【正文】 Smt 生產(chǎn)技術(shù)資料精華 整理 編寫：劉志剛 一、目的： 二、內(nèi)容： 第一部份 規(guī)范錫膏儲存、使用條件及管理。 錫膏管制 （共 1 課時） 錫膏的運送要求 (罐 )直立放在包裝箱中， 周圍附有干冰并以絕緣墊覆蓋。 儲存和使用控制程序 錫膏必須保存在密封的容器中，不要放在潮濕的環(huán)境中，同時防止放在陽光直接照射或溫度超 過 30oC 的環(huán)境中 。 錫膏立即從運送盒中轉(zhuǎn)入冰箱。 以下項必需由物料員登記入《膠水 /錫膏管理控制表》中 。 ? 錫膏類型 ? 批號和 數(shù)量 ? 有效期 ? 進貨日期 ? 使用完日期 錫膏瓶不可有任何變形。 從生產(chǎn)日期算起，最大可接受的儲存時間限度是在 510oC 6 個月。 如果錫膏儲存在 2025oC 下，這些錫膏必須在 4 個星期內(nèi)用完。 如果放長假，像春節(jié)、國慶和國際勞動節(jié)， PMC 部門監(jiān)控冰箱內(nèi)的存儲以及需監(jiān)控的時間， 指定的人員應(yīng)按下面 規(guī)定的監(jiān)控冰箱內(nèi)的溫度。 設(shè)備人員應(yīng)將冰箱溫度設(shè)在 5~10oC。 使用者或指定人員必需每 天檢查冰箱的溫度并登記入檢查記錄中。 如果溫度超出設(shè)定限度，應(yīng)立即設(shè)備組人員對其進行調(diào)整，同時通知 SMT 工程師檢查并決定是 否將 受影響的錫膏報廢。 錫膏先進先出指引 存儲冰箱應(yīng)分為兩層。先入庫的放在第一層，后入庫的放在第二層，用完第一層后，生產(chǎn)接著 用第二層。 PMC 物料員入庫時先按 及 檢查并記錄，然后按升序在罐上寫上編號，以便使用時知道 哪個應(yīng)先用。使用時倉管員取錫膏時應(yīng)先拿標號最小的那罐。 根據(jù)有效期限、到達日期 /批號，錫膏應(yīng) 被安排成優(yōu)先使用，第二優(yōu)先使用等等。并在冰箱內(nèi) 標識清楚。 用《錫膏的解凍和使用標簽》及《錫膏的解凍和使用記錄表》來跟蹤錫膏的解凍和使用壽命。 在《錫膏的解凍和使用標簽》解凍這一行，填寫錫膏從冰箱中拿出時的日期和時間 ,在《錫膏的 解凍和使用記錄表》填寫錫膏從冰箱中拿出時的日期和時間、冰箱溫度、錫膏編號。 當錫膏第一次打開準備使用時，在《錫膏的解凍和使用標簽》填寫錫膏第一次使用這一行，寫 上開啟的日期和時間，在《錫膏的解凍和使用記錄表》寫上使用的日期和時間。 如果打算再使用 (如果沒有超過所需的地面壽命 )，在《錫膏的解凍和使用標簽》填寫第二次使 用這一行，寫上使用的日期和時間。 在使用前留意錫膏的有效期，不要使用已過期的錫膏，優(yōu)先使用快要過期的錫膏。 選擇正確的錫膏型號。 錫膏使用前至少需解凍 4 個小時以上。將錫膏從冰箱中拿出來，在 《 錫膏解凍和使用標簽 》 上 (見下 面 )記錄從冰箱取出的日期時間，負責(zé)人， 在《錫膏的解凍和使用記錄表》填寫錫膏從冰箱中拿出 時的日期和時間、冰箱溫度、錫膏編號 。 注意：請勿開啟或攪拌溫度低于室溫的錫膏 直到其完全回溫，因這樣會影響錫膏質(zhì)量， 同時水分也會流入錫膏中。 錫膏的處理： 如果在 510 度內(nèi)存儲大于 6 個月，應(yīng)報廢。以生產(chǎn)日期為據(jù)。 如果錫膏超過有效日期不能再使用。 新打開的錫膏且使用不超過 24 小時，應(yīng)在室溫下保存至 24 小時以便再使用。如果此錫膏超過 24 小時沒使用，應(yīng)報廢。不要把已打開的錫膏罐放回冰箱，始終把用過的錫膏放在一個獨立的 容器中。 生產(chǎn)中已變硬的錫膏不可以再使用或與未使用的錫膏混合，因為會導(dǎo)致差的印刷質(zhì)量?？砂阉? 放入一個用過的錫膏罐中，貼上 ―已變硬錫膏 ‖的標簽，由工程技術(shù)人員確認，并退回倉庫報 廢處理。 試用及還未報廢的但不能使用的錫膏，倉庫應(yīng)分開封存放置，以免誤用。 