【導讀】式擅自復(fù)制或使用手冊的一部分或全部。本手冊由美國出版。明確或暗示性的擔保。對由于采用該信息或使用指定的任何材料而。造成的損失和傷害，公司不承擔義務(wù)。的工程師評估裝配過程中出現(xiàn)的問題。中說明了SMT、通孔、手工焊接和測試。的常見問題處理方案。這種情況大多是由焊膏的運送、接收、存放以。中研究解決這些問題的主要因素。濕氣會導致并加速粉末的氧化，需要更。這可導致濕潤不足或非濕潤。錫膏到貨后應(yīng)立即運離接收碼頭并進行。這樣做通?？梢詫⒉牧系谋４嫫谘娱L一倍。另外，要防止網(wǎng)板區(qū)域不要有氣流吹動，因為這將會使其干裂。焊膏的預(yù)備工作是保證焊膏使用性能的關(guān)鍵。為了避免此類現(xiàn)象。發(fā)生，在使用前應(yīng)將錫膏徹底回溫。切勿強行將錫膏加熱，否則將發(fā)生。焊劑分離以及上述由于受熱引起的其它問題。則新錫膏將受潮或受污染而導致性能退化。在完成印刷機所要求的印刷機設(shè)置后，根據(jù)常識；令人驚訝的是，僅僅在PCB板兩。側(cè)進行定位時，很小的力就可引起PCB板的彎曲。

　　

【正文】 這樣做。因為這比直接對藥芯焊絲加熱要慢一些。 41 最后，避免進行焊點修補。通常修補焊點是指那些在第一次由于過熱形成的間化合物而失敗的點。只要焊料看起來已經(jīng)回流并形成焊縫，該悍點 就合格了。換言之，只要沒有斷裂就可以不要去管它。 測試 現(xiàn)在 PCB板已經(jīng)焊好并確定所有的焊點都沒有問題，每個組件的位置也都正確。就讓表示懷疑的人試驗吧，看能否證明你錯了。 關(guān)鍵詞 探針試驗，可針測錫膏 錫膏殘留物的探針試驗（越來越普及）是在有疑問時采用的 — 盡量避免。如果存在注入設(shè)計則稍微加長這些引腳。這樣焊劑就可以粘在 PCB板上而不是引腳上。否則，焊劑會覆蓋在引腳，無法進行探針試驗。 42 剛出回流爐就測試所得的結(jié)果會與冷卻后測試所得結(jié)果有出入。因為殘留物溫度越高，焊渣就越軟越粘。 所以什么時候探測是一個頭痛的的事，因為在線的 PCB板和維修后的 PCB板你都要考慮。要根據(jù)具體的產(chǎn)品的需求決定。 可針測的錫膏的應(yīng)用也可簡化測試的過程?？舍槣y錫膏是一種柔軟的殘留物，它既不粘也不硬，并且易于穿入，即使實在回流處理之后馬上測試也不會堵塞探頭，或者幾個月后測試也一樣。 43 術(shù)語表 /索引 催化劑：一種可以提高焊劑的性能﹑去除氧化物﹑有助于浸潤焊件的化學品。 (2, 28) 環(huán)孔 ：電鍍孔周圍導電部分。 (38) 側(cè)立：一個兩端邊緣釬焊的分立元件。 (25) 砂眼： 電鍍孔漏氣產(chǎn)生的小孔或氣孔。 (39) 橋接 ： 跨接兩個導體使之短接的焊縫。 (4, 9, 15, 16, 19, 20, 21, 25, 31, 37, 38) 溫差： PCB板上某一特定時間溫度的最大差別。(27, 29) 去濕：對 原本潤濕的基質(zhì)的部分或全部上的焊料進行再處理。 電遷移：導體從一個相互連接的焊縫向另一個擴散的趨勢，導致短路。 (41) 鹵化物 ：含有元素氟﹑氯﹑溴﹑碘的化合物。這是某些種類焊劑中催化劑所含成分，由于其腐蝕性和傳導性，必須將其去除。 (32) 液相線 ： 焊料在達到這一溫度時就完全熔化或變成液態(tài)的溫度點。 (34) 44 小錫珠： 由波焊產(chǎn)生的小焊球。 (38) 冷焊： 與熔化焊料接觸但無法浸潤的表面。 (2) 接觸印刷： 零印刷間隙 (6) 斷開：由于焊接不充分或鉛板連接點不共面而使兩個電倒替沒有連接。 (21) 逸 氣： 焊件受熱或降壓時雜質(zhì)從 PCB板或元件中逸出。 (39) 焊盤： 可在其上印刷錫焊膏或連接焊件的表面。 (9, 16, 21, 22, 33, 40, 41) Peel Back Angle The angle at which the PCB contacts the solder wave. (40) 接觸角： PCB板與波峰焊的接觸角度。 探針： 接連 PCB的焊盤或引腳和測試儀的傳導測試針。 (42, 43) 爆米花： 由于受潮導致回流過程中 IC爆出錫或助焊劑。 (34) 回流曲線： PCB加熱焊接時時間與溫度關(guān)系的曲線圖。 (2530) 流變性： 研究某種物質(zhì)的流動受應(yīng)力和時間影響。 45 缺焊：與印刷有關(guān)時，它指印刷過程中遺漏的焊盤。與波峰焊有關(guān)時，指由于陰影或除氣而漏焊本應(yīng)該焊的面積。 (40) 坍塌： 坍塌的錫膏，會導 致橋接。可能是過冷（回流前）或過熱（回流時）。 (2, 3, 4, 9, 20, 31) 印刷間隙 /印刷間隔 ： 印刷時網(wǎng)板與 PCB的距離。(13, 15) 焊球：通常散布焊點四周或原理 PCB板四周的焊料小球。 (2, 32, 38, 39) 錫珠： 分布在分立元件尾端之間較大的焊料圓球，一般在電阻器或電容器上可以看到，但也可在大大小小的晶體管上看到。 (32) 焊錫圓角：焊接焊盤或通孔與元件引腳所形成的彎液面或焊點。 (41) 固相線： 使焊錫完全固化的溫度。 固體含量： 焊劑中非溶解物重量的百分數(shù)。 (37, 38, 39, 40) 刮刀：一種用塑料﹑金屬或纖維做成的刮刀，用于在印刷時把焊料推到網(wǎng)板的開口。 (10) 46 墓碑： 一種焊接缺陷，焊件的一邊或一角焊固而另一邊卻未焊。 (33, 34) 印刷殘缺： 由于網(wǎng)板孔堵塞使得印刷錫焊膏從PCB板上剝落造成的一種印刷缺陷。 (21) 粘度：表示抗剪力與抗剪率之比的單位。是物體流動的阻力。 (24, 32) 波峰焊 橋接 ： 插腳或焊件之間波峰焊時發(fā)生的橋接。 (37) 蛛網(wǎng)：一種波峰焊缺陷，為焊料在 PCB不導電部分延展所形成，類似蜘蛛網(wǎng)。 (39) 浸潤：金屬間 化合的一種形式，熔化的焊料得以在基材上伸展。 (2,30, 33, 40) 47 ) 3 (lbs/in. Density (186。C) oint P Melting Sn Sb Pb Cu Ag Y O ALL 48 49 溫度對換表 186。C = (186。F 32) X 5/9 (or ) 186。F = 186。C x 9/5 (or ) + 32 186。F 186。C 186。F 186。C 186。F 186。C 186。F 186。C 40 40 115 270 430 35 120 275 435 30 125 280 440 25 130 285 445 20 135 290 450 15 140 295 455 10 145 300 460 5 150 305 465 0 155 310 470 5 160 315 475 10 165 320 480 15 170 325 485 20 175 330 490 25 180 335 495 30 185 340 500 32 0 190 345 550 35 195 350 600 40 200 355 650 45 205 360 700 50 210 365 750 55 212 370 800 60 215 375 190 850 65 220 380 900 70 225 385 950 75 230 390 1000 80 235 395 85 240 400 90 245 405 95 250 410 100 255 415 105 260 420 110 265 425 50 51 備注 52 備注 53 N O TE S 備注 54