pcb流程簡(jiǎn)介-全制程(新)-資料下載頁(yè)
2025-01-05 04:22本頁(yè)面
【正文】 需要考慮的幾點(diǎn)是： A. 冷卻段的設(shè)計(jì) B. 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C. 輕刷段 86 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè) ? 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢 87 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理 貼噴錫保護(hù)膠帶 熱壓膠 噴錫前處理 噴錫 噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶 ? 貼割鍍金膠帶 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線(xiàn)路， 其他則以膠帶貼住防鍍 ? 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） ? 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重 要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割 膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問(wèn)題 88 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 89 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? ENTEK ? 目的： 1. 抗氧化性 2. 低廉的成本 ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 90 PC3(成型課）流程簡(jiǎn)介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶(hù)所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 91 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 92 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A. 測(cè)試 B. 檢驗(yàn) 93 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 測(cè)試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程， 則勢(shì)必增加許多不必要的成本 ? 電測(cè)的種類(lèi)： ? A. 專(zhuān)用型（ Dedicated )測(cè)試 專(zhuān)用型的測(cè)試方式之所以取為專(zhuān)用型， 是因其所使用的治具（ Fixture) 僅適用 一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子 就不能測(cè)試， 而且也不能回收使用。（測(cè)試針除外） 94 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a. 成本低 b. 產(chǎn)速快 ? 缺點(diǎn)： a. 治具貴 b. 裝置 慢 c. 技術(shù)受限 95 96 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ?B. 飛針測(cè)試（ Moving Probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線(xiàn)路的兩端點(diǎn) 97 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a. 極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題 b. 不需治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn) ? 缺點(diǎn)： a. 設(shè)備昂貴 b. 產(chǎn)速極慢 98 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A. 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線(xiàn)寬 Line Width/Space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 99 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B. 外觀(guān)檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign Particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend (Markings) 100 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 C. 信賴(lài)性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線(xiàn)路抗撕拉強(qiáng)度 Peel Strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 101 成品真空包裝 102 成品出貨包裝 103 QA Thank 104 謝謝觀(guān)看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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