錫膏的報廢，需經(jīng)工程技術(shù)人員確認，才可申請報廢 ? 注意事項： 在使用新型號錫膏時，供應(yīng)商需提供有關(guān)機構(gòu)認可證書。工程部，生產(chǎn)部、 QA 部試產(chǎn)通過， 且有關(guān) MODEL 試產(chǎn)報告認可書，經(jīng)總經(jīng)理批準后方可投用。 嚴禁兩種不同廠家，不同型號的錫膏混合一起印刷。 嚴禁拉上使用回收的錫膏和未使用錫膏混裝在一起，已開瓶的錫膏不能放回冰箱冷藏。 若不小心將錫膏漿沾在皮膚上，應(yīng)立即用水清洗，然后用酒精棉球擦拭，再用香皂清潔；如不及時清除，可能 會造成皮膚紅腫，搔癢，過敏等不良反應(yīng)。 ? 記錄 RECORDS 膠水 /錫膏管理登記表 錫膏的解凍和使用標簽 錫膏的解凍和使用記錄表 錫漿使用標簽 編號： 回 回溫開始時間 回溫結(jié)束時間 月 日 月 日 時 分 時 分 溫 人 錫漿攪拌確認 已經(jīng)攪拌 使 錫漿開始時間 最后使用時間 月 日 月 日 時 分 時 分 用 人 注意： 回溫時間為 4 小時 開封后使用時間為 12 小時 機 臺 1. 描述 準備 第二部份 錫膏印刷 （共 2 課時） 在使用前注意錫漿的有效期，不要使用已過期的錫漿，優(yōu)先使用快要過期的錫漿。 選擇正確的錫漿型號。 錫漿使用前至少需解凍 4 個小時。將錫漿從冰箱中拿出來，在錫漿解凍和使用標簽上 (見下面 )記錄從 冰箱取出的時間，負責(zé)人和日期。 注意：請勿開啟或攪拌溫度低于室溫的錫漿直到其完全回溫，因這樣會影響錫漿質(zhì)量， 同時水分也會流入錫漿中。 緊急回溫 :使用自動攪拌機攪拌錫漿 15~30 分鐘 （除非 經(jīng)過工程部經(jīng)理批準使用）。 印刷過程操作指引 確保清楚明了下面參考文件中所說的使用前的相關(guān)流程。 將錫漿放在絲網(wǎng)上，須保證刮刀片下來時不會碰到錫漿 (錫漿應(yīng)放置于兩個刮刀的中間，正中心更 好 )。 在開始生產(chǎn)時，最少要放 1/3 瓶的錫漿到絲網(wǎng)上。生產(chǎn)中，操作員應(yīng)每小時檢查一下絲網(wǎng)上 的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。估測的結(jié)果至少符合如下幾點： 長 Length (L) = 不能超過刮刀的長度但必須超過 PCB 的長度 ,兩邊比 PCB 約長 20 mm 寬 Width (W) = 大約 1530mm 高 Height (H) = 大約 510mm W H L 絲 網(wǎng) Stencil 印刷時絲網(wǎng)上錫漿的高度 (直徑 )必須在 10~20mm 之間，以防止少錫和多錫。當后刮刀運行時， 作同 樣的檢查 。如下圖所示 . 前刮刀 后刮刀 錫漿不能高過前刮刀底部 絲網(wǎng) 如果錫漿不是在刮刀片和絲網(wǎng)之間滾動，則需加錫漿。 如果錫漿不是剛從錫漿攪拌器中取出，則要使用攪勺以畫圓的方式對其進行攪拌 大約 1530 秒。 在開始生產(chǎn)或加錫漿時，應(yīng)避免將錫漿滴落在絲網(wǎng)開孔上，因為錫漿可能會落在 PCB/PCBA 支撐板 上 . 如果錫漿滴落在絲網(wǎng)開孔上，立即清潔絲網(wǎng)的正面和反面，隨后清潔 PCB/PCBA 支撐板。 刮刀背面不能有錫漿。參照下列圖片。 每 30 分鐘用膠刀去除刮刀背面和絲網(wǎng)兩側(cè)已干的錫漿。 除去不必要的錫漿 ,因為這地方的錫漿會變硬 在停產(chǎn)前和使用后 ,必須 清潔 干凈 . 每 60 分鐘將錫漿往中間收集 一 次 ,因為變硬的錫漿會影響 印刷 效果 . 刮 刀 而影響印刷效果 絲 網(wǎng) Stencil 錫 漿 勺 使用過后徹底清潔 清潔下來的錫漿不能和沒有用過的錫漿混在一起，因為這會影響錫漿的質(zhì)量。