【導(dǎo)讀】規(guī)范錫膏儲(chǔ)存、使用條件及管理。錫膏立即從運(yùn)送盒中轉(zhuǎn)入冰箱。以下項(xiàng)必需由物料員登記入《膠水/錫膏管理控制表》中。使用者或指定人員必需每天檢查冰箱的溫度并登記入檢查記錄中。受影響的錫膏報(bào)廢。用《錫膏的解凍和使用標(biāo)簽》及《錫膏的解凍和使用記錄表》來跟蹤錫膏的解凍和使用壽命。以生產(chǎn)日期為據(jù)。新打開的錫膏且使用不超過24小時(shí)，應(yīng)在室溫下保存至24小時(shí)以便再使用。會(huì)造成皮膚紅腫，搔癢，過敏等不良反應(yīng)。在使用前注意錫漿的有效期，不要使用已過期的錫漿，優(yōu)先使用快要過期的錫漿。選擇正確的錫漿型號(hào)。錫漿使用前至少需解凍4個(gè)小時(shí)。同時(shí)水分也會(huì)流入錫漿中。的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。如果錫漿不是剛從錫漿攪拌器中取出，則要使用攪勺以畫圓的方式對(duì)其進(jìn)行攪拌大約15-30秒。每30分鐘用膠刀去除刮刀背面和絲網(wǎng)兩側(cè)已干的錫漿。

　　

【正文】 用棉簽和洗板水清潔焊盤位表面，加上助焊劑。 放置好金屬屏蔽蓋后 ,用小口徑熱風(fēng)槍焊接其四個(gè)角 ,然后檢查陣列。（溫度設(shè)定為 270oC177。10℃ , 風(fēng)量： 2 級(jí)） 當(dāng)確認(rèn)屏蔽蓋放好后，焊接四個(gè)邊。 檢查焊接效果，如果有缺陷，應(yīng)及時(shí)修復(fù)。 . 屏蔽蓋返工程序 . 屏蔽蓋周圍位置的元件上加隔熱罩，保護(hù)其他元件。 將小口徑熱風(fēng)槍置放于金屬屏蔽蓋的一側(cè)加熱。 備注 : 正確的熔錫位置 在需要返修的地方加少量助焊劑。 為使焊接效果好， 需前后移動(dòng)風(fēng)槍。 . 修好后要檢查焊接效果并用棉簽洗板水清潔殘留物。 當(dāng)安裝 /返工屏蔽蓋時(shí)，應(yīng)當(dāng)小心，不能觸及模塊內(nèi)的元件。熱風(fēng)槍溫度設(shè)定 270oC177。10℃ 風(fēng)量： 1 級(jí)。 連接器的返修 連接器的拆卸程序 . 將大口徑熱風(fēng)槍靠近連接器的邊，然后前后移動(dòng)熱風(fēng)槍。 (參照下圖 ).。 當(dāng)焊錫熔化時(shí)，用鑷子輕輕向上移動(dòng)連接器。 . 當(dāng)連接器移動(dòng)困難時(shí)，使用焊錫絲 。 連接器的某些腳可以移動(dòng)時(shí)，用大口徑熱風(fēng)槍對(duì)其四邊緩緩 加熱，并慢慢地取開連接器。 . 備 注 : 當(dāng) 取 開 連 接 器 時(shí) ， 應(yīng) 當(dāng) 小 心 ， 不 能 觸 及 模 塊 內(nèi) 的 元 件 。 大 口 徑 熱 風(fēng) 槍 溫 度 設(shè) 定 為 260oC177。10℃ 。 連接器安裝程序 . 用吸錫帶及烙鐵 (烙鐵溫度設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測(cè)值 )),吸除連接器周圍多余的錫。 . 用棉簽和洗板水清潔焊盤表面，然后加上助焊劑。 放置好連接器后，檢查陣列，然后焊接其四個(gè)角。 . 當(dāng)確認(rèn)連接器放好后，焊接四個(gè)邊。 . 檢查焊接效果，如果有缺陷，應(yīng)及時(shí)修復(fù)。 