qfn焊盤設(shè)計(jì)和工藝指南(doc13)-工藝技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-08-08 10:32本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。N是一種無(wú)引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大。小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的。內(nèi)；另一種焊端有裸露在元件側(cè)面的部分。端提供了良好的導(dǎo)熱性能和電性能。這些特點(diǎn)使QFN在某些。QFN的外形尺寸可參考其產(chǎn)品手冊(cè)，它符合一般工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。央裸焊端和周邊I/O焊端，均須焊接到PCB上。的工藝窗口，得到良好的高可靠性焊點(diǎn)。需要說(shuō)明的是中央。焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)導(dǎo)熱過(guò)孔連接到PCB內(nèi)層隱藏的金屬層。如果PCB有設(shè)計(jì)空間，I/O焊盤的外延長(zhǎng)度大于0.此間隙最小為，可能的話，最好是。由于在銅腐蝕工藝中更易控制，所以NSMD工藝更優(yōu)選。極端疲勞條件下容易使焊點(diǎn)開(kāi)裂。應(yīng)有足夠的阻焊層以阻止橋連。100um，以增加中央散熱焊盤與I/O焊盤之間的阻焊層面積。形成良好的焊點(diǎn)有巨大的影響。形狀呈梯形，上小下大。
【正文】 細(xì)調(diào)整，由于焊盤在元件底面，借助 50100倍的光學(xué)成像系統(tǒng)，可以幫助進(jìn)行 元件對(duì)準(zhǔn)。貼 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 13 頁(yè) 裝完成后，使用與初次生產(chǎn)時(shí)同樣的溫度曲線重新進(jìn)行回流焊接。 九、無(wú)奈的選擇：手工返工指南 如果由于 PCBA元件密集度太高而無(wú)法使用特別小鋼網(wǎng)印刷焊錫膏，就只能無(wú)奈地選擇手工焊接進(jìn)行返工，依據(jù)以下步驟同樣可以獲得很高的成功率。 第 1 步 先測(cè)量和記錄需更換的 QFN 元件的厚度，這個(gè)厚度指元件本體頂面至底面（包括中央裸焊端）的尺寸。（如圖13） 此主題相關(guān)圖片如下： QFN 中央裸焊端上錫：烙鐵頭溫度設(shè)置為 370℃，涂布適量液體助焊劑，將事先已貯滿焊錫的烙鐵頭輕輕地接觸中央裸焊端，并保持?jǐn)?shù)秒鐘，當(dāng)焊錫開(kāi)始潤(rùn)濕焊端時(shí)，可以觀察到助焊劑氣化成煙霧狀，烙鐵頭上的焊錫轉(zhuǎn)移到了元件中央裸焊端上，形成一個(gè)漂亮的中間最高四邊略低的“枕形”焊點(diǎn)，（如圖 1圖 15和圖 16 所示）。 清洗助焊劑殘?jiān)?，測(cè)量元件本體頂面至枕形焊點(diǎn)的最高點(diǎn)的尺寸，減去先前所測(cè)的元件的厚度，要求元件中央裸焊端 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 13 頁(yè) 上的枕形焊點(diǎn)高度達(dá)到 。（ 如圖 17所示）。 如果枕形焊點(diǎn)高度不合適，可以重新涂布助焊劑，將枕形焊點(diǎn)熔化后，用吸錫帶吸走部分焊錫，以降低枕形焊點(diǎn)的高度。因?yàn)檫^(guò)高的焊點(diǎn)，更容易引起周邊 I/O 焊點(diǎn)的橋連，所以，枕形焊點(diǎn)的高度還是低一點(diǎn)比較好。枕形焊點(diǎn)制作完成后，需清理元件周邊 I/O焊端上的焊錫殘?jiān)椭竸堅(jiān)? 第 2 步 重新在元件的枕形焊點(diǎn)上涂布適量新鮮助焊劑，并借助顯微鏡盡可能精確地手工貼裝到 PCB上，注意根據(jù)第 1腳的位置確定元件方向。由于枕形焊點(diǎn)的存在，元件貼在 PCB 上后會(huì)搖搖晃晃，不太穩(wěn)定，所以手上動(dòng)作要特別小心。用鑷子輕輕壓住元件 ，通過(guò)噴嘴吹出熱風(fēng)加熱元件頂部，直到枕形焊點(diǎn)熔化（如圖 18）。當(dāng)枕形焊點(diǎn)熔化時(shí)，你會(huì)感覺(jué)到元件有輕微的下沉。移走噴嘴，待冷卻后，元件已被固定在 PCB 上。清理助焊劑殘?jiān)?，并檢查元件頂面是否水平，元件 I/O 焊端與 PCB 上的 I/O 焊盤是否對(duì)準(zhǔn)。如不準(zhǔn)，可以重新涂布助焊劑，將枕形焊點(diǎn)重新加熱熔化后，用鑷子輕輕撥動(dòng)調(diào)整。 此主題相關(guān)圖片如下： 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁(yè) 共 13 頁(yè) 第 3 步 涂布新鮮助焊劑到元件周邊 I/O 焊端和 PCB上的 I/O 焊盤，用尖頭烙鐵逐個(gè)點(diǎn)焊，注意避免引起橋連（如圖 19）。完成焊接后，用溶劑清洗除去元件和 PCB上的助焊劑殘?jiān)?，終于獲得完美的返工效果（如圖 20）。 此主題相關(guān)圖片如下： 本文根據(jù)以下技術(shù)資料編譯
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