smt組件的焊膏印刷指南(doc13)-包裝印刷-資料下載頁(yè)
2025-08-08 10:30本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】現(xiàn)在，人們普遍將焊膏印刷作為控制涂飾焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵工藝。板組裝、模板清洗和模板壽命，這幾個(gè)環(huán)節(jié)相互作用，相互影響。些問題，以確保元器件的印刷質(zhì)量。本文重點(diǎn)論述了SMT組裝中球柵陣列和芯片。在加成工藝中，如象；電鑄成型，是通過添加。蝕刻的方法就是典型的減去工藝的例子?；瘜W(xué)蝕刻模板的制造工藝主要是將金屬箔切割成特定尺寸的框架，并用光刻膠成像。通常用光柵配準(zhǔn)部件將雙面光學(xué)工具精確對(duì)準(zhǔn)、定位，可用雙面。光學(xué)工具將模板開孔圖象曝光在光刻膠上。件Gerber數(shù)據(jù)而制成的。當(dāng)PCB上應(yīng)用了標(biāo)準(zhǔn)組件和細(xì)間距組件混合技術(shù)時(shí)，就應(yīng)使。稱為混合技術(shù)模板。建議將激光切割或電鑄成型的模板用于對(duì)均勻釋放焊膏的效果要求最高的應(yīng)。不過，這些模板成本較高，一項(xiàng)研究說明這類模板的一致性比化學(xué)蝕刻的模。刷板脫離模板的過程中，焊膏就自然地流入PCB的焊盤上。完全從開孔壁上釋放出來，粘附到PCB的焊盤上，形成完整的焊料塊，這是最理想的。
【正文】 清洗電路板表面 b）清洗模板的底部 2） 模板有壓印 a）更換 模板 b）用膠帶粘附受損表面并用手工焊接受影響的區(qū)域 3） 實(shí)施 HASL 工藝時(shí)焊球留在印制板表面 4） 由于通孔堵塞抬起了模板使得環(huán)氧樹脂過多 a）去除多余焊膏 b）將印制板退給供應(yīng)商 體積小、高度正好 1） 刮板速度太快 2） 模板釋放太快，造成局部焊膏截留在模板上 體積正好、高度高 1） 焊膏過度擴(kuò)散 a）降低提起的速度 b）延遲落下速度 c）降低脫模速度 2） 開口毛刺太多 a）比較開口的圓形和方形端口，評(píng)估模板設(shè)計(jì) 面積小、高度正好 1） 開口末端出現(xiàn) 局部焊膏坍塌 2） 模板上焊料球太小 面積小、高度低 1） 開口中的焊膏局部釋放 2） 焊膏干涸 a）更換焊膏 b）空氣太干，增加濕度 3） 過度坍塌 a）刮板速度過快 b）焊膏的溫度太高 c）焊膏吸收的濕氣太多 4） 模板中已沒有焊膏 a）填加焊膏 面積大、高度正好 1） 模板底部變臟 a） 清洗模板 2） 開口一邊焊料流淌 a） 刮板壓力大，調(diào)整壓力 3） 焊盤之間的模板開口間隔破裂 a）更換模板 工藝監(jiān)控的目的是為了揭示在焊膏印刷不良導(dǎo)致橋接之前或直到在最后的檢測(cè)中才確定焊料不充分的潛在的令人不滿意的焊膏參數(shù)。發(fā)現(xiàn)缺陷越遲，返修的成本就越高。如果在再流之前找出缺陷，就不會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來不利后果。因此，脫機(jī)檢查或自動(dòng)在線監(jiān)控避免了有問題的印刷板被返送回到生產(chǎn)線上，即節(jié)省了資金，又提高了可靠性。 正象一家合同制造廠家指出的那樣，組裝廠家期望增加利潤(rùn)，在電路測(cè)試（ ICT）中查出的缺陷必須經(jīng)由 15 個(gè)步驟，包括工作記錄、返修和組裝板反饋到生產(chǎn)線之前的重新測(cè)試。通常，對(duì)于印刷工藝中每一階段產(chǎn)生的缺陷或廢品的成本估算通常采用一種快速計(jì)算方程式：印刷缺陷，再流后 $0． 50； ICT$ $。在第一階段查出缺陷，使得節(jié)約的資金自然增長(zhǎng)，很清楚地說明工藝控制設(shè)備的成本。 X 光檢驗(yàn) 長(zhǎng)期以來， X光一直被作為視覺檢驗(yàn)的有效工具。這種工具可用于印刷工藝的啟動(dòng)、抽樣和故障分析。在準(zhǔn)備將 X光機(jī)用于自動(dòng)生產(chǎn)地面過程中作了大量的工作，但是，這種 X 光機(jī)存在的一些缺點(diǎn)，降低了其批量驗(yàn)收的速度。例如； 3D系統(tǒng)可以檢測(cè)出 2D系統(tǒng)檢測(cè)不到的缺陷，而更令人難以置信的是反之亦然。 BGA 底部的填料常常被周圍的填料凸點(diǎn)或圓柱體（通常 90%是引線）的陰影遮擋，給檢驗(yàn)帶來了很大的困難。 QFP 引線上 的焊料橋接常常會(huì)脫離板子延伸到引線上，使 3D檢測(cè)儀器看不到它，造成漏檢。對(duì)產(chǎn)生孔洞的看法是不一致的；有人說，從延展性來看需要孔洞，另還有一些人認(rèn)為孔洞會(huì)降低焊點(diǎn)的性能。 X 光除了具有三種成熟的生產(chǎn)線技術(shù)（電子技術(shù)、軟件和伺服電機(jī)）以外，還應(yīng)用了兩種必要的附加技術(shù) —— 高壓和離子輻射，開始用 BGA組裝，這是一種可靠的工藝條件，而后絲網(wǎng)印刷焊膏。但是對(duì)于不是在最成熟的組裝線上安裝自動(dòng) X光檢測(cè)儀的條件很辨明是與非。對(duì)于這種技術(shù)的評(píng)估是普遍性高，但是，強(qiáng)度和簡(jiǎn)易性低。 結(jié)論： 模板設(shè)計(jì)中最重要的設(shè)計(jì)理 念之一（開孔尺寸和模板厚度）是孔徑 /面積比。由于電子封裝產(chǎn)品的尺寸越來越小， I/O 引線的中心到中心的間距也隨之縮小。這樣，就意味著 I/O 板焊盤開孔也就更小。由于模板開孔的小型化，孔徑 /面積比也隨之縮小，為此，對(duì)模板的性能提出了更加苛刻的要求。在選擇模板技術(shù)時(shí)，首先要考慮到孔徑 /面積比及將孔徑 /面積比分別保持在 和 以上是最基本的要求。 套?。ó?dāng)模板開孔大于板焊盤時(shí)）對(duì)于幾種應(yīng)用來說是非常有用的，包括侵入式再流，細(xì)間距 BGA 和陶瓷 BGA。
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