pcb焊盤設(shè)計(jì)-資料下載頁
2025-07-25 19:17本頁面
【正文】 電性能的要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過孔的間距在 ，過孔尺寸在 —， 中間熱焊盤及過孔的設(shè)計(jì) 39 PCB阻焊層結(jié)構(gòu) 建議使用阻焊層。 ? 阻焊層開口應(yīng)比焊盤開口大120—150微米，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有 60—75微米，因?yàn)榻z網(wǎng)印刷阻焊油墨的制造公差在 50—65微米之間。 ? 當(dāng)引腳間距小于 ，引腳之間的阻焊可以省略。 40 過孔的阻焊形式 (a)頂部阻焊 ：產(chǎn)生氣孔較少，影響焊膏印刷。 (b)底部阻焊：產(chǎn)生較大氣孔，當(dāng)覆蓋 2個(gè)過孔時(shí)，影響可靠性和導(dǎo)熱性。 (c)底部堵塞 ：同上。 (d)貫通孔：允許焊料流進(jìn)孔內(nèi)，導(dǎo)致焊盤上焊料減少。 中間熱焊盤及過孔的設(shè)計(jì) 41 熱焊盤模板設(shè)計(jì) ?由于大面積的焊盤，焊接時(shí)氣體將會(huì)向外溢出，產(chǎn)生一定的氣孔； ?如果焊膏覆蓋太大，將加重氣孔的程度，還會(huì)引起各種缺陷（如濺射、焊球等）。 ?為了將氣孔減小到最低量，在熱焊盤區(qū)域模板設(shè)計(jì)時(shí)，要經(jīng)過仔細(xì)考慮，建議在該區(qū)域開多個(gè)小的開口，而不是一個(gè)大開口。 ?典型值為 50％－ 80％的焊膏覆蓋量 . 42 熱焊盤模板設(shè)計(jì) 43 44 散熱焊盤防焊及通孔設(shè)計(jì)規(guī)則 – 使用綠油在散熱焊盤上畫出 “ 田 ” 字形或更多框 ,使焊盤露出的面積占散熱焊盤總面積的 70％ (暫定義 ). – 70％以外的面積用于綠油走線 ,線寬原則上應(yīng)大于等于 (通孔直徑為 ),通孔鉆到走在線 ,兩面塞孔 . – 散熱焊盤上如果有激光孔 ,也設(shè)計(jì)在走線中 . 綠色： OK 紅色： NG 總結(jié) QFN封裝是一種新型封裝，無論是從 PCB設(shè)計(jì)、工藝還是可靠性方面都需要認(rèn)真考慮。 IPC的總原則，熱焊盤的設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，它起著熱傳導(dǎo)的作用，不要將其阻焊掉。 ； 45 總結(jié) ，一定考慮焊膏的釋放量在 50％ — 80％范圍內(nèi)，究竟多少為宜，與過孔的阻焊層有關(guān)，同時(shí)考慮封裝的離板高度。 ，調(diào)整好溫度曲線，使氣孔減小至最小。 46 47 Thank You ! 郵箱：
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