【正文】 退出系統(tǒng) enter 噴錫 噴錫前 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 噴錫 噴錫拉 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 噴錫 前處理后 熱風(fēng)整平（波峰錫） 噴錫段（熱風(fēng)整平） 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 噴錫 噴錫后牛皮紙隔開擺放 噴錫后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 ?三、金手指（ G/F) ? 目的： 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指鍍金前 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指鍍金 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指鍍金（注意看藍(lán)膠） (上部已做完鍍金) 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指鍍金后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指鍍金后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指后加工（刨斜邊）： 金手指尖板件斜邊機(jī)械加工 目的： 增加可插入性，減少摩擦 注意：刨斜邊在成型后做 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指手工后加工 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指自動(dòng)后加工 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 金手指 金手指后處理后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 鑼成型 ?成型 ? 目的： 讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 類別： 鑼 成型 (Router)： 直接加工出成型板。 ? V— Cut：在各拼版單元間 加工出一定深度的 V型槽，以供客戶自行折斷。 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter VCut 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter VCut VCut 后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 鑼成型 成型后 成型 成型前 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 鑼成型 成品 板邊 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型 切割 ： 將電路 板以 CNC成型機(jī) 或 模具沖床切割成客 戶 所須的外型尺寸。 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 成型 CNC成型 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 成型 CNC成型 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 成型 數(shù)控屏幕 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 成型后處理 成型后洗板 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 終檢測(cè) ?終檢測(cè) ? 目的： 確保出貨的品質(zhì) ? 流程： ET測(cè)試 FQC（全檢） FQA（抽檢） 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 終檢測(cè) ET測(cè)試： 通電進(jìn)行開短路測(cè)試 目的： 并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程，則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 終檢測(cè) ET檢測(cè) 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 終檢測(cè) ?FQC、 FQA ? 目的： 檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核 ? 內(nèi)容： 外觀 尺寸 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 終檢測(cè) 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸與板邊 Hole to Edge 板厚 Board Thickness 孔徑 Holes Diameter 線寬 Line width/space 孔環(huán)大小 Annular Ring 板彎翹 Bow and Twist 各鍍層厚度 Plating Thickness 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 終檢測(cè) 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露銅 Copper Exposure 異物 Foreign particle 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter OSP、沉錫、沉銀 可選工藝： OSP 沉錫 沉銀 根據(jù)客戶需要選擇其中一道表面處理工序。 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — OSP 一、 OSP： OSP稱護(hù)銅劑 , 英文亦稱之 Preflux。 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — OSP OSP拉出口 OSP拉 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — OSP OSP后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉錫 二、化學(xué)沉錫： 銅基體上化學(xué)鍍錫從本質(zhì)上講是化學(xué)浸錫，是銅與鍍液中的絡(luò)合錫離子發(fā)生置換反應(yīng)，生成錫鍍層， 當(dāng)銅表面被錫完全覆蓋，反應(yīng)即停止。 與噴錫區(qū)別： 噴錫由于是熔融浸錫，厚度均勻度很難 控制。而沉錫是化學(xué)置換，其錫的厚度 均勻度要高。 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉錫 目的： 化學(xué)鍍錫層有良好的可焊性， 并且在高溫老 化或受潮濕后仍能保持良好的可焊性能。 主要原物料： 化學(xué)鍍錫液（具體廠家自定） 對(duì)阻焊膜的腐蝕性小，鍍液穩(wěn)定性要較好。 流程： 除油 → 微蝕 → 稀硫酸 → 預(yù)鍍 → 浸錫 → 超聲波浸洗 +水刀浸洗 → 化學(xué)浸洗 → 加壓水洗 → 干板 → 冷卻 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 沉錫拉 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉錫 沉錫拉清洗段 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 沉錫拉出口 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉錫 沉錫前 沉錫后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉錫 沉錫后（表面錫層厚度很均勻） 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉銀 二、化學(xué)沉銀： 化學(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅可以置換溶液中 的銀離子而在銅表面生成沉積銀層。 目的： 化學(xué)鍍銀層既有良好的錫焊性 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉銀 沉銀拉入口 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉銀 沉銀前 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉銀 沉銀拉 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉銀 沉銀拉出口 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè) 退出系統(tǒng) enter 表面處理 — 沉銀 沉銀后 《 PCB制板培訓(xùn)教程》 菜單導(dǎo)航 返回首頁(yè)