錫膏工藝回流溫度曲線的設(shè)定與測(cè)量-資料下載頁(yè)
2025-06-29 18:07本頁(yè)面
【正文】 ） （圖4）n 測(cè)量方法： 1) 對(duì)被測(cè)的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。2) 將熱電偶附著在被測(cè)的印刷線路板上。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。3) 觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄數(shù)據(jù)并將測(cè)溫儀連同被測(cè)的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。第一點(diǎn)：測(cè)溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開(kāi)始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時(shí)間內(nèi)將測(cè)溫儀放入回流焊爐，以保證所測(cè)回流時(shí)間的準(zhǔn)確性。另一種測(cè)溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。）以上時(shí)才開(kāi)始記錄數(shù)據(jù)，這種測(cè)溫儀對(duì)放入時(shí)間就沒(méi)有什么要求。第二點(diǎn)：為了最大限度的還原生產(chǎn)時(shí)的實(shí)際環(huán)境，在被測(cè)板的前方要保證正常生產(chǎn)時(shí)的過(guò)板數(shù)量。在被測(cè)板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。4) 最后將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測(cè)溫儀接入計(jì)算機(jī)，生成溫度曲線。n 曲線分析與爐溫調(diào)整：分析溫度曲線之前需掌握幾個(gè)控制點(diǎn)的數(shù)據(jù)。1) 確定從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間。2) 各溫區(qū)的工藝參數(shù)（溫度、時(shí)間、升溫速度）。具體調(diào)整方法如下：首先通過(guò)調(diào)整傳送帶速度來(lái)滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間與所希望的加熱曲線居留時(shí)間相區(qū)配。下一步，應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差（流程順序），來(lái)保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。例：如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確，最好一次調(diào)整一個(gè)參數(shù)，在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線并測(cè)出新的曲線后再參照新的曲線進(jìn)行調(diào)整。因?yàn)橐粋€(gè)給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線的調(diào)整。下面給出幾種典型的不良爐溫曲線調(diào)整方法： （圖5） 圖5中紅色曲線預(yù)熱不足，應(yīng)提升預(yù)熱區(qū)的溫度，綠色曲線為預(yù)熱太多的表現(xiàn)。 （圖6） 圖6中紅色曲線活型溫度設(shè)定太高，應(yīng)降低活性區(qū)的溫度。綠色曲線為活性溫度太低的表現(xiàn)。 （圖7） 圖7中紅色曲線回流溫度設(shè)定太高，應(yīng)降低回流區(qū)的溫度。綠色曲線為回流溫度太低的表現(xiàn)。結(jié)論: 溫度曲線是通過(guò)設(shè)定、測(cè)量、調(diào)整三個(gè)步驟得來(lái)的。而在實(shí)際的操作中要得到一條適合產(chǎn)品特點(diǎn)的溫度曲線是要經(jīng)過(guò)很多次的測(cè)量和調(diào)整才能夠?qū)崿F(xiàn)的。一條完美的錫膏回流溫度曲線不僅可以得到光亮的、結(jié)構(gòu)緊密的焊點(diǎn)，而且還能夠?qū)τ∷?、貼片等工序造成的不良起到一定的修復(fù)作用。因此，溫度曲線的設(shè)定及正確的測(cè)量方法是一個(gè)合格的SMT工程師所必需具備專業(yè)知識(shí)。參考文獻(xiàn):《表面貼裝技術(shù)》《回流焊接技術(shù)》《回流焊接缺陷分析》7 /
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