連接器返修程序 把焊錫絲置放于連接器的一側(cè)，同時(shí)把電烙鐵 (烙鐵溫度設(shè)置約 300℃ 350℃ (實(shí)測(cè)值 )),放在連 接器的焊盤上。 在需要返修的地方加少量松香。 為使焊接效果好需前后移動(dòng)烙鐵。 . 修好后要檢查焊接效果并用棉簽洗板水清潔殘留物。 熱度 /溫度敏感連接器 (塑料體 )的移除步驟 用大口徑熱風(fēng)槍 ,溫度設(shè)定 為 260oC177。10℃ ,熔化 PCB 板上連接器固定端的焊點(diǎn) (見下圖箭頭所 示處 )。如有必要把固定端從塑料上移開。如果熱風(fēng)槍不適合此程序，使用烙鐵和鑷子。 繼續(xù)用大口徑熱風(fēng)槍 ,溫度設(shè)定為 260oC177。10℃ ,對(duì)元件的多個(gè)腳進(jìn)行加熱。 當(dāng)焊點(diǎn)錫熔化，用鑷子夾住元件的一端，輕輕提起元件。用熱風(fēng)槍繼續(xù)加熱焊點(diǎn)，直到整個(gè)元件 被移除。 檢查焊盤有無損傷。如果焊盤被損壞，報(bào)廢 PCBA，否則參考基于產(chǎn)品的相關(guān)指引。 . 繼續(xù)準(zhǔn)備好焊盤的流程，在銅片上加錫以防氧化，如有需要清除殘?jiān)? 注意：所有返修過的連接器都不得直接用于貼裝，由 QA 確認(rèn)，損壞的應(yīng)報(bào)廢，無任何變形的、 損壞的可再次使用。連接引腳的塑料塊和 機(jī)械固定端因加熱會(huì)松掉，可導(dǎo)致可靠性問題。 熱度 /溫度敏感連接器 (塑料體 )的替換程序 檢查 PCB 上連接器的焊接焊盤。加足夠的錫到引腳的焊盤上。如果是細(xì)間距焊盤，加錫到連接器引腳， 此過程中使用烙鐵，不要使用小口徑熱風(fēng)槍，因?yàn)樾】趶綗犸L(fēng)槍這會(huì)損壞置換的連接器 ,如用大口徑熱 風(fēng)槍 ，溫度設(shè)置為 260oC177。10℃ 把元件放到焊盤上，如需要使用放大鏡。 如上圖所示焊住已加錫的一只腳，檢查移位。再焊兩個(gè)或更多腳，檢查移位。如果確定，焊接所 有的腳。 檢 查已返修的連接器。如需要，清潔之。 注意：此過程不要使用小口徑熱風(fēng)槍。小口徑熱風(fēng)槍只可在元件移除時(shí)使用而不是替換時(shí)。小 口徑熱風(fēng)槍會(huì)燒壞連接器的塑料體 . LED 的返工 LED 拆卸 將熱風(fēng)槍（溫度設(shè)為 270186。C177。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí)，）靠近 LED 的邊，并前后移動(dòng)。 當(dāng)焊錫溶化時(shí)，用鑷子輕輕夾起 LED。 清除焊盤上的殘余焊錫。 . LED 安裝 在使用之前 , 先檢查元件料帶中 LED 的 類型 . 用萬用表測(cè)量 LED 極性。 用鑷子夾住 LED 安裝，然后用熱風(fēng)槍加熱一會(huì)兒。 如果需要，加一些松香水在焊盤上。 .. 用顯微鏡檢查焊接質(zhì)量。 此處沒有提到的返修流程和指引參考現(xiàn)行客戶的要求和細(xì)則。此外，通知制程負(fù)責(zé)人更新指引。 3 BGA/CSP 返修 檢查需移除的位置。 在 BGA/CSP 上加一些助焊劑。 熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 270186。C177。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí)，來回吹要維修的物料。 