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2024-11-17 15:58本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】式擅自復(fù)制或使用手冊(cè)的一部分或全部。本手冊(cè)由美國(guó)出版。明確或暗示性的擔(dān)保。對(duì)由于采用該信息或使用指定的任何材料而。造成的損失和傷害，公司不承擔(dān)義務(wù)。的工程師評(píng)估裝配過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題。中說(shuō)明了SMT、通孔、手工焊接和測(cè)試。的常見(jiàn)問(wèn)題處理方案。這種情況大多是由焊膏的運(yùn)送、接收、存放以。中研究解決這些問(wèn)題的主要因素。濕氣會(huì)導(dǎo)致并加速粉末的氧化，需要更。這可導(dǎo)致濕潤(rùn)不足或非濕潤(rùn)。錫膏到貨后應(yīng)立即運(yùn)離接收碼頭并進(jìn)行。這樣做通常可以將材料的保存期延長(zhǎng)一倍。另外，要防止網(wǎng)板區(qū)域不要有氣流吹動(dòng)，因?yàn)檫@將會(huì)使其干裂。焊膏的預(yù)備工作是保證焊膏使用性能的關(guān)鍵。為了避免此類現(xiàn)象。發(fā)生，在使用前應(yīng)將錫膏徹底回溫。切勿強(qiáng)行將錫膏加熱，否則將發(fā)生。焊劑分離以及上述由于受熱引起的其它問(wèn)題。則新錫膏將受潮或受污染而導(dǎo)致性能退化。在完成印刷機(jī)所要求的印刷機(jī)設(shè)置后，根據(jù)常識(shí)；令人驚訝的是，僅僅在PCB板兩。側(cè)進(jìn)行定位時(shí)，很小的力就可引起PCB板的彎曲。
【正文】 這樣做。因?yàn)檫@比直接對(duì)藥芯焊絲加熱要慢一些。 41 最后，避免進(jìn)行焊點(diǎn)修補(bǔ)。通常修補(bǔ)焊點(diǎn)是指那些在第一次由于過(guò)熱形成的間化合物而失敗的點(diǎn)。只要焊料看起來(lái)已經(jīng)回流并形成焊縫，該悍點(diǎn) 就合格了。換言之，只要沒(méi)有斷裂就可以不要去管它。 測(cè)試 現(xiàn)在 PCB板已經(jīng)焊好并確定所有的焊點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題，每個(gè)組件的位置也都正確。就讓表示懷疑的人試驗(yàn)吧，看能否證明你錯(cuò)了。 關(guān)鍵詞 探針試驗(yàn)，可針測(cè)錫膏 錫膏殘留物的探針試驗(yàn)（越來(lái)越普及）是在有疑問(wèn)時(shí)采用的 — 盡量避免。如果存在注入設(shè)計(jì)則稍微加長(zhǎng)這些引腳。這樣焊劑就可以粘在 PCB板上而不是引腳上。否則，焊劑會(huì)覆蓋在引腳，無(wú)法進(jìn)行探針試驗(yàn)。 42 剛出回流爐就測(cè)試所得的結(jié)果會(huì)與冷卻后測(cè)試所得結(jié)果有出入。因?yàn)闅埩粑餃囟仍礁?，焊渣就越軟越粘?所以什么時(shí)候探測(cè)是一個(gè)頭痛的的事，因?yàn)樵诰€的 PCB板和維修后的 PCB板你都要考慮。要根據(jù)具體的產(chǎn)品的需求決定。 可針測(cè)的錫膏的應(yīng)用也可簡(jiǎn)化測(cè)試的過(guò)程。可針測(cè)錫膏是一種柔軟的殘留物，它既不粘也不硬，并且易于穿入，即使實(shí)在回流處理之后馬上測(cè)試也不會(huì)堵塞探頭，或者幾個(gè)月后測(cè)試也一樣。 43 術(shù)語(yǔ)表 /索引 催化劑：一種可以提高焊劑的性能﹑去除氧化物﹑有助于浸潤(rùn)焊件的化學(xué)品。 (2, 28) 環(huán)孔 ：電鍍孔周圍導(dǎo)電部分。 (38) 側(cè)立：一個(gè)兩端邊緣釬焊的分立元件。 (25) 砂眼： 電鍍孔漏氣產(chǎn)生的小孔或氣孔。 (39) 橋接 ： 跨接兩個(gè)導(dǎo)體使之短接的焊縫。 (4, 9, 15, 16, 19, 20, 21, 25, 31, 37, 38) 溫差： PCB板上某一特定時(shí)間溫度的最大差別。(27, 29) 去濕：對(duì) 原本潤(rùn)濕的基質(zhì)的部分或全部上的焊料進(jìn)行再處理。 電遷移：導(dǎo)體從一個(gè)相互連接的焊縫向另一個(gè)擴(kuò)散的趨勢(shì)，導(dǎo)致短路。 (41) 鹵化物 ：含有元素氟﹑氯﹑溴﹑碘的化合物。這是某些種類焊劑中催化劑所含成分，由于其腐蝕性和傳導(dǎo)性，必須將其去除。 (32) 液相線 ： 焊料在達(dá)到這一溫度時(shí)就完全熔化或變成液態(tài)的溫度點(diǎn)。 (34) 44 小錫珠： 由波焊產(chǎn)生的小焊球。 (38) 冷焊： 與熔化焊料接觸但無(wú)法浸潤(rùn)的表面。 (2) 接觸印刷： 零印刷間隙 (6) 斷開(kāi)：由于焊接不充分或鉛板連接點(diǎn)不共面而使兩個(gè)電倒替沒(méi)有連接。 (21) 逸 氣： 焊件受熱或降壓時(shí)雜質(zhì)從 PCB板或元件中逸出。 (39) 焊盤(pán)： 可在其上印刷錫焊膏或連接焊件的表面。 (9, 16, 21, 22, 33, 40, 41) Peel Back Angle The angle at which the PCB contacts the solder wave. (40) 接觸角： PCB板與波峰焊的接觸角度。 探針： 接連 PCB的焊盤(pán)或引腳和測(cè)試儀的傳導(dǎo)測(cè)試針。 (42, 43) 爆米花： 由于受潮導(dǎo)致回流過(guò)程中 IC爆出錫或助焊劑。 (34) 回流曲線： PCB加熱焊接時(shí)時(shí)間與溫度關(guān)系的曲線圖。 (2530) 流變性： 研究某種物質(zhì)的流動(dòng)受應(yīng)力和時(shí)間影響。 45 缺焊：與印刷有關(guān)時(shí)，它指印刷過(guò)程中遺漏的焊盤(pán)。與波峰焊有關(guān)時(shí)，指由于陰影或除氣而漏焊本應(yīng)該焊的面積。 (40) 坍塌： 坍塌的錫膏，會(huì)導(dǎo) 致橋接。可能是過(guò)冷（回流前）或過(guò)熱（回流時(shí)）。 (2, 3, 4, 9, 20, 31) 印刷間隙 /印刷間隔 ： 印刷時(shí)網(wǎng)板與 PCB的距離。(13, 15) 焊球：通常散布焊點(diǎn)四周或原理 PCB板四周的焊料小球。 (2, 32, 38, 39) 錫珠： 分布在分立元件尾端之間較大的焊料圓球，一般在電阻器或電容器上可以看到，但也可在大大小小的晶體管上看到。 (32) 焊錫圓角：焊接焊盤(pán)或通孔與元件引腳所形成的彎液面或焊點(diǎn)。 (41) 固相線： 使焊錫完全固化的溫度。 固體含量： 焊劑中非溶解物重量的百分?jǐn)?shù)。 (37, 38, 39, 40) 刮刀：一種用塑料﹑金屬或纖維做成的刮刀，用于在印刷時(shí)把焊料推到網(wǎng)板的開(kāi)口。 (10) 46 墓碑： 一種焊接缺陷，焊件的一邊或一角焊固而另一邊卻未焊。 (33, 34) 印刷殘缺： 由于網(wǎng)板孔堵塞使得印刷錫焊膏從PCB板上剝落造成的一種印刷缺陷。 (21) 粘度：表示抗剪力與抗剪率之比的單位。是物體流動(dòng)的阻力。 (24, 32) 波峰焊 橋接 ： 插腳或焊件之間波峰焊時(shí)發(fā)生的橋接。 (37) 蛛網(wǎng)：一種波峰焊缺陷，為焊料在 PCB不導(dǎo)電部分延展所形成，類似蜘蛛網(wǎng)。 (39) 浸潤(rùn)：金屬間 化合的一種形式，熔化的焊料得以在基材上伸展。 (2,30, 33, 40) 47 ) 3 (lbs/in. Density (186。C) oint P Melting Sn Sb Pb Cu Ag Y O ALL 48 49 溫度對(duì)換表 186。C = (186。F 32) X 5/9 (or ) 186。F = 186。C x 9/5 (or ) + 32 186。F 186。C 186。F 186。C 186。F 186。C 186。F 186。C 40 40 115 270 430 35 120 275 435 30 125 280 440 25 130 285 445 20 135 290 450 15 140 295 455 10 145 300 460 5 150 305 465 0 155 310 470 5 160 315 475 10 165 320 480 15 170 325 485 20 175 330 490 25 180 335 495 30 185 340 500 32 0 190 345 550 35 195 350 600 40 200 355 650 45 205 360 700 50 210 365 750 55 212 370 800 60 215 375 190 850 65 220 380 900 70 225 385 950 75 230 390 1000 80 235 395 85 240 400 90 245 405 95 250 410 100 255 415 105 260 420 110 265 425 50 51 備注 52 備注 53 N O TE S 備注 54
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