雙面 UV硬化 – 增加光澤 /硬度,防止刮傷 – 增強(qiáng)抗化性 (化金 ) – UVC754MD 48/54 文字 Legend ? 文字內(nèi)容 – 零件位置 – 編號(hào) – 說明 ? 文字印刷 Legend Printing – 白色 … – 網(wǎng)板 : 250/300 網(wǎng)目 – 熱硬化型油墨 ? 網(wǎng)印 ?烘烤 ? 150?C, 60 min ? BCO – UV 硬化型油墨 ? 網(wǎng)印 ? UV硬化 ? 1000 ~ 1500 mj/cm2 ? UVC904M 49/54 表面處理製程 鍍金手指 ? 壓膠 /壓膜 – 壓膠 →割膠 : 露出鍍金區(qū) ? 壓四維膠帶 ? 壓鍍金乾膜 ? 鍍金手指 – 前處理 →鍍鎳 →鍍金 – 電鍍金 (硬金 ): 耐磨 ? 撕膠 /剝膜 50/54 表面處理製程 – 銅面保護(hù) ? 銲錫 Solder – Hot Air Solder Leveling 噴錫 – Sn/Pb Plate/Reflow 融錫 ? 有機(jī)保焊劑 OSP (Oraganic Solderability Preservatives) – Entek – Cucoat ? 電鍍 Electrolytic – Nickel/Gold 電鍍 鎳金 – Palladium 鈀 – Tin 鍍純 錫 ? 無電解 Electroless – Nickel / Electroless Gold – Pd, Ni/Pd, Ni/Pd/Au ? 浸鍍 Immersion – Nickel / Immersion Gold (ENIG, 化學(xué)鎳金 ): 5 ?m – Silver 化學(xué)銀 : 2~3 ?m – Tin 化學(xué)錫 51/54 成型作業(yè) ? 成型 – Routing 成型 : ? 5 mil – Punching 沖壓 : ? 2 mil ? 斜邊 – 20?, 30?, 45? ? VCut – 留板厚 1/3 – 郵票孔 52/54 成品檢驗(yàn) ? 成品電測(cè) Electrical Test (ET) – 治具型 – 萬用型 ? 外觀檢驗(yàn) Visual Inspection (AVI) 53/54 成品作業(yè) ? 最後清洗 Cleaning – 熱高壓噴洗 ? 水洗 +異丙醇 IPA – 清洗離子污染 ? Chloride 電子產(chǎn) 品電化學(xué)性 Failure 元兇 ? 烘烤 – 去水氣 – QHMO2 ? 真空包裝 ? 出貨 ? 板彎整平烘烤 – 消除應(yīng)力 – 140~150?C, 60 min ? cooling 90~120 min – HAF5 本單元結(jié)束
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