加熱熔化 BGA/CSP 引腳的焊點(diǎn)。 用鑷子 /真空吸筆夾起元件，注意焊點(diǎn)要熔化。此過程要小心，因?yàn)楹更c(diǎn)沒完全熔化會(huì)損傷焊盤。 如有必要，用防靜電毛刷和洗板水清潔拆下的物料。 用烙鐵清除焊盤上的殘余焊錫，用防靜電毛刷和洗板水清潔 PCB 的焊盤。 BGA/CSP 植球： 用烙鐵清除 BGA/CSP 上的殘余焊錫，用防 靜電毛刷和洗板水清潔 BGA/CSP。 在鋼網(wǎng)選擇合適的模板，用手工在 BGA/CSP 印刷錫膏，注意錫膏不能移位，錫膏不能漏印，凹 凸不平；印刷完后，鋼網(wǎng)暫時(shí)不取下 用熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 270186。C177。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí)，來回吹該 BGA/CSP，加熱熔化 BGA/CSP 引腳的 焊點(diǎn)。 等 BGA/CSP 及鋼網(wǎng)溫度冷卻后，取下鋼網(wǎng)，再用熱 風(fēng)槍來回吹該 BGA/CSP 的錫球吹 3 秒，等 BGA/CSP 溫度冷卻后，用防靜電毛刷和洗板水清潔 BGA/CSP 上的錫珠和殘留物 用放大鏡檢查 BGA/CSP 的錫球大小、高低是否一致，是否有漏缺，錫橋等不良。 絲 網(wǎng) BGA 貼裝 刮刀 用熱風(fēng)槍把 BGA/CSP 烘干，熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 1（ 60186。C），風(fēng)量： 2 級(jí)。 使用吸錫帶去除 PCB 上舊有的錫，并用清潔劑清除 PCB 上殘留的助焊劑 .因焊盤容易脫落，所以吸錫 時(shí)要小心。 用放大鏡檢查 BGA/CSP 焊盤是否清潔平整。 往焊盤上加一些助焊劑。 檢查元件的極性，用真空吸筆 /鑷子把 BGA/CSP 按歸定方向放置在 PCB 對(duì)應(yīng)位置，注意 BGA/CSP 的 方向和位置。 涂少量助焊劑于 BGA/CSP 上。 熱風(fēng)槍的溫度設(shè)為 270186。C177。10℃ ，風(fēng)量： 1 級(jí)，用鑷子把 BGA/CSP 固定，用熱風(fēng)槍來回吹要維修的物 料，注意鑷子在錫膏熔化后不可壓 BGA/CSP，以防止焊點(diǎn)錫橋。 加熱熔化 BGA/CSP 引腳的焊點(diǎn)．等 BGA/CSP 溫度冷卻后，用防靜電毛刷和洗板水清潔返修處。 放置元件 于相應(yīng)的焊盤上并確認(rèn)元件極性正確。 用 Xray 檢查 BGA/CSP 焊接狀況。 . 4. 返修元件以及返修板的清潔步驟 . 為了避免影響焊接，用洗板水進(jìn)行清潔，如果客戶有特殊的要求，則用指定的化學(xué)物品清潔。否則用洗板 水 （ IPA）。 . 為防止影響焊接，用柔軟的防靜電毛刷沾上洗板水，輕輕刷 510 秒 . 重復(fù)上一步驟，直到有害的殘?jiān)耆磺鍧?，整個(gè)過程防靜電毛刷上必需確保有足夠的 IPA 洗板水 . . 刷完后，用絲網(wǎng)紙擦拭干或用熱風(fēng)槍烘干溫度設(shè)為 1（ 60186。C），風(fēng)量： 2 級(jí)。 . 拿板的時(shí)候，必需戴防靜電手套或者是指套，拿板的邊緣，不要讓板接觸到?jīng)]有靜電保護(hù)的部分 . 檢查外觀是否可接收 . 如有需要，放進(jìn)烘烤箱。 5. 