將清潔下來的錫漿放在 一個容器中，貼上 ―已變硬錫漿 ‖的標簽。 在錯印或有錫漿在 PCB/PCBA 上且已干 ((如掉在地上的和超過使用期等 )的情況下， 允許清潔 PCB/PCBA 的產(chǎn)品參照下列程序清潔 PCB/PCBA 上的錫漿。 印錫不良時，不要用刀或其它東西去掉 PCB/PCBA 上的錫漿。把 PCB/PCBA 放入 超聲波 清潔器中清潔或用人工清潔。 PCB/PCBA 的產(chǎn)品 PCB/PCBA 印錫不良，按照上面的流程清潔掉錫漿。但是清潔后， PCB/PCBA 報 廢。 。 安裝絲網(wǎng)和刮刀到機器。絲網(wǎng)的開孔不應(yīng)有任何堵塞或變硬的錫漿。如有必要，使用前清 潔絲網(wǎng)和刮刀片。使用超聲波清洗機或手工清潔。 注意：刮刀還裝在機器上時，不要對其進行清潔，因為這樣會： (1) 損壞刮刀的表面。 (2) 不能清潔干凈。 (3) 破壞刮刀的平衡。 印錫過程錫漿控制 印錫時錫漿在絲網(wǎng)上的使用時間的時間應(yīng)該小于 24 小時，從印錫后到過爐應(yīng)該不超過 4 小時，否 則， PCB/PCBA 則要清潔，與生產(chǎn)中錫漿移位一樣處理。 錫漿在絲網(wǎng)上放置不用的時間應(yīng)該小于 30 分鐘，比如在機器有故障以及停機待料的時候，把錫漿 重新刮到錫膏瓶中。如果停機時間大于 30 分鐘，則 必須清潔刮刀和絲網(wǎng) (參考錫漿使用前的攪拌要 求 )，因為殘留的變質(zhì)錫漿在再次生產(chǎn)中是不可用的。 使用小于 24 個小時的錫漿可在室溫下保存至 24 小時以便再使用。如果錫漿超過 24 小時沒有用， 則應(yīng)報廢。不要把拆封的錫漿再 次放回冰箱，始終把用過的錫漿放到獨立的容器中。 不要使用超過生產(chǎn)日期 6 個月的錫漿或已過期的錫漿。這種錫漿應(yīng)不再使用而應(yīng)報廢。 攪拌錫漿 將 PCB/PCBA 放在機器的輸入傳送帶上。 點擊工具欄 1 中的 ―數(shù)據(jù)錄入 ‖ 按鈕，在參數(shù)設(shè)置二中把絲印方式改為雙刮，按確認回主畫面。 點擊 ―開始生產(chǎn)按鈕 ‖開始生產(chǎn)，按機器上的 ―紅色開始 /停止生產(chǎn)鍵 ‖，照相頭會讀 fiducial 點， 當照相頭回到原始位置時，按機器上的紅色開始 /停止生產(chǎn)鍵，機 器停止運行。 打開機器的蓋子，將一張紙放在 PCB/PCBA 上面，要確信紙比 PCB/PCBA 大。 蓋上機器蓋子，按機器上的紅色 ―開始 /停止生產(chǎn)鍵 ‖，機器開始印刷攪拌。 攪拌后打開蓋子，將印好的紙取出。 檢查印好的紙 PCB/PCBA 看是否有外觀缺陷。如果有問題，則糾正問題或者通知相關(guān)人員。否則， 繼續(xù)以下的步驟。 重復(fù) 一次 手工清潔絲網(wǎng)的底部和 PCB/PCBA 支撐板（頂針）。 清潔絲網(wǎng)的底部。 每次開始生產(chǎn)前和加新錫漿時必須攪拌錫漿，每次開機時、待料或停機大于 10 分鐘必須重新攪拌錫 漿。 點擊工具欄 1 中的 ―數(shù)據(jù)錄入 ‖ 按鈕，在參數(shù)設(shè)置二中把絲印方式改為單刮，按確認回主畫面。 印錫后的檢查步驟 (制程工程師 /技術(shù)員 ) 選擇 PCB 板上最關(guān)鍵的一個元件，像 CSP、 BGA、好的間距 /極好的間距、 0201/0603 元件。 用自動激光測試儀測量被選擇的部分 (長度 /寬度或圓的直徑 )，同時測量絲網(wǎng)上相同位置 的 尺寸。 在主操作屏點擊 ―錫膏檢測設(shè)置 ‖按鈕，在對話界面設(shè)置 2D 檢查點 。 每個小時操作員要記錄 2D 檢查結(jié)果 , 在主操作屏點擊 ―查看的 ‖2D 檢測結(jié)果 如果有 PCB 不能通過覆蓋范圍檢查，通知技術(shù)員 /工程師進行調(diào)整。 絲網(wǎng)的自動清潔