u盤pcb板設計方案-資料下載頁
2025-01-02 09:53本頁面
【正文】 層全隱藏。 1. 撤銷原導線 ?先執(zhí)行菜單命令 【 Tools】 /【 UnRoute】 /【 Connection】 ，出現十字光標，對準要撤銷的導線，點擊鼠標左鍵即可撤銷原導線，如圖所示。 撤銷導線后留下的飛線 2. 規(guī)劃新導線的路徑，并對其它導線作必要的修改 ?先修改底層要修改的導線，該導線之所以繞行過遠，是因為底層中有導線擋住了其連通的路徑，必須將其調整，如圖所示。 需調整的過孔 需調整的導線 調整過孔的位置 調整好位置的過孔 調整導線的位置 調整好位置的導線 3. 繪制新導線，并添加必要的過孔 繪制底層導線 添加的過孔 繪制頂層導線 繪制頂層導線 修改頂層導線 新繪制的導線 修改過的導線 修改過的二條導線 連接未布通的導線，并微調其它短導線 需要微調的導線 未連接到內電層的焊盤 1. 將貼片元件引腳連接到內電層 (a) 放置過孔 (1）放置過孔。貼片元件引腳必須通過過孔才能連接到內電層，所以必須在引腳附近添加過孔，利用放置工具中的過孔工具，在合適位置放置一個過孔，如圖所示。 （ 2）修改過孔屬性。 ?要使過孔能連接到 VCC網絡，并且使過孔和內電層 VCC相連，必須修改過孔的屬性，如下圖所示，根據過孔要連接的網絡，將 【 Net】 修改為“ VCC”，根據過孔要連接的層面，將 【 Start Layer】 開始層面修改為【 Internal Plane 1】 ，因為內電層 Internal Plane 1所接的正是“ VCC”網絡，將 【 End Layer】 結束層面修改為 【 Bottom Layer】 ，因為要連接的焊盤位于底層。 修改過孔屬性 可以看到過孔已經通過飛線連接到 VCC網絡，如圖所示 。 （ 3）連接導線。將當前層面轉換為底層，利用交互式連線工具手工連線，如圖所示。 (b)修改過孔屬性 (c)連接導線 2. 局部微調導線 ?1）刪除局部導線。如圖所示，刪除局部要修改的導線，由于導線只是局部調整，所以不必使用撤銷布線命令將整條導線撤銷。 2）放置過孔并修改屬性 手工連接導線 調整后的頂層導線 調整后的底層導線 ?為了進一步提高 U盤電路板的抗干擾和導電能力，對全部電路板進行大面積的接地網絡覆銅，在覆銅之前，為了加大導線與覆銅之間距離，可以執(zhí)行菜單命令 【 Design】 /【 Rules】 彈出 PCB板規(guī)則對話框，暫時將規(guī)則中的安全間距加大為 10mil，如圖所示。 加大安全間距 頂層覆銅效果 底層覆銅效果 本章小結 本章以制作 U盤 PCB板為例，講解了多層板的含義和制作過程。重點講解了多層板的創(chuàng)建，內電層屬性的設置和分割，以及手工修改導線的常用方法。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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