【smt資料】錫膏基礎(chǔ)知識(shí)測試規(guī)范及錫膏的管理與印刷(word檔)-文庫吧
2025-04-03 06:42 本頁面
【正文】 為液體并展現(xiàn)活性 （常溫中不具活性），可用以去除焊料或待焊底材等某些表面輕微的氧化物。 活化劑 —— 以二元式固體有機(jī)酸為主（指含兩個(gè)羧酸根 COOH 者），例如草酸、己二酸；其次是固態(tài)的鹵化鹽類〔例如二甲胺鹽酸 (CH3)2NH HCL〕等，在高溫中亦可熔化成液態(tài)而得與各類氧化物進(jìn)行反應(yīng)，可將之去除并得以改善沾錫性。 各種活化劑去銹（去除氧化物）的原理，其一可說明為有機(jī)酸或鹵酸與各種金屬氧化物在熱能的協(xié)助下，進(jìn)行多次化學(xué)反應(yīng)，使之轉(zhuǎn)變?yōu)榭扇苄越饘冫u化鹽類而得以移除： 圖 7 此圖說明印妥之錫膏在預(yù)熱中，會(huì)引發(fā)錫粉表面甚至銅墊的氧化，但到達(dá)峰溫時(shí)，在助焊劑迅速發(fā)揮威力下可對各種氧化物進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)并使之溶解，進(jìn)而出現(xiàn)錫粉的熔融愈合。在此等反應(yīng)進(jìn)行的同時(shí)也將出現(xiàn)金屬鹽類與多量的氣體，以致冷卻后的焊點(diǎn)中免不了會(huì)出現(xiàn)空洞 其二為氧化還原反應(yīng)，以甲酸 （蟻酸）將金屬氧化物予以還原，并再經(jīng)后續(xù)之熱裂解反應(yīng)，最具代表性： MO＋ 2HCOOH→M(COOH)2 ＋ H2O M(COOH)2→M ＋ COn＋ H2 溶劑 —— 以分子量較大的某些高級(jí)醇類，或醚類酮類等較常被采用，可用以溶解某些固態(tài)的有機(jī)物；例如 MPyrols 即為著名的溶劑化學(xué)品。 抗垂流劑 —— 此劑可在錫膏運(yùn)動(dòng)或搖動(dòng)（觸動(dòng)）中，出現(xiàn)較易流 動(dòng)現(xiàn)象；但在靜置時(shí)卻又會(huì)堅(jiān)持抗剪力，而具有不輕易移動(dòng) 特性的化學(xué)品。如此將可使錫膏在刮刀推行印刷時(shí)容易滾動(dòng)，一旦印著定位后的錫膏，則又可強(qiáng)力協(xié)助其保持固定不動(dòng)的狀態(tài)。此類 添加劑以篦麻油衍生物為主，可增加錫膏的黏度及黏著力（ Tack Force）。 待續(xù) 錫膏等級(jí)與配制 按照 JSTD005 錫膏規(guī)范（表 2A 與 2B，見次頁），依比例選出表列各種直徑的錫粉，然后搭配助焊劑，于特殊 “ 雙行星軌道 ” 之混攪機(jī)中進(jìn)行輕柔攪拌（ Double Plaary Mixing）中，在不傷及錫粉下可使均勻混合成為錫膏。此種 “ 雙行星 ” 攪拌方式，是利用兩具雙拌槳，從同一軸心對容器內(nèi)的膏體進(jìn)行慢速旋轉(zhuǎn)攪拌。該四槳葉是以其厚度方向從膏體的外緣連續(xù)劃過，逐漸逼使內(nèi)外膏料產(chǎn)生高效 率的混合，只要?jiǎng)澾^ 3 圈后，大部膏料均已完成彼此混合；旋轉(zhuǎn) 36 圈后，任何一槳均已與全部成員完成接觸，是一種很溫柔但卻高效的攪拌機(jī)。 錫膏在印刷刮刀之水平推行中不但要容易滾動(dòng)，而且穿過鋼板開口著落在 PCB 焊墊上還要黏牢，要求印后十小時(shí)以內(nèi)，或于零件踩腳時(shí)，均不可發(fā)生坍塌的情形。故知其商品之難度頗高，質(zhì)量亦非常講究。 錫膏是一種高單價(jià)的物料（以 SAC305 錫膏而言，每公斤即在 0 元以上），一旦發(fā)現(xiàn)吸水則只有報(bào)廢一途以減少后患。國際規(guī)范 JSTD005 在其表2A 與 2B 中，已將六種型式（ Type）錫膏中的錫粉，按不同直徑在重量百分比方面加以規(guī)定，以減少在印刷與踩腳時(shí)的坍塌，并在熱風(fēng)回焊中容易愈合成為良好的焊點(diǎn)。下列者即為各型錫膏中錫粉組成之百分比，其中最常用者為 Type3（主要錫粉直徑為3538μm ），其次是用于密距窄墊的 Type4（錫粉直徑以 30μm 為主），其它 Type在組裝業(yè)界較少使用（其它 Type5 or 6 系用于覆晶 Flip Chip 之封裝）。 錫膏現(xiàn)場作業(yè)性品質(zhì) 事實(shí)上錫膏質(zhì)量之待檢項(xiàng)目甚多，不同規(guī)范亦有不同的要求，一般在作業(yè)質(zhì)量與后續(xù)可靠度方面，平均即有 1520 項(xiàng)之多。供貨 商也并非在每次出貨時(shí)都要每項(xiàng)必做。至于使用者則只需就其生產(chǎn)作業(yè)的必要性，且在無需精密昂貴儀器的條件下，以簡易的手法檢測其關(guān)鍵項(xiàng)目即可。以下五種質(zhì)量項(xiàng)目即按此種觀點(diǎn)而選列，可供使用者現(xiàn)場參考。 （ 1）愈合性（凝聚性或熔合性）試驗(yàn) Solder Ball Test（ IPCTM650 之 ），是在陽極處理過的鋁板上，加印一個(gè)小圓餅形的錫膏（直徑 厚度 2mm），然后小心平置于小型錫池上，無鉛錫池之溫度設(shè)定為 245255℃ 。此時(shí)錫膏中的錫粉開始受熱愈合成為一個(gè)圓頂型的焊餅，錫膏中已 熔化的助焊劑則被不斷擠出而向外擴(kuò)張。放置 5 秒鐘后即小心水平取下并放平，直到冷卻后才以 1020 倍放大鏡去做檢查。此試驗(yàn)是在檢查錫粉愈合的能力如何？其中若已部份生銹而無法愈合之下，將隨 Flux 向外擴(kuò)散成為衛(wèi)星狀的小碎球。 圖 9 此為錫膏規(guī)范中測試愈合性（ Coalescence）的允收與拒收畫面，其金屬載板為陽極處理過的鋁板，只做為傳熱的工具。良好的錫膏熔合后其錫粉會(huì)集中成球，其中氧化較嚴(yán)重錫粉，在無法熔合下，將被排擠出來隨著助焊劑的擴(kuò)散而向外流失，左二圖即為流失者太多而遭到拒收的畫面。 本試驗(yàn)選用 Al2O3 皮膜的鋁板，是刻 意將其當(dāng)成傳熱載體而不使產(chǎn)生沾錫反應(yīng)（即出現(xiàn) IMC），純粹只在了解錫粉本身愈合能力的好壞
規(guī)章制度相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1