單層和雙層板(pcb圖設(shè)計(jì))-資料下載頁(yè)
2024-12-08 08:00本頁(yè)面
【正文】 的方式） 。 25 單擊 交互式布線(xiàn)連接按鈕 后進(jìn)行手動(dòng)連線(xiàn)，如示例所示 由于需要在底層布線(xiàn)，所以先切換當(dāng)前的工作層為 BottomLayer。（ 應(yīng)時(shí)刻注意你當(dāng)前的工作層是哪一層 ） 注意 ：在不同層放置“線(xiàn)”，會(huì)代表不同的實(shí)際意義。如在信號(hào)層放置的線(xiàn)是銅導(dǎo)線(xiàn)，在絲印層放置的線(xiàn)是用漆繪制的線(xiàn)條，在內(nèi)平面層放置的線(xiàn)對(duì)應(yīng)的是無(wú)銅的部分，在 Keep Out層放置的線(xiàn)是用作提供允許布線(xiàn)區(qū)域邊界的標(biāo)記，在機(jī)械層放置的線(xiàn)用于指示板邊界等信息。 26 布線(xiàn)技巧 在手動(dòng)布線(xiàn)的過(guò)程中，遇到布線(xiàn)需要拐彎的情況時(shí)，可以用 Shift+Space鍵在以下拐角模式中進(jìn)行切換： 1. 直線(xiàn) 45度線(xiàn) 2. 直線(xiàn) 小圓弧 45度線(xiàn) 3. 90度直角導(dǎo)線(xiàn) 4. 直線(xiàn) 小圓弧 直線(xiàn) 5. 任意角度直線(xiàn) 6. 45度弧線(xiàn) 直線(xiàn) 27 導(dǎo)線(xiàn)屬性編輯 處于拉線(xiàn)狀態(tài)時(shí)按 Tab鍵可對(duì)導(dǎo)線(xiàn)屬性進(jìn)行編輯。 雙擊已經(jīng)布好的導(dǎo)線(xiàn)可對(duì)其屬性進(jìn)行編輯。 28 放置焊盤(pán) 焊盤(pán)主要用于焊接元件引腳或焊線(xiàn)等，選擇工具欄中的放置焊盤(pán)按鈕 ，或者選擇菜單項(xiàng)Place/Pad，放置焊盤(pán)。 焊盤(pán)可放在PCB圖的任意一層，效果相同。因?yàn)楹副P(pán)的缺省 Layer屬性為 MultiLayer 29 放置過(guò)孔 過(guò)孔可連接 TopLayer層和BottomLayer層。選擇工具欄中的放置過(guò)孔按鈕 ，或者選擇菜單中的 Place/Via命令，放置過(guò)孔。 30 淚滴的應(yīng)用 添加淚滴是把走線(xiàn)與焊盤(pán)或過(guò)孔逐漸加大形成淚滴狀，使其連接更可靠，增強(qiáng)焊盤(pán)機(jī)械強(qiáng)度。 選擇菜單命令 Tools/Teardrops… ，在彈出的淚滴屬性對(duì)話(huà)框中選擇 Add命令，對(duì)所選網(wǎng)絡(luò)添加淚滴。 31 敷銅的應(yīng)用 敷銅是在電路板的空白處鋪設(shè)銅膜。選擇工具欄中的敷銅按鈕 ，或者選擇菜單項(xiàng) Place/Polygon Plane… ，彈出敷銅對(duì)話(huà)框 … 32 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置 選擇菜單中的 Design/Rule… ，彈出 Design Rules對(duì)話(huà)框，可設(shè)置導(dǎo)線(xiàn)間最小間距，導(dǎo)線(xiàn)寬度等。 33 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 選擇菜單中的 Tools/Design Rule Check命令，彈出 Design Rule Check對(duì)話(huà)框，點(diǎn)擊 Run DRC按鈕可進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。 34 練 習(xí) 復(fù)制 \Design Explorer 99 SE\Examples\4 Port Serial ，在 Protel中打開(kāi)它，打開(kāi)其中的 PCB文件，瀏覽熟悉 PCB的相關(guān)特點(diǎn)。 按照此節(jié)示例操作一遍。 按照后頁(yè)的板尺寸等要求，繪制“多用充電器” A板和 B板的 PCB圖，繪制在兩個(gè)不同的 PCB文件中，各板中多余的元件可刪除。 35 實(shí)物板敷銅面線(xiàn)路圖 36
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