焊膏使用技術規(guī)范標準-資料下載頁
2025-04-07 21:47本頁面
【正文】 等諸多因素可能引起焊接不良，據統(tǒng)計，大約有70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關。表五列出了一些常見的缺陷和解決方法。焊膏的再利用和報廢原則上，焊膏在開封后必須在一天之內用完，否則剩余的焊膏就不能再使用，但是根據我們現(xiàn)在的經驗，還是可以做焊膏的再利用，可以參考以下幾點來使用：對于通信類高科技產品和中試項目，考慮到它們的要求較高，一般使用新焊膏，且應該在使用期之內。對于民用產品和要求不高的簡單的產品，可以使用上面產品使用剩余的焊膏。焊膏在使用之后，焊劑含量會降低，因此可以在里面加入一點焊劑可以明顯改善其將效果。使用期外的焊膏不可使用，但未開封的可以用到民用產品或要求不高的產品中，根據需要在其中加入少許焊劑。使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報廢申請單，由主任批準后即可報廢。注意：報廢后的焊膏應放置在指定的容器中，不可隨便當垃圾處理以免污染環(huán)境。表5 焊接缺陷和解決方法缺陷原因對策橋接焊膏塌落焊膏太多加速度過快增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏降低刮刀壓力調整回流焊溫度曲線虛焊元件和焊盤可焊性差再流焊溫度和升溫速度不當印刷參數(shù)不正確加強對PCB和元件的篩選調整回流焊溫度曲線減小焊膏粘度，改變刮刀壓力和速度錫珠加熱速度過快焊膏吸收了水分焊膏被氧化PCB焊盤污染元器件安放壓力過大焊膏過多調整回流焊溫度曲線降低環(huán)境濕度采用新焊膏，縮短預熱時間增加焊膏的活性減少壓力降低刮刀壓力冷焊加熱溫度不適合焊膏變質預熱過度，時間過長或溫度過高調整回流焊溫度曲線換新焊膏改進預熱條件焊膏塌落焊膏粘度低觸變性差環(huán)境溫度高選擇合適的焊膏控制環(huán)境溫度焊點錫少焊膏不夠焊盤和元器件可焊性差再流焊時間少增厚漏版，增加刮刀壓力改善可焊性增加再流焊的時間焊點錫多漏版開口過大焊膏粘度小減小漏版開口增加焊膏粘度元件豎立安放位置移位焊膏中的焊劑使元件浮起印刷焊膏厚度不夠加熱速度過快且不均勻焊盤設計不合理元件可焊性差采用了Sn63Pb37焊膏調整印刷參數(shù)和安放位置采用焊劑量少的焊膏增加印刷厚度調整回流焊溫度曲線合理設計焊盤采用含銀和鉍的焊膏選用可焊性好的焊膏元件移位安放位置不對焊膏量不夠或安放壓力不夠焊膏中焊劑量過多校準元件位置加大焊膏量和安放壓力增加焊膏中的焊劑量
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