【smt資料】錫膏基礎(chǔ)知識測試規(guī)范及錫膏的管理與印刷(word檔)(參考版)
2025-04-27 06:42本頁面
【正文】 右圖為單純熱風(fēng)之回焊機(jī)。小心運(yùn)用可移動式感熱儀（ Profiler），找出正確的回焊曲線將可達(dá)成此一目標(biāo)?；騿渭冎徊捎酶咝У难h(huán)熱風(fēng)或熱氮?dú)庾鰹槟芰康膩碓础? 四、回焊之原理與管理 所謂 Reflow（譯詞有回流焊、回焊、再流焊、回流焊、回焊、熔焊等，其回焊為日文），是指利用輸送帶（ Conveyor，指移動式不銹鋼網(wǎng)或架空雙軌）負(fù)載待焊板通過多道加熱段（ Heating Zones），在熱空氣或熱氮?dú)饣虼钆浼t外線，于全方位高效傳熱下，完成錫膏的熔融愈合（ Coalescence）并冷卻而成為焊點(diǎn)之謂也。此種專用清潔液應(yīng)不至對開口中仍存在的錫膏造成傷害。 使用過的鋼板應(yīng)加以清潔，務(wù)使底面與各開口中不致積累太多的殘渣，甚至干涸結(jié)殼而不易清除。 在已校正之印機(jī)決定上述板隙之前，須先將待印板的精確板厚讀值（包括綠漆白字在內(nèi)）輸入計算機(jī)中；一般均將其板隙設(shè)定為 0，即所謂的輕貼式印刷（ On Contact Printing）。此一小段垂直間隙，可協(xié)助鋼板開口將錫膏釋放在承墊上的動作，并稍可增加錫膏印著的厚度。至于難度高的產(chǎn)品則應(yīng)從延緩其降速做起，以減少質(zhì)量問題。困難印品如 CSP 等圓墊而言，其降速應(yīng)保持在 in/sec，至于其它不太關(guān)鍵的印墊則可加快到 in/sec 之降速。此段安全性緩降之落差即稱之為 “ 緩脫降距 ” 。但 由于模板開口與印膏兩者尚有黏著力量，因而當(dāng)板面的印膏欲自開口處下降脫離之際，其動作必須緩慢溫柔，以免牽動印膏造成不良之狗耳（ Dog Ear）現(xiàn)象。 緩脫之降距 (Separation Distance) 圖 20 此亦為印后下降脫模太快所拉扯出現(xiàn)的狗耳（ Dog Ear）現(xiàn)象。 刮刀不宜太長，否則涂抹面積太廣，左右兩側(cè)超出待印區(qū)域之無效印面，只會造成提早干涸的負(fù)面效應(yīng)而已。倘若刮壓不足以致鋼板表面尚留有錫膏殘跡時，其藕斷絲連下又將出現(xiàn)印膏局部被撕起帶走的 “ 撕印 ” （ Torn Prints），更將引發(fā)覆蓋不足或提早干涸等問題。中為鋼板開口不潔所引發(fā)的溢出與糊印，右為待印板印妥后下降脫模太快所造成的撕印。 凡當(dāng) 刮壓太重時，則印膏中心處會出現(xiàn)掠過 的浮刮（ Scooping）缺點(diǎn)，也會發(fā)生溢出（ Bleed Out）情形。對無錫膏而言，每當(dāng)行走 1 寸中將產(chǎn)生 磅的向下壓力；此時所刮過的鋼板表面應(yīng)呈現(xiàn)清潔光澤的外觀，正如同汽車擋風(fēng)玻璃被雨刷刮過的整潔清爽一般，即為其最適壓力的表征。但施工時若發(fā)現(xiàn)錫膏太稠、不易脫離鋼板，著床性不佳時；則亦可稍行加速約 1 寸 /秒，以便濃稠度得以減弱而方便施工。以及于鋼板下緣的溢出甚至搭橋短路，而且還會使 得刮刀磨損增加。其板厚要用千分卡（ Caliper）仔細(xì)測量與輸入才不致發(fā)生差錯。也就是說在刮刀動態(tài)施壓 中板子不可出現(xiàn)下沉之變形，以減少諸多后患的發(fā)生。事實上無鉛錫膏愈合時的內(nèi)聚力很大，很容易就會把外緣部份拉回到中央來。 焊性良好的有鉛錫膏，其鋼板開口（ Aperture）一般要比 PCB 的承墊（ Pads）需小一點(diǎn)，一來可節(jié)省用膏，二來也可達(dá)到減少外溢短路的煩惱。 鋼板開口（ Aperture） 通常無鉛錫膏（例如 SAC305）中的金屬比重，較有鉛者輕約 17％（ SAC305 為 ；有鉛 Sn63 者為 ），且無鉛者之沾錫性較差，故助焊劑在比率上也會多加一些（達(dá) 1112％ by wt），以加強(qiáng)去銹助焊之能力。搭配比例則以方便印刷之施工為原則，也有質(zhì)量較嚴(yán)的業(yè)者則寧可不用舊膏。 鋼板上的錫膏若未能全數(shù)用完而必須刮回儲存時，則應(yīng)另外單獨(dú)存放，不可與新膏混和。正確開封的錫膏，還要用小型壓舌片采固定方向溫和攪拌約 13 分鐘，使整體之分布更為均勻，不宜強(qiáng)烈與過度攪拌，以免錫膏受損及在剪應(yīng)力（ Shear Force）方面的弱化，進(jìn)而可能導(dǎo)致坍塌（ Slumping）甚至焊后搭橋短路的發(fā)生。而且錫膏也不宜快速加溫回溫，以防助焊劑或其它有機(jī)物的分離。所謂露點(diǎn)是指氣溫不斷下降中，空氣中的水氣會持續(xù)增多，直到飽和 (100％ RH)為止，其所對應(yīng)的溫度即稱為 “ 露點(diǎn) ” 。不要被容器外表已經(jīng)不冷所騙過，必須內(nèi)外徹底回溫后才可開封 。否則會很容易失去印刷 并造成錫膏的氧化，進(jìn)而亦將耗損掉助焊劑在除銹功能方面的能量，導(dǎo)致腳面 與墊面原本應(yīng)有除銹能力之不足，甚至可能引發(fā)坍塌搭橋、四處飛濺的錫球，并使得黏著時間（ Tack Time）也為之縮短。故只能置于冰箱中（ 57℃ ）冷藏以保證其用途與壽命。 三、錫膏的管理與印刷 冷藏儲存 錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機(jī)輔料，均勻摻和而成。此種特性對于連續(xù)施工頗為重要，對現(xiàn)場而言此檢驗方法也并不困難，美式規(guī)范中亦未列入此項，日系規(guī)范可參 考 JISZ3284 附件 5。
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