接觸電阻測(cè)試原理及pcb板的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介-資料下載頁(yè)
2025-01-07 15:40本頁(yè)面
【正文】 膜層有一定的修復(fù)作用。于是阻值呈現(xiàn)非線性。在閾值電壓附近，電壓降的微小波動(dòng)會(huì)引起電流可能二十倍或幾十倍范圍內(nèi)變化，使接觸電阻發(fā)生很大變化 。 當(dāng)電流超過(guò)一定值時(shí)，接觸件界面微小點(diǎn)處通電后產(chǎn)生的焦耳熱作用而使金屬軟化或熔化，會(huì)對(duì)集中電阻產(chǎn)生影響，隨之降低接觸電阻。 20/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 1 以前 PCB板的設(shè)計(jì) 對(duì)于用毫歐姆表的測(cè)試夾頭不能直接夾持或不能在樣品上直接焊接測(cè)試引線的樣品，一般會(huì)將樣品焊接在一個(gè)專門測(cè)試接觸電阻用的 PCB板上，通過(guò) PCB板上的測(cè)試引線來(lái)測(cè)量接觸電阻。 以前使用的 PCB板焊錫區(qū)域一端只引出一根測(cè)試引線，見(jiàn)圖 3。此方式測(cè)量的總電阻包括連接器待測(cè)接觸電阻、探頭與測(cè)試點(diǎn)的接觸電阻和引線電阻。引線電阻可扣除，但探頭與測(cè)試點(diǎn)的接觸電阻卻無(wú)法扣除。加上多次測(cè)量的誤差，導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。 圖 3 r1和 r2分別為引線和焊接區(qū)線阻 21/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 2 目前 PCB板的設(shè)計(jì) 根據(jù)四線法原理，在 PCB板焊錫區(qū)域兩端分別引出一根測(cè)試引線，一根作電壓降探測(cè)線，另一根作恒流源線，見(jiàn)圖 4。此方式測(cè)量的總電阻不包括探頭與測(cè)試點(diǎn)的接觸電阻和引線電阻。減少了因測(cè)量引線電阻引入的誤差，使測(cè)量結(jié)果更接近真實(shí)值。 圖 4 待測(cè)電阻另一端連線方式相同 22/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 3 應(yīng)盡量避免的四線法設(shè)計(jì)方式 如果測(cè)試引線的排布不受樣品本身結(jié)構(gòu)限制（如：焊錫腳間距、焊錫腳一側(cè) PCB板是否被挖掉等），應(yīng)盡量避免將 PCB板測(cè)試引線設(shè)計(jì)為圖 5所示。圖 5設(shè)計(jì)方式會(huì)使電壓降探測(cè)點(diǎn)實(shí)際在焊接區(qū)一端，導(dǎo)致測(cè)量出的接觸電阻中包含焊接區(qū)一段電阻 r2。電阻 r2的大小與焊接區(qū)長(zhǎng)短、寬窄和材料等有關(guān)。 圖 5 23/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 4 PCB板設(shè)計(jì)的其他說(shuō)明 通常 PCB板為雙面覆銅箔板，厚度一般為，或根據(jù)實(shí)際需要決定材料厚度，陶橋印制線路板廠一般最薄厚度為 。 PCB板上測(cè)試引線寬度，陶橋印制線路板廠最窄能做到 ～ ，打孔最小直徑為 。所以設(shè)計(jì) PCB板時(shí)需考慮焊錫腳之間間距。 另外，為了便于測(cè)試，測(cè)試孔間距建議為 2 ～，測(cè)試孔與樣品距離最好在 5mm以上。 24/24 七、 PCB板的設(shè)計(jì) 圖 6 5 PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例 MINI PCI CONNECTOR PCB設(shè)計(jì)圖示：
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