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2025-05-01 18:12本頁面
【正文】 ? 半固化片、樹脂片 ? Copper foil ? 銅箔 ? RCC ? Resin Coated Copper—— 已涂覆樹脂的銅箔 ? FR4 ? Flame Retardant 4——基材代號，耐燃環(huán)氧玻璃布基板 GZ PCB 30 物料術(shù)語 ? S/M ? Solder Mask——綠油 。 ?SMOBC – Solder Mask on Bare Copper 銅面上覆蓋的綠油 ? C/M ? Component Mark——元件標(biāo)記，通常稱為白字，但顏色不一定就為白色，可以黃色、黑色等。 ? D/F ? Dry Film——干膜 S/M C/M D/F GZ PCB 31 —— 表面處理術(shù)語 表面處理術(shù)語 GZ PCB 32 表面處理術(shù)語 ? IMS ? Immersion Silver——化學(xué)沉銀工藝 ? IMT ? Immersion Tin ——化學(xué)沉錫工藝 ? IMG（ ENIG） ? Immersion Glod—— 化學(xué)沉鎳金工藝 ? HASL ? Hot Air Solder Leveling——熱風(fēng)焊料整平（水平噴錫） GZ PCB 33 表面處理術(shù)語 ? （ Entek） ? Organic Solderability Preservatives ——有機(jī)保護(hù)膜 ? CU106A、 CU106AHT、 CU106A（ X ） 、 CU56 ? Carbon ink ? Carbon ink——碳油 ? Gold planting ? Gold finger plating—— 鍍金手指 GZ PCB 34 表面處理術(shù)語 IMG IMS IMT HASL Carbon ink OSP GZ PCB 35
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