smt組件的焊膏印刷指南-資料下載頁
2025-04-06 00:46本頁面
【正文】 是可靠的。借助臺式儀器的視覺檢測，即；臺式視覺檢測儀。用這種儀器測量焊膏的高度，計(jì)算焊膏的施用量，提高了可重復(fù)性，但是不能完全排除人為的非一致性。目前，仍有許多生產(chǎn)廠家采用目測的方法進(jìn)行檢測。視覺檢測、脫機(jī)檢測和自動(dòng)在線檢驗(yàn)之間的主要差別在于在板子從印刷設(shè)備上卸載下來之前，自動(dòng)在線檢驗(yàn)設(shè)備查出的缺陷比前兩種設(shè)備的多。自動(dòng)檢測設(shè)備可實(shí)施達(dá)100%的各種不同等級的檢測。這種設(shè)備不僅能夠監(jiān)控工藝，還能夠搜集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。自動(dòng)在線3D焊膏檢測設(shè)備提供了不同檔次的速度、性能和價(jià)格，不過只能測量板子上的焊膏高度、焊膏量和面積。有幾家模板印刷機(jī)制造廠家推出了內(nèi)置2D面積檢測，還有一些制造廠家推出了現(xiàn)場檢驗(yàn)設(shè)備，可檢驗(yàn)焊料高度和焊料量。 3D檢測焊膏量是體現(xiàn)板子質(zhì)量的最好的一個(gè)參數(shù)。競爭焦點(diǎn)也是在保持焊膏量一致性上。（一家組裝承包商報(bào)導(dǎo)當(dāng)對印刷中的一批裝有352引腳的BGA的2000塊板子進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，當(dāng)對板子上的焊膏進(jìn)行檢驗(yàn)后，在最后一次測試中沒有發(fā)現(xiàn)板子有缺陷，）在檢驗(yàn)中可參照表６中提供的檢驗(yàn)結(jié)果的詳細(xì)資料。表６跡象可能的原因及對策體積大、高度高1） 電路板上的雜質(zhì)抬起了模板 a）清洗電路板表面 b）清洗模板的底部2） 模板有壓印 a）更換模板 b）用膠帶粘附受損表面并用手工焊接受影響的區(qū)域3） 實(shí)施HASL工藝時(shí)焊球留在印制板表面 4） 由于通孔堵塞抬起了模板使得環(huán)氧樹脂過多 a）去除多余焊膏 b）將印制板退給供應(yīng)商體積小、高度正好1） 刮板速度太快2） 模板釋放太快，造成局部焊膏截留在模板上體積正好、高度高1） 焊膏過度擴(kuò)散 a）降低提起的速度 b）延遲落下速度 c）降低脫模速度2） 開口毛刺太多 a）比較開口的圓形和方形端口，評估模板設(shè)計(jì)面積小、高度正好1） 開口末端出現(xiàn)局部焊膏坍塌2） 模板上焊料球太小面積小、高度低1） 開口中的焊膏局部釋放2） 焊膏干涸 a）更換焊膏 b）空氣太干，增加濕度3） 過度坍塌 a）刮板速度過快 b）焊膏的溫度太高 c）焊膏吸收的濕氣太多4） 模板中已沒有焊膏a）填加焊膏面積大、高度正好1） 模板底部變臟a） 清洗模板2） 開口一邊焊料流淌a） 刮板壓力大，調(diào)整壓力3） 焊盤之間的模板開口間隔破裂a(bǔ)）更換模板工藝監(jiān)控的目的是為了揭示在焊膏印刷不良導(dǎo)致橋接之前或直到在最后的檢測中才確定焊料不充分的潛在的令人不滿意的焊膏參數(shù)。發(fā)現(xiàn)缺陷越遲，返修的成本就越高。如果在再流之前找出缺陷，就不會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來不利后果。因此，脫機(jī)檢查或自動(dòng)在線監(jiān)控避免了有問題的印刷板被返送回到生產(chǎn)線上，即節(jié)省了資金，又提高了可靠性。正象一家合同制造廠家指出的那樣，組裝廠家期望增加利潤，在電路測試（ICT）中查出的缺陷必須經(jīng)由15個(gè)步驟，包括工作記錄、返修和組裝板反饋到生產(chǎn)線之前的重新測試。通常，對于印刷工藝中每一階段產(chǎn)生的缺陷或廢品的成本估算通常采用一種快速計(jì)算方程式：印刷缺陷，再流后$0．50；ICT$$。在第一階段查出缺陷，使得節(jié)約的資金自然增長，很清楚地說明工藝控制設(shè)備的成本。 X光檢驗(yàn)長期以來，X光一直被作為視覺檢驗(yàn)的有效工具。這種工具可用于印刷工藝的啟動(dòng)、抽樣和故障分析。在準(zhǔn)備將X光機(jī)用于自動(dòng)生產(chǎn)地面過程中作了大量的工作，但是，這種X光機(jī)存在的一些缺點(diǎn)，降低了其批量驗(yàn)收的速度。例如；3D系統(tǒng)可以檢測出2D系統(tǒng)檢測不到的缺陷，而更令人難以置信的是反之亦然。BGA底部的填料常常被周圍的填料凸點(diǎn)或圓柱體（通常90%是引線）的陰影遮擋，給檢驗(yàn)帶來了很大的困難。QFP引線上的焊料橋接常常會(huì)脫離板子延伸到引線上，使3D檢測儀器看不到它，造成漏檢。對產(chǎn)生孔洞的看法是不一致的；有人說，從延展性來看需要孔洞，另還有一些人認(rèn)為孔洞會(huì)降低焊點(diǎn)的性能。 X光除了具有三種成熟的生產(chǎn)線技術(shù)（電子技術(shù)、軟件和伺服電機(jī)）以外，還應(yīng)用了兩種必要的附加技術(shù)——高壓和離子輻射，開始用BGA組裝，這是一種可靠的工藝條件，而后絲網(wǎng)印刷焊膏。但是對于不是在最成熟的組裝線上安裝自動(dòng)X光檢測儀的條件很辨明是與非。對于這種技術(shù)的評估是普遍性高，但是，強(qiáng)度和簡易性低。結(jié)論： 模板設(shè)計(jì)中最重要的設(shè)計(jì)理念之一（開孔尺寸和模板厚度）是孔徑/面積比。由于電子封裝產(chǎn)品的尺寸越來越小，I/O 引線的中心到中心的間距也隨之縮小。這樣，就意味著I/O板焊盤開孔也就更小。由于模板開孔的小型化，孔徑/面積比也隨之縮小，為此，對模板的性能提出了更加苛刻的要求。在選擇模板技術(shù)時(shí)，首先要考慮到孔徑/面積比及將孔徑/。 套?。ó?dāng)模板開孔大于板焊盤時(shí)）對于幾種應(yīng)用來說是非常有用的，包括侵入式再流，細(xì)間距BGA和陶瓷BGA。12 / 1
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