高頻pcb制板工藝簡(jiǎn)介-資料下載頁
2025-06-16 19:45本頁面
【正文】 當(dāng)于一個(gè)感性阻抗，這影響了對(duì)高頻信號(hào)濾波功效。這是接地過孔盡可能地靠近管腳的原因。為了減小傳輸線感性負(fù)載，微波電路要求接地管腳的過孔多于一個(gè)，相當(dāng)于在低頻電路中增加接地面電流能力，保證各接地點(diǎn)均為等0電平。（4）電源濾波。TTL、CMOS電路為了減少信號(hào)邏輯對(duì)電源的影響（過沖），在靠近電源管腳處加濾波電容。但在高頻、微波電路中僅僅采取這種措施還不夠。下面以制造工藝為例說明高頻信號(hào)對(duì)電源的干擾。集電極開路輸出射極跟隨輸出圖九 高頻信號(hào)對(duì)電源產(chǎn)生高頻干擾的方式 這兩種方式的高頻信號(hào)均對(duì)電源產(chǎn)生高頻干擾，并影響其它功能電路。除了電源管腳加濾波電容外，還需要串聯(lián)電感的抑制高頻干擾。串聯(lián)電感的選取與工作頻率有關(guān)。依據(jù)是如果電源腳過濾1M以上的高頻干擾，其中C=，則選取L=1uH電感。在外加電源的集電極開路信號(hào)管腳加電感時(shí)請(qǐng)慎重，因?yàn)榇藭r(shí)的電感相當(dāng)于一個(gè)匹配用的電感。（5）屏蔽在微小信號(hào)和高頻信號(hào)的PCB設(shè)計(jì)中需采取屏蔽措施以減少大信號(hào)（如邏輯電平）干擾或減少高頻信號(hào)的電磁輻射。如：A、 數(shù)字、模擬低頻（小于30MHz）小信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，除了在數(shù)字地和模擬地分割外，還需對(duì)小信號(hào)布線區(qū)鋪地，地與信號(hào)線間隔大于線寬。B、 數(shù)字、模擬高頻小信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，還需在高頻部分加屏蔽罩或鋪地過孔隔離措施。C、 高頻大信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中，高頻部分需以獨(dú)立的功能模塊設(shè)計(jì)并加屏蔽盒以減少高頻信號(hào)對(duì)外的輻射。如光纖155M、622M、2Gb/s的收發(fā)模塊。 多層PCB布板（諾基亞6110），雙面放器件，手機(jī)PCB設(shè)計(jì)如圖十所示。雙工器紅外發(fā)射功放射頻收發(fā)頻率源天線中頻收發(fā)CPU語音/碼片/電源控制 圖十 手機(jī)PCB設(shè)計(jì)示例6 板材選取舉例 以我們?cè)O(shè)計(jì)調(diào)試的高頻（微波）PCB為例說明板材選取。（1） 其結(jié)構(gòu)包括2M數(shù)字接口、20M擴(kuò)頻解擴(kuò)、70M中頻調(diào)制解調(diào)板。我們采用FR4板材，四層PCB板，大面積鋪地，高頻模擬部分電源采用電感扼流圈與數(shù)字部分隔離。，收發(fā)分別用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。（2）其中，功率放大器采用PTFE板材，雙面PCB板；射頻收發(fā)信機(jī)采用PTFE板材，四層PCB板。都是采用大面積鋪地，功能模塊屏蔽罩隔離措施。（3）140MHz中頻收發(fā)信機(jī)，大面積鋪地，過孔隔離。（4）70MHz中頻收發(fā)信機(jī)采用FR4板材，四層PCB板。大面積鋪地，功能模塊隔離帶用一串過孔隔離。（5）30W功率放大器 采用RO4350板材，雙面PCB板。大面積鋪地，間距約束大于等于50歐姆線寬，用金屬盒屏蔽，電源入端濾波。（6）2000MHz微波頻率源，雙面PCB板。無線領(lǐng)域的器件涉及廣泛，應(yīng)用較為復(fù)雜，尤其是當(dāng)前無線通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品的價(jià)格和面市時(shí)間越來越成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，因此，電子工程師的PCB設(shè)計(jì)不能單純考慮技術(shù)的先進(jìn)性，必須從多方面折中考慮，平衡技術(shù)先進(jìn)性、價(jià)格優(yōu)勢(shì)和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間等關(guān)鍵因素，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。作者簡(jiǎn)介 張建慧（1968 ~ ），女，碩士、工程師，主研方向：現(xiàn)場(chǎng)可編程器件、印刷電路板、專用ASIC的設(shè)計(jì)和研究10 / 10
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1