錫膏工藝回流溫度曲線的設(shè)定與測量(更新版)
【正文】 過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。傳送速度（最快值）由錫膏的特性決定，絕大多數(shù)錫膏要求從升溫開始到爐內(nèi)峰值溫度的時間應(yīng)不少于180秒。u 鏈速的設(shè)定：設(shè)定溫度曲線時第一個要考慮參數(shù)是傳輸帶的速度設(shè)定，該設(shè)定將決定印刷線路板通過加熱通道所花的時間。適用于印刷線路板尺寸較大，板上元器件體積較大、種類較多的產(chǎn)品。o圖 2溫度T時間t升溫區(qū)保溫區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)u RTS曲線：（如圖3）是一種從升溫至回流的溫度曲線。用能量的概念表示的溫度曲線函數(shù)為 Y=∫ d(T)。這種加熱方式印刷線路板上元器件的溫度接近設(shè)定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外線回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，但在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要,為確保爐內(nèi)的循環(huán)氣體能夠作用于印刷線路板上的每一個區(qū)域，氣流必須具有足夠的速度，這在一定程度上易造成印刷線路板的抖動和元器件的移位。關(guān)鍵詞: 溫度曲線、回流焊、溫區(qū)引言:自80年代以來，電子產(chǎn)品以驚人的速度向輕薄短小和高性能化方向發(fā)展，在這個過程中表面組裝技術(shù)(SMT)的普及應(yīng)用起了關(guān)鍵的作用?；亓骱冈O(shè)備的發(fā)展在電子行業(yè)中，大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接，目前回流焊設(shè)備的種類以熱傳遞方式劃分有紅外線、全熱風(fēng)、紅外線加熱風(fēng)三種類型。這種加熱方式使爐內(nèi)的溫度更均勻，充分利用了紅外線穿透力強，具有熱效率高，能耗低的特點，同時又有效地克服了紅外線加熱方式的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補了熱風(fēng)加熱方式對氣體流動速度要求過快而造成不良影響。其每個溫度區(qū)間在整個回流焊接過程中扮演著不同的角色。使印刷線路板的溫度從室溫升至峰值溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。負載因子：F=L/(L+s) L=基板的長，S=基板與基板間的間隔。u 溫區(qū)溫度的設(shè)定：一個完整的RSS爐溫曲線包括四個溫區(qū)（如圖2）。該區(qū)的溫度設(shè)定在183℃以上，時間為3090秒。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度，并對設(shè)定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的最佳溫度曲線。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機的作用下在爐內(nèi)流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度最低的地方）。5) 板面溫度最低的位置。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。第一點：測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準確性。2) 各溫區(qū)的工藝參數(shù)（溫度、時間、升溫速度）。綠色曲線為活性溫度太低
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