【smt資料】錫膏基礎(chǔ)知識測試規(guī)范及錫膏的管理與印刷(word檔)-資料下載頁
2025-04-23 06:42本頁面
【正文】 加速約 1 寸 /秒，以便濃稠度得以減弱而方便施工。 當(dāng)刮刀用力向前推行的同時(shí)，也會產(chǎn)生一種向下的壓力（ Downward Pressure），迫使錫膏通過鋼板開口而到達(dá)墊面。對無錫膏而言，每當(dāng)行走 1 寸中將產(chǎn)生 磅的向下壓力；此時(shí)所刮過的鋼板表面應(yīng)呈現(xiàn)清潔光澤的外觀，正如同汽車擋風(fēng)玻璃被雨刷刮過的整潔清爽一般，即為其最適壓力的表征。換句話說良好刮壓的鋼板，其表面不應(yīng)殘留任何錫膏的痕跡。 凡當(dāng) 刮壓太重時(shí)，則印膏中心處會出現(xiàn)掠過 的浮刮（ Scooping）缺點(diǎn)，也會發(fā)生溢出（ Bleed Out）情形。 圖 19 左為刮刀下沉太多所造成印膏的浮刮現(xiàn)象。中為鋼板開口不潔所引發(fā)的溢出與糊印，右為待印板印妥后下降脫模太快所造成的撕印。 有時(shí)可從著膏區(qū)的綠漆邊緣處，看到一連串錫粒的殘存，或外側(cè)錫粒已被壓扁者，均為已發(fā)生 Bleed Out 的明證。倘若刮壓不足以致鋼板表面尚留有錫膏殘跡時(shí)，其藕斷絲連下又將出現(xiàn)印膏局部被撕起帶走的 “ 撕印 ” （ Torn Prints），更將引發(fā)覆蓋不足或提早干涸等問題。事實(shí)上刮壓與印速（ Print Speed）成正比，只要降慢印速即可減輕刮壓，此等由于重壓而發(fā)生的問題也都將自然消失了。 刮刀不宜太長，否則涂抹面積太廣，左右兩側(cè)超出待印區(qū)域之無效印面，只會造成提早干涸的負(fù)面效應(yīng)而已。采用短刀時(shí)兩側(cè)溢出者應(yīng)以手動方式移回印區(qū)之內(nèi)，以免動靜差別太久而造成錫膏的變性。 緩脫之降距 (Separation Distance) 圖 20 此亦為印后下降脫模太快所拉扯出現(xiàn)的狗耳（ Dog Ear）現(xiàn)象。 當(dāng)板面已完成錫膏印刷之作業(yè)，該加工板即將在各頂柱移開后，會先行自動緩降以脫離不銹鋼模板。但 由于模板開口與印膏兩者尚有黏著力量，因而當(dāng)板面的印膏欲自開口處下降脫離之際，其動作必須緩慢溫柔，以免牽動印膏造成不良之狗耳（ Dog Ear）現(xiàn)象。直到印膏已全部安全降離脫出模板開口為止，才可對待印板進(jìn)行較快速的續(xù)降與平移動作。此段安全性緩降之落差即稱之為 “ 緩脫降距 ” 。通常此段小心翼翼的降距約為 吋（即 100mil）。困難印品如 CSP 等圓墊而言，其降速應(yīng)保持在 in/sec，至于其它不太關(guān)鍵的印墊則可加快到 in/sec 之降速。凡當(dāng)生產(chǎn)已順利時(shí)，此段降距的耗時(shí)還可予減縮短，以提 高效率節(jié)省全線直通所需的時(shí)間。至于難度高的產(chǎn)品則應(yīng)從延緩其降速做起，以減少質(zhì)量問題。 是指待印板上升觸及鋼板底面之際，刻意在兩板間預(yù)留出的細(xì)小間隙而言。此一小段垂直間隙，可協(xié)助鋼板開口將錫膏釋放在承墊上的動作，并稍可增加錫膏印著的厚度。但當(dāng)錫膏之黏度較稀時(shí)，則此種垂直間隙則應(yīng)加以減縮，以免印膏自著落區(qū)向外溢出（ Bleed Out），進(jìn)而導(dǎo)致相鄰印膏間的搭橋短路。 在已校正之印機(jī)決定上述板隙之前，須先將待印板的精確板厚讀值（包括綠漆白字在內(nèi)）輸入計(jì)算機(jī)中；一般均將其板隙設(shè)定為 0，即所謂的輕貼式印刷（ On Contact Printing）。此種設(shè)定值將可使鋼板開口與承墊之間，出現(xiàn)一種密貼套圈式 (Gasketing)的閉合作用，可防止印膏之外溢，并可得到分布均勻高矮一致的錫膏厚度。 使用過的鋼板應(yīng)加以清潔，務(wù)使底面與各開口中不致積累太多的殘?jiān)踔粮珊越Y(jié)殼而不易清除。操作中鋼板底面可常規(guī)采用滾動布輪（已沾 IPA）式的初步清潔，若發(fā)現(xiàn)無法奏效時(shí)則可戴手套采己沾異丙醇（ IPA）之抹布，或?qū)Ｓ们鍧嵰赫礉裰ú加昧Σ料础４朔N專用清潔液應(yīng)不至對開口中仍存在的錫膏造成傷害。通常每印完 25 板子時(shí)，即應(yīng)對鋼板底面進(jìn)行初步清潔。 四、回焊之原理與管理 所謂 Reflow（譯詞有回流焊、回焊、再流焊、回流焊、回焊、熔焊等，其回焊為日文），是指利用輸送帶（ Conveyor，指移動式不銹鋼網(wǎng)或架空雙軌）負(fù)載待焊板通過多道加熱段（ Heating Zones），在熱空氣或熱氮?dú)饣虼钆浼t外線，于全方位高效傳熱下，完成錫膏的熔融愈合（ Coalescence）并冷卻而成為焊點(diǎn)之謂也。早期的 SMT 技術(shù)亦曾利用遠(yuǎn)紅外線（波長較長之 IR）直接輻射式（ Radiation）的加熱方式，不過目前 爐中的 IR 反到成了配角，幫忙主角熱氣對流去進(jìn)行雙重加熱。或單純只采用高效的循環(huán)熱風(fēng)或熱氮?dú)庾鰹槟芰康膩碓础? 無鉛回焊的最高目標(biāo)，是要以最起碼的熱量，將板面所有待裝的大小組件全數(shù)焊妥，并應(yīng)避免施加過多熱量造成組件與電路板的傷害。小心運(yùn)用可移動式感熱儀（ Profiler），找出正確的回焊曲線將可達(dá)成此一目標(biāo)。 圖 22 左圖為 IR（紅外線）與熱風(fēng)兩種熱源共用的回焊爐，長條發(fā)橙光者即為 IR 熱源，另外灰色有小孔之不銹鋼者為熱風(fēng)出口。右圖為單純熱風(fēng)之回焊機(jī)。 （完）
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