返修標(biāo)準(zhǔn) . 元件標(biāo)準(zhǔn) – 同一元件最多允許返修三次 (重新定位，加熱 )。若超過三次則 PCB 報(bào)廢。 . 印刷電路板標(biāo)準(zhǔn) 每面板返修元件數(shù)量最多不超過該面板上元件數(shù)的 20%.若超過 20%，則 PCB 報(bào)廢。 . . 如果返修中 PCB 改變了顏色，則 PCB 報(bào)廢，因?yàn)? PCB 和元件受熱過多。 返修后需檢查的內(nèi)容： ? 錫橋 ? 移位 ? 少錫 /起腳 ? 多錫 ? 錫珠 ? 假焊 ? 漏料 ? 錯(cuò)料 /多料 ? 反方向 ? 爛料 ? 變形 ? 污漬 /烤焦 PCB ? 鍍金焊盤上有錫 如果返修后 PCB 上的元件出現(xiàn)損壞 , 焊盤脫離 , 則板應(yīng)報(bào)廢（至少由生產(chǎn)部主管確認(rèn)）。 PCB 在正反兩面要 用大 ―X‖做標(biāo)記 , 這樣當(dāng) PCB 轉(zhuǎn)至包裝時(shí) , 他們能夠很快地分出壞板。 每個(gè)班次前檢查焊接烙鐵頭及其溫度，詳情參考烙鐵頭的溫度設(shè)定以及各相關(guān)參數(shù)。如果不一致的話要向工 程師或工程負(fù)責(zé)人匯報(bào)。 所有此處沒有提到的焊接標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參考產(chǎn)品具體標(biāo)準(zhǔn)。如果標(biāo)準(zhǔn) 不適用，向 SMT 工程師尋求指引的一致或額 外的指引 . 也可參考 IPCA610C 的標(biāo)準(zhǔn)。 6. 返修元件的置換步驟 操作工應(yīng)該參考 SMT 貼裝的圖紙，以及 SMT 元件排位和最新的 BOM，找到相應(yīng)的元件。 如果是普通的元件，則在 SMT 維修工位物料需求清單中查找。 SMT 維修工位物料需求清單中的每種物料在 使用安裝之前，都必需注明物料編號(hào)或規(guī)格。 返修操作工和拉后操作工共同完成 SMT 維修工位物料需求清單的安裝。由返修操作工告訴拉后操作 工所需要的物料，在安 裝以及安裝的過程中，兩人同時(shí)檢查。由返修工位的需要定量的供應(yīng)。 對(duì)于貴重、濕度敏感、靜電敏感元件，由返修操作工直接從拉長或者拉后操作工處直接領(lǐng)取，避免元件受破 壞，在使用之前，必需在相應(yīng)的位置表明元件的物料編號(hào) /規(guī)格及位置編號(hào)。 如果有很多的不同的元件需要維修，返修操作工必需安排好維修的次序，安排一些高的以及相似的元件先維 修，以避免混淆。收回的物料必需分別按部就班的取下。 7. 返修通用流程圖： 回流爐 放 大 鏡 檢查 判 斷 / 記 錄 Y 下 一 工 序 N 維 修 標(biāo) 識(shí) 放 大 鏡 檢查 缺 陷 確 認(rèn) 清潔 修理 8. 焊錫烙鐵頭注意事項(xiàng) : 保存：用干凈的濕海綿清潔烙鐵頭，保存時(shí)要用錫涂在烙鐵頭上，在烙鐵頭上的鍍錫是為了防止烙鐵頭被 污染和侵蝕。不要使用帶有硫磺和清潔劑的海綿。 在焊完錫后，不用系統(tǒng)的話要關(guān)閉它；不要把烙鐵當(dāng)作起子來用；不要讓烙鐵頭掉在堅(jiān)硬的表面上；不要 用烙鐵敲擊物料來移動(dòng)它；當(dāng)要加熱到最大時(shí)，要加錫到烙鐵頭上。 . 用烙鐵之前和之后 保存時(shí)，檢查烙鐵頭的浸潤情況，錫要完全浸潤整個(gè)烙鐵頭，否則，換掉這個(gè)烙鐵